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華為公開“芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”等專利

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2023-08-31 17:25 ? 次閱讀
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據(jù)了解,Mate 60 Pro為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機。涉及到哪些相關(guān)專利?

天眼查顯示,華為技術(shù)有限公司近日新增多條專利信息,其中兩條發(fā)明專利名稱為“芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”,公開號分別為CN116648780A和CN116670808A。

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其中,CN116648780A專利芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一芯片、第二芯片、第一重布線層、第二重布線層和垂直硅橋;其中,第一芯片和垂直硅橋并排設(shè)置在第一重布線層上,第二重布線層設(shè)置在垂直硅橋和第一芯片上,第二芯片設(shè)置在第二重布線層上;第一芯片與第一重布線層耦接,第二芯片與第二重布線耦接;垂直硅橋具有硅通孔,垂直硅橋在無源晶圓上制備大量的硅通孔來完成高密度走線,工藝成熟且穩(wěn)定,可靠性高,不存在斷開和短路良率的風險。第二芯片依次通過第二重布線層、硅通孔、第一重布線層與第一芯片實現(xiàn)垂直互聯(lián),在垂直硅橋內(nèi)的硅通孔的尺寸可以配合第二芯片的物理通道尺寸,實現(xiàn)高密度信號互聯(lián)。

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CN116670808A專利芯片封裝結(jié)構(gòu)包括:芯片;芯片的表面具有裸露的多個導電的襯墊;分別位于多個導電的襯墊上的多個凸塊結(jié)構(gòu),多個凸塊結(jié)構(gòu)中的每一凸塊結(jié)構(gòu)包括金屬層和位于金屬層上的一個或多個焊帽,且多個凸塊結(jié)構(gòu)中至少有一個凸塊結(jié)構(gòu)的金屬層上設(shè)置有多個焊帽。申請實施例中提供的芯片封裝結(jié)構(gòu),通過在至少一個凸塊結(jié)構(gòu)的金屬層上設(shè)置多個焊帽,可以增加芯片上凸塊結(jié)構(gòu)的占用面積比例,從而有利于分散在封裝制造過程中凸塊結(jié)構(gòu)對芯片內(nèi)部的壓力,并且還可以進一步增加凸塊結(jié)構(gòu)的散熱能力和通電流能力。

華為技術(shù)有限公司還申請了“虹膜識別方法和 VR 設(shè)備”專利獲授權(quán)。摘要顯示,本申請?zhí)峁┝艘环N虹膜識別方法、裝置及 VR 設(shè)備。通過控制攝像單元在移動的過程中,抓取相對不同位置眼睛的圖像。然后,利用多幀融合技術(shù)去除圖像中附著在虹膜上的菲涅爾紋,從而完成最終識別,解決在膜識別過程中菲涅爾紋的干擾問題,提升用戶使用 VR 設(shè)備的安全性以及用戶體驗。

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8月29日,華為Mate 60 Pro系列開售,引發(fā)關(guān)注。據(jù)了解,Mate 60 Pro為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機。從天眼查App可以查到,華為技術(shù)有限公司已申請數(shù)十項衛(wèi)星通信相關(guān)專利,僅今年以來就已有多項專利公布。

其中,6月23日公布的 “衛(wèi)星通信方法和裝置”專利,可以有效完善衛(wèi)星通信中的跳波束的通信機制;5月5日公布的“衛(wèi)星通信的方法和裝置”專利,有助于提供更大范圍的通信服務(wù),并減少終端設(shè)備的復(fù)雜度;3月31日公布的“衛(wèi)星通信方法及裝置”專利,可以更好地融合物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信。目前,華為技術(shù)有限公司申請的多個衛(wèi)星通信相關(guān)專利已獲授權(quán)。

8月25日華為與愛立信近期簽訂長期全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議,該協(xié)議包括3/4/5G蜂窩技術(shù)在內(nèi)的覆蓋了3GPP、ITU、IEEE、IETF等廣泛的標準相關(guān)基本專利,覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備銷售。根據(jù)協(xié)議,雙方都許可對方在全球范圍內(nèi)使用自身持有的標準專利技術(shù)。

華為知識產(chǎn)權(quán)部部長樊志勇表示:“華為很高興與愛立信達成該長期全球交叉許可協(xié)議。作為移動通信領(lǐng)域標準必要專利的主要貢獻者,兩家公司相互認可對方的知識產(chǎn)權(quán)價值。該協(xié)議有助于構(gòu)建更良好的專利環(huán)境,體現(xiàn)了雙方尊重和保護知識產(chǎn)權(quán)的共識?!?/p>

過去20年,華為一直是蜂窩通信、Wi-Fi和多媒體編解碼等主流ICT標準的主要貢獻者。2022年,華為向歐洲專利局提交了4505份專利申請,位居申請人榜首。樊志勇還表示:“華為致力于與產(chǎn)業(yè)分享領(lǐng)先的科技創(chuàng)新成果,這將推動產(chǎn)業(yè)的長期、良性發(fā)展,并為消費者提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)?!薄巴瑫r,華為作為標準必要專利的權(quán)利人和使用人,堅持權(quán)利人和使用人的利益平衡的立場,該協(xié)議的達成體現(xiàn)了華為一直以來合理、平衡的知識產(chǎn)權(quán)許可策略,”樊志勇強調(diào)。

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原文標題:華為公開 “芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”等專利

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