航空航天的未來將飛向哪里？TE Connectivity（以下簡稱“TE”）認為：減少重量、功耗、碳排放，將會是航空航天行業(yè)發(fā)展的總體趨勢！

隨著十四五規(guī)劃以及“碳中和、碳達峰”目標的正式提出，“數(shù)字化、綠色低碳、可持續(xù)”已成為各行各業(yè)的發(fā)展關鍵詞。而航空運輸業(yè)作為全球經濟活動的重要支撐，開展減碳行動刻不容緩！

TE航空航天、防務與船舶事業(yè)部，作為航空領域電子產品的提供者，正以技術與創(chuàng)新為兩翼，以小尺寸和輕重量的先進產品助力航空領域向綠色低碳轉型，共同飛向一個更安全、高效、互連及可持續(xù)的未來！

減排，從減重開始！

據研究表明，在航空領域，減輕1公斤的結構重量即可減少約4公斤的附件重量，這將幫助飛機在整個運行壽命過程中節(jié)省約4.5萬升燃油，從而減少碳排放。如今，隨著空中互聯(lián)和5G在航空領域的廣泛應用，對飛機機載系統(tǒng)及構成系統(tǒng)的零部件的數(shù)量和質量要求也越來越高。為助力航空領域的綠色低碳發(fā)展，如何在確保高質量的前提下合理減重，是航空航天相關企業(yè)的當務之急。

憑借在航空航天電子設備領域的深厚經驗和技術優(yōu)勢，TE航空航天、防務及船舶事業(yè)部分別從飛機總體架構優(yōu)化和零部件升級兩大方面入手，幫助飛機“瘦身”，使飛機上電子元件的數(shù)量能夠極速增長，從而提高效率、載重能力和續(xù)航里程，同時降低燃油成本，減少碳排放。

從整體架構來說，TE緊跟集成模塊化航空電子和相關航空電子架構的日益普及步伐，開發(fā)出小型模塊化機架原理（MiniMRP 航空電子封裝）解決方案。

MiniMRP封裝系統(tǒng)采用復合材料外殼，與傳統(tǒng)的金屬外殼相比，可以大幅度減輕重量；

在無論使用光纖還是銅纜布線用于收集信息及發(fā)布的網絡線系中，MiniMRP封裝系統(tǒng)都非常易于安裝部署，能夠允許航空電子設備以較小、較輕的封裝結構分布在飛機中，可節(jié)省高達40%的航空電子設備封裝空間！

除了整體機架的“瘦身”，TE還致力于打造小尺寸、輕質量、高標準的零部件。

例如，TE使用鈦合金替換鋁、鐵一類的傳統(tǒng)金屬來打造連接器的殼體，在保持一定強度的情況下，還能將重量減少一半左右；

此外，為進一步減輕產品的重量，TE還正在開發(fā)用于連接器及其外殼的3D打印復合材料，在確保機上信號傳輸不失真、速度不受影響的前提下有效減重，以提高飛機的運載能力，從而減少飛機功耗，減少碳足跡。

減碳，向電動飛躍！

隨著電氣化浪潮席卷交通領域，電動飛機越來越成為發(fā)展綠色航空備受期待的探索方向。在這一大背景下，TE將把電動飛機納入自己未來的發(fā)展藍圖中，將自身在民機配電設備領域的研發(fā)成果，從以往服務機上航電系統(tǒng)，進一步延伸至直接服務全電飛機動力系統(tǒng)，從而給“碳達峰”“碳中和”大潮中的民航業(yè)，創(chuàng)造更多減碳可能。

以低碳為目標，以可持續(xù)為理念，TE航空航天、防務與船舶事業(yè)部以創(chuàng)新精神與綠色技術為飛行與連通減輕負擔，與我們的客戶共擔社會責任、共筑社會信任，助力航空領域以更輕盈的姿態(tài)飛向綠色“雙碳”時代！

審核編輯 黃宇