1、麒麟 9000s 回歸？華為 Mate 60 Pro 手機處理器曝光

華為 Mate 60 Pro 手機今日突發(fā)上線，直接在華為官方商城開售。該手機首發(fā)衛(wèi)星通話功能，官方稱“無地面網(wǎng)絡(luò)，也能撥打和接聽衛(wèi)星電話，還可自由編輯衛(wèi)星消息，選擇多條位置信息生成軌跡地圖?！?/span>

此外，該機的處理器型號和網(wǎng)絡(luò)制式目前也成謎，網(wǎng)上曝光的線下手機參數(shù)中，也沒有處理器和網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)，預(yù)計是官方刻意隱藏，有待發(fā)布會當天揭曉。不過，還有兩張網(wǎng)傳截圖顯示，華為 Mate 60 Pro 搭載了麒麟 9000s 處理器，搭載 4 個 2.15GHz 大核+ 4 個 1.53GHz 小核，或者 1 個 2.62GHz 超大核+ 3個 2.15GHz 大核+ 4 個 1.53GHz 小核，這一信息暫時無法查證，大家謹慎看待。

2、爆料：特斯拉已啟動1萬顆英偉達H100 GPU，訓(xùn)練FSD自動駕駛

特斯拉的投資人、爆料者Sawyer Merritt通過X平臺（前推特）表示，特斯拉將啟動搭載1萬顆英偉達H100 GPU的超級計算機，用于訓(xùn)練自家的FSD全自動駕駛系統(tǒng)。H100芯片是英偉達目前最強大的人工智能計算加速GPU，某些運算的性能可達A100的五倍，單片價格將近4萬美元。

Sawyer Merritt指出，由于英偉達GPU的產(chǎn)量無法滿足特斯拉的需求，后者同時也斥資10億美元打造自家的超級計算機“Dojo”，使用自研定制芯片。預(yù)計2024年Dojo有望躋身全球最強超算之一。爆料者表示，Dojo與搭載1萬顆H100 GPU的超級計算機將同時使用，這將大幅提升特斯拉的算力。Dojo的運算能力，有機會在2024年10月達到100 Exa-Flops（百億億次）。

3、印度推遲中國專家簽證審批，鋰電池廠商警告：影響工廠生產(chǎn)

據(jù)8月28日消息，印度首家鋰電池制造商Log9材料公司，當日發(fā)出警告，表示由于印度政府推遲了中國專家的簽證審批，因此專家將晚于預(yù)訂日期來到班加羅爾的工廠，這會影響到公司生產(chǎn)。

該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事Pankaj Sharma表示，“如果中國工程師沒有按時到達，那我們的電池生產(chǎn)線將會受到影響。我們不知道影響程度究竟會有多大，但可以肯定的是生產(chǎn)穩(wěn)定性會被破壞?！?/span>

4、郭明錤：iPhone 15 Pro Max本周大規(guī)模出貨，蘋果將超越三星成為第一

此前有外媒稱蘋果即將發(fā)布的iPhone 15 Pro Max因攝像頭模組供應(yīng)不足，可能會延期發(fā)貨。據(jù)報道，天風(fēng)證券分析師郭明錤表示，根據(jù)他對蘋果供應(yīng)鏈公司的調(diào)查，有關(guān)傳言并不屬實，iPhone 15 Pro Max本周開始大規(guī)模發(fā)貨，有關(guān)訂單減少的報道是錯誤的。此外他預(yù)計蘋果2023年智能手機銷量有望超過三星成為全球第一。

郭明錤表示，“市場擔心由于供應(yīng)鏈問題，iPhone 15出貨量將進一步減少，我估計為8000萬部。但事實上，iPhone 15 Pro Max將于本周開始大規(guī)模出貨，其它舊機型的出貨也在同步增加?！惫麇Z預(yù)計蘋果公司在9月召開發(fā)布會前，會迎來股價反彈，預(yù)計今年iPhone的銷量會增長，并有望于2023年~2024年超過三星，成為全球最大的智能手機品牌。

5、江淮汽車揭曉華為9610A芯片，算力相當于高通8155兩倍

成都車展期間，江淮汽車與華為合作的全新“智能電混 MPV”瑞風(fēng) RF8 量產(chǎn)版車型首發(fā)亮相。在車展上，江淮汽車揭曉了華為最新一代的車規(guī)級——9610 A，稱其算力可達200kDMIPS。

作為參考，采用了 5nm 制程的高通第四代座艙平臺 8295 芯片（對標 8cx Gen3）采用第 6 代高通 Kryo 架構(gòu) CPU、高通 Hexagon DSP 處理器、多核高通 AI 引擎、第 6 代高通 Adren 架構(gòu) GPU 以及高通 Spectra ISP，CPU 算力超過 200k DMIPS，GPU 算力超過 3TFLOPS，NPU 的 AI 算力達到了 30TOPS；而第三代平臺的主力芯片 SA8155 的 CPU 算力僅有 105k DMIPS，GPU 算力 1.1TFLOPS，NPU 的 AI 算力僅 8TOPS。

6、東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

MG250YD2YMS3具有低導(dǎo)通損耗和0.7V（典型值）的低漏極-源極導(dǎo)通電壓（傳感器）。此外，它還具有較低的開通和關(guān)斷損耗，分別為14mJ（典型值）[3]和11mJ（典型值），與典型的硅（Si）IGBT相比降低了約90%。這些特性均有助于提高設(shè)備效率。由于MG250YD2YMS3可實現(xiàn)較低的開關(guān)損耗，用戶可采用模塊數(shù)量更少的兩電平電路取代傳統(tǒng)的三電平電路，有助于設(shè)備的小型化。

7、泰凌微電子高性能TLSR922x系列SoC產(chǎn)品

TLSR922x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議無線連接芯片家族TLSR9的最新一代產(chǎn)品。

TLSR922x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗無線通信協(xié)議。它集成了功能強大的 32 位 RISC-V MCU 以及各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的核心功能和外圍接口，為先進的IoT設(shè)備提供了基礎(chǔ)。TLSR922x 包括多級電源管理設(shè)計，可實現(xiàn)超低功耗運行，使其成為對功耗敏感的應(yīng)用的理想選擇。TLSR922x卓越的集成度使客戶能夠優(yōu)化總系統(tǒng)成本。TLSR922x可以廣泛應(yīng)用于智能家居、位置服務(wù)、可穿戴設(shè)備等相關(guān)IoT領(lǐng)域。

8、薄膜鈮酸鋰光子芯片企業(yè)，安湃芯研獲近億元A輪融資

近日，上海安湃芯研科技有限公司宣布完成近億元A輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)、武漢市江夏科技投資集團旗下夏創(chuàng)創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，源創(chuàng)多盈、云起資本等跟投。安湃芯研表示，本輪融資將用于完善和擴大公司的生產(chǎn)能力，提升公司的技術(shù)研發(fā)能力，以及拓展公司的市場份額。

安湃芯研是一家專注于薄膜鈮酸鋰光子芯片及光學(xué)引擎研發(fā)生產(chǎn)的創(chuàng)新型公司。目前以下屬全資子公司武漢安湃光電有限公司為主要基地開展光調(diào)制器芯片及器件的研發(fā)、流片、封裝以及芯片器件銷售等業(yè)務(wù)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、數(shù)據(jù)中心、消費電子、安防、汽車電子等多個領(lǐng)域。

9、夏禾科技完成1.2億元D+輪融資，加速推動OLED產(chǎn)能升級等

近日，北京夏禾科技有限公司完成D+輪融資，本輪募集資金總額為120,000,000元人民幣，本輪投資方包括天津顯智鏈投資中心（有限合伙）、蘇州芯動能科技創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）和北京市門頭溝區(qū)京西產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金（有限合伙）。夏禾科技官方消息顯示，完成D+輪融資，加速推動OLED技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能升級。

夏禾科技成立于2017年，是一家致力于研發(fā)和量產(chǎn)OLED新材料技術(shù)的國家高新技術(shù)企業(yè)。其官方消息顯示，夏禾科技已有多支自主研發(fā)的OLED材料達到了世界領(lǐng)先水平并成功實現(xiàn)了商業(yè)化量產(chǎn)應(yīng)用。公司主要客戶和合作伙伴覆蓋了京東方、天馬集團、華星光電、和輝光電、維信諾、三星和LG等國內(nèi)外知名 OLED 面板企業(yè)。