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新一代電子機箱和電子背板技術(shù)

bodongchen ? 來源:bodongchen ? 作者:bodongchen ? 2023-08-29 14:27 ? 次閱讀
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Compacc 是基于PICMG 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)用嵌入式計算機總線標(biāo)準(zhǔn)。

蘇州惠普聯(lián)電子有限公司的CompactPCI 產(chǎn)品群是基于CPCI標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式計算機的產(chǎn)品系列,它的商業(yè)化應(yīng)用及發(fā)展取決于國際插件式計算機,設(shè)備及其他硬件軟件的廣泛應(yīng)用。

14個槽ATCA背板有2個Hub插槽,采用雙星型互聯(lián)配置。背板中央配置的各個Hub插槽,其基本接口與交換接口和各節(jié)點槽位之間呈星型連接結(jié)構(gòu)。背板的基本仕樣為18層結(jié)構(gòu),由低誘電率材料制成,由于有差動阻抗控制,能提供安定,高速的串行線路傳送。

VME、 VME64 Ex、VME430、VPX標(biāo)準(zhǔn)背板,機箱。只需要簡單選擇不同的產(chǎn)品,你就能建立各種理想的計算機。

新推出VPX和VME430標(biāo)準(zhǔn)品也提供客戶定制要求。

審核編輯 黃宇

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