近日查詢天眼查發(fā)現(xiàn)，廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司（下稱“芯聚能”）發(fā)生工商變更，新增北汽產(chǎn)投旗下深圳安鵬創(chuàng)投基金企業(yè)（有限合伙）等為股東，同時(shí)注冊(cè)資本由約1.787億人民幣增至約1.948億人民幣，增幅9%。

芯聚能成立于2018年，位于廣州市南沙區(qū)萬頃沙，占地40,000平方米，主營(yíng)業(yè)務(wù)為碳化硅功率半導(dǎo)體器件及模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售，主要產(chǎn)品包括車規(guī)級(jí)功率模塊和工業(yè)級(jí)功率模塊等，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域。2022年，芯聚能APD系列SiC-MOSFET模塊產(chǎn)品已搭載主驅(qū)逆變器上車超過10000臺(tái)，真正實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)，是全國(guó)碳化硅功率模塊第三方交付第一的企業(yè)。

此外，芯聚能還有多款符合國(guó)家“雙碳”目標(biāo)和“新基建”方向的，采用更新技術(shù)的碳化硅模塊產(chǎn)品結(jié)合新車項(xiàng)目和頭部光伏、風(fēng)能、儲(chǔ)能客戶共同開發(fā)中，為廣東打造我國(guó)集成電路第三極，構(gòu)建“粵港澳大灣區(qū)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)”的戰(zhàn)略規(guī)劃貢獻(xiàn)力量。

智慧芽顯示，芯聚能近期主要專注于功率模塊、IGBT、半導(dǎo)體、散熱底板、功率半導(dǎo)體等技術(shù)領(lǐng)域，已公開專利申請(qǐng)111件，發(fā)明專利占比27.03%。

審核編輯：劉清