無線物聯(lián)網芯片龍頭泰凌微今日登陸上交所科創(chuàng)板，股價上漲44.12%，市值達到87.98億元，其低功耗藍牙芯片領域市占率做到全球前三。

泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱泰凌微)作為無線物聯(lián)網芯片領域的龍頭企業(yè)，今日成功登陸上交所科創(chuàng)板，其保薦人為安信證券股份有限公司。

泰凌微此次上市公開發(fā)行6000萬股，占發(fā)行后總股本的25%，發(fā)行價為24.98元，市盈率為172.25倍。截止9點半，泰凌微(SH:688591)股價為36元，上漲44.12%，總市值達到87.98億元。

圖片來源：雪球

泰凌微是一家集成電路設計企業(yè)，主要從事無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計及銷售，專注于無線物聯(lián)網芯片領域的前沿技術開發(fā)和突破。目前已成為全球該細分領域產品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網應用。

泰凌微此次上市將募集資金14.99億元，主要用于IoT產品技術升級項目、無線音頻產品技術升級項目、WiFi以及多模產品研發(fā)以及技術升級項目等。

營業(yè)收入超9成來自IoT芯片 羅技、小米、歐之為主要客戶

據招股書顯示，泰凌微2020年至2022年營業(yè)收入分別為4.54億元、6.50億元、6.09億元，對應的扣非歸母凈利為0.27億元、0.75億元、0.50億元。泰凌微2020至2021年，營業(yè)收入實現(xiàn)快速增長，漲幅達43.15%，但2022年營業(yè)收入稍有回落，下降了6.19%。

根據招股書顯示，營業(yè)收入下降的主要原因有以下幾個方面：第一，2022年行業(yè)景氣度下降，銷售規(guī)模比去年同期有所下降;第二，產品銷售結構有所變化：受下游消費電子終端客戶的影響，在完成的銷售中，毛利率較高的多模和Bluetooth LE產品，出貨規(guī)模及占比下降，毛利率較低的2.4G芯片出貨規(guī)模以及占比提高;第三，晶圓代工產能緊張，原材料價格上漲導致單位成本上升，毛利下降。

可以看出，2020-2022年泰凌微毛利率分別為49.82%、45.97%和41.27%，總體呈下降趨勢，但仍高于同行業(yè)上市公司綜合毛利率的平均值。據招股書說明，毛利率波動的主要原因是產品的平均單位成本有所上升，以及Bluetooth LE產品各具體型號產品的銷售結構變化以及2.4G產品對毛利率較低的客戶銷售量占比上升，ZigBee產品毛利率同比上升，該類產品銷售量較少，毛利率易受個別銷售訂單的影響;音頻芯片產品本年度毛利率相比2021年度上升較高，主要是受到毛利率較高的第二代藍牙音頻芯片占音頻芯片產品整體銷量占比持續(xù)提高的影響。

過去連續(xù)三個年度，泰凌微超過90%的營業(yè)收入來自于IoT芯片業(yè)務，具體銷售收入分別為4.48億元、6.34億元、5.69億元。IoT芯片包括Bluetooth LE芯片、2.4G芯片、多模芯片以及ZigBee芯片，其對應的終端應用產品品類較為豐富，比如電子價簽、物聯(lián)網網關、照明、遙控器、體重秤、智能手表手環(huán)、無線鍵鼠、無線音頻設備等，主要應用于零售物流、智能家居、醫(yī)療健康及個人設備等領域。報告期內泰凌微 IoT芯片的產銷率分別為96.33%、85.45%及104.60%，客戶需求旺盛。

在客戶群體方面，泰凌微境內和境外收入占比分別為59.46%和40.54%，其主要客戶包括國內的小米、漢朔、科大訊飛，以及國外的羅技(Logitech)、歐之(HomeControl)、哈曼(Harman)等多家主流終端知名品牌。

低功耗藍牙芯片市占率第三 但與巨頭仍有不少差距

物聯(lián)網芯片早已經成為半導體芯片的一大重要應用市場。隨著互聯(lián)網技術以及無線通信技術的不斷發(fā)展和成熟，物聯(lián)網作為新興領域興起，不但新的產品應用不斷涌現(xiàn)，也會帶動傳統(tǒng)行業(yè)轉型升級。根據全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)發(fā)布的《The mobile economy 2022》報告顯示，2021年全球物聯(lián)網總連接數達到 151億，預計到2025年，全球物聯(lián)網總連接數規(guī)模達到233億，年復合增長率達到11.45%。預計到2025年，全球物聯(lián)網的收入將增長到1.1萬億美元，年復合增長率高達21.4%。我國物聯(lián)網連接數到2025年預計將達到80.1億，年復合增長率14.1%，我國物聯(lián)網連接數占全球總量的30%以上。

在IoT芯片領域，國外廠商布局較早，占據全球的主要市場份額。根據全球權威數據機構Omdia發(fā)布的市場分析數據，在無線芯片市場細分低功耗藍牙芯片領域，按全球出貨量口徑計算的低功耗藍牙芯片全球供應商排名中，泰凌微在2020年度位列全球第三，全球市場占有率達到 12%，但與前兩名Nordic和Dialog仍有差距。

在研發(fā)方面，泰凌微2020年至2022年研發(fā)費用分別為8,718.58萬元、12,472.17萬元和13,806.30萬元，近三年的累計研發(fā)投入達到3.50億元，研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例分別為19.21%、19.20%和 22.66%。截至2022年底，泰凌微共有研發(fā)人員212人，占人員總數的67.52%。截止2023年6月30日，泰凌微及其子公司共擁有 73 項專利，其中境內發(fā)明專利 47 項，境內實用新型專利7 項，海外專利19 項;集成電路布圖設計專有權 13 項;軟件著作權 14 項。

募資14.99億元用于技術升級

泰凌微此次上市募集的14.99億資金主要用于以下項目：

在未來規(guī)劃方面，泰凌微表示將持續(xù)進行人才隊伍建設，健全人力資源管理體系;持續(xù)推進產品升級、進一步豐富產品應用場景;持續(xù)加大研發(fā)投入，確保公司的技術領先地位;拓寬融資渠道并提高資本市場運作能力。

小結：

泰凌微成功登陸科創(chuàng)板標志著其在無線物聯(lián)網芯片領域的領先地位得到認可和加強。近年來物聯(lián)網在持續(xù)不斷地飛速發(fā)展，智能家居設備和智能照明設備的不斷滲入，TWS的市場不斷擴大，這些都是我們有目共睹的趨勢。

而泰凌微敏銳的把握到了這一趨勢，自2010年成立以來便一直專注于無線物聯(lián)網芯片的研發(fā)和設計。得益于提前布局以及專注無線物聯(lián)網芯片這一細分市場，泰凌微目前已成為全球該細分領域產品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一，并得到了國際市場的認可。這一點我們從泰凌微近40%的營收來自境外就能看出來。

雖然自22年起市場的景氣有所下降，但從長遠來看物聯(lián)網的發(fā)展是大勢所趨。而泰凌微憑借著領先的技術優(yōu)勢和市場需求的增長將迎來更多的發(fā)展機遇。

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審核編輯：湯梓紅