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華為公開“芯片封裝結構、其制備方法及終端設備”等專利

半導體產業(yè)縱橫 ? 來源:半導體產業(yè)縱橫 ? 2023-08-31 17:25 ? 次閱讀
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據了解,Mate 60 Pro為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機。涉及到哪些相關專利?

天眼查顯示,華為技術有限公司近日新增多條專利信息,其中兩條發(fā)明專利名稱為“芯片封裝結構、其制備方法及終端設備”,公開號分別為CN116648780A和CN116670808A。

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其中,CN116648780A專利芯片封裝結構包括第一芯片、第二芯片、第一重布線層、第二重布線層和垂直硅橋;其中,第一芯片和垂直硅橋并排設置在第一重布線層上,第二重布線層設置在垂直硅橋和第一芯片上,第二芯片設置在第二重布線層上;第一芯片與第一重布線層耦接,第二芯片與第二重布線耦接;垂直硅橋具有硅通孔,垂直硅橋在無源晶圓上制備大量的硅通孔來完成高密度走線,工藝成熟且穩(wěn)定,可靠性高,不存在斷開和短路良率的風險。第二芯片依次通過第二重布線層、硅通孔、第一重布線層與第一芯片實現垂直互聯,在垂直硅橋內的硅通孔的尺寸可以配合第二芯片的物理通道尺寸,實現高密度信號互聯。

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CN116670808A專利芯片封裝結構包括:芯片;芯片的表面具有裸露的多個導電的襯墊;分別位于多個導電的襯墊上的多個凸塊結構,多個凸塊結構中的每一凸塊結構包括金屬層和位于金屬層上的一個或多個焊帽,且多個凸塊結構中至少有一個凸塊結構的金屬層上設置有多個焊帽。申請實施例中提供的芯片封裝結構,通過在至少一個凸塊結構的金屬層上設置多個焊帽,可以增加芯片上凸塊結構的占用面積比例,從而有利于分散在封裝制造過程中凸塊結構對芯片內部的壓力,并且還可以進一步增加凸塊結構的散熱能力和通電流能力。

華為技術有限公司還申請了“虹膜識別方法和 VR 設備”專利獲授權。摘要顯示,本申請?zhí)峁┝艘环N虹膜識別方法、裝置及 VR 設備。通過控制攝像單元在移動的過程中,抓取相對不同位置眼睛的圖像。然后,利用多幀融合技術去除圖像中附著在虹膜上的菲涅爾紋,從而完成最終識別,解決在膜識別過程中菲涅爾紋的干擾問題,提升用戶使用 VR 設備的安全性以及用戶體驗。

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8月29日,華為Mate 60 Pro系列開售,引發(fā)關注。據了解,Mate 60 Pro為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機。從天眼查App可以查到,華為技術有限公司已申請數十項衛(wèi)星通信相關專利,僅今年以來就已有多項專利公布。

其中,6月23日公布的 “衛(wèi)星通信方法和裝置”專利,可以有效完善衛(wèi)星通信中的跳波束的通信機制;5月5日公布的“衛(wèi)星通信的方法和裝置”專利,有助于提供更大范圍的通信服務,并減少終端設備的復雜度;3月31日公布的“衛(wèi)星通信方法及裝置”專利,可以更好地融合物聯網網絡和衛(wèi)星通信。目前,華為技術有限公司申請的多個衛(wèi)星通信相關專利已獲授權。

8月25日華為與愛立信近期簽訂長期全球專利交叉許可協議,該協議包括3/4/5G蜂窩技術在內的覆蓋了3GPP、ITU、IEEE、IETF等廣泛的標準相關基本專利,覆蓋通信網絡基礎設施和終端設備銷售。根據協議,雙方都許可對方在全球范圍內使用自身持有的標準專利技術。

華為知識產權部部長樊志勇表示:“華為很高興與愛立信達成該長期全球交叉許可協議。作為移動通信領域標準必要專利的主要貢獻者,兩家公司相互認可對方的知識產權價值。該協議有助于構建更良好的專利環(huán)境,體現了雙方尊重和保護知識產權的共識?!?/p>

過去20年,華為一直是蜂窩通信、Wi-Fi和多媒體編解碼等主流ICT標準的主要貢獻者。2022年,華為向歐洲專利局提交了4505份專利申請,位居申請人榜首。樊志勇還表示:“華為致力于與產業(yè)分享領先的科技創(chuàng)新成果,這將推動產業(yè)的長期、良性發(fā)展,并為消費者提供更優(yōu)質的產品和服務?!薄巴瑫r,華為作為標準必要專利的權利人和使用人,堅持權利人和使用人的利益平衡的立場,該協議的達成體現了華為一直以來合理、平衡的知識產權許可策略,”樊志勇強調。

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原文標題:華為公開 “芯片封裝結構、其制備方法及終端設備”等專利

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