iPhone15系列搭載什么芯片
蘋(píng)果公司近日宣布，將于北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)舉辦2023年秋季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將推出全新的iPhone 15系列手機(jī)。據(jù)了解，此次iPhone 15系列將包括4種型號(hào)：iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro以及iPhone 15 Pro Max。
據(jù)了解，iPhone 15和iPhone 15 Plus將搭載A16仿生芯片，運(yùn)行6GB LPDDR5運(yùn)存，并提供多達(dá)1TB的存儲(chǔ)空間。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將搭載性能更強(qiáng)的A17仿生芯片及8GB LPDDR5運(yùn)存，以提供更加順暢的使用體驗(yàn)。
另外，iPhone 15系列四款機(jī)型全系采用靈動(dòng)島設(shè)計(jì)，并且將支持Type-C接口。
有消息稱(chēng)，iPhone 15 Pro系列機(jī)型將帶來(lái)近年來(lái)Pro系列最大的變化，包括芯片、影像、設(shè)計(jì)、續(xù)航、存儲(chǔ)等方面的全面升級(jí)。
盡管目前還無(wú)法驗(yàn)證上述消息的準(zhǔn)確性，但這些消息提供了一個(gè)大致的概念，給用戶(hù)提前展示了iPhone 15系列手機(jī)的關(guān)鍵升級(jí)點(diǎn)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53540瀏覽量
459200 -
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13518瀏覽量
215103 -
蘋(píng)果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24586瀏覽量
207455 -
iphone15
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
318瀏覽量
1151
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
OPPO Reno15 Pro搭載天璣8450移動(dòng)芯片
OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動(dòng)芯片。該芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，在八個(gè) Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場(chǎng)景；搭配
NRF54L15的NORDIC芯片，adc的內(nèi)部參考電壓
NORDIC 芯片 NRF54L15 的 ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）內(nèi)部參考電壓確實(shí)是 0.9V（標(biāo)識(shí)為 ADC_REF_INTERNAL）。這一參數(shù)在實(shí)際應(yīng)用和技術(shù)文檔中均有明確驗(yàn)證，具體可結(jié)合以下信息
發(fā)表于 11-17 15:46
OPPO Find X9系列搭載MediaTek天璣9500芯片
OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，憑借其先進(jìn)的第三代 3 納米制程，在端側(cè) AI、專(zhuān)業(yè)影像、主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)以及網(wǎng)絡(luò)通信等方面提供強(qiáng)大的算力支持
一加 15 搭載超光影三攝及「LUMO 凝光影像」，打造旗艦級(jí)影像表現(xiàn)
10月22日，一加手機(jī)宣布一加15搭載由5000萬(wàn)像素索尼旗艦主攝，5000萬(wàn)像素85mm潛望長(zhǎng)焦和5000萬(wàn)像素超廣角鏡頭組成的超光影旗艦三攝，配合OPPO自研「LUMO凝光影像」系統(tǒng)對(duì)人像照片
蘋(píng)果發(fā)布4款芯片為新機(jī)賦能
來(lái)看看蘋(píng)果發(fā)布的4款芯片為新機(jī)賦能。 此次的蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)共有四款iPhone新機(jī)型及四款新芯片亮相；四款全新?iPhone 機(jī)型搭載了新一
【HarmonyOS next】ArkUI-X休閑益智兒童拼圖【進(jìn)階】
一、前言：當(dāng)拼圖遇上跨端開(kāi)發(fā)
最近在開(kāi)發(fā)一款跨平臺(tái)的兒童拼圖游戲時(shí)，我深刻體會(huì)到了ArkUI-X框架的威力——同一套代碼竟能同時(shí)在華為Mate60 Pro和iPhone15上流暢運(yùn)行！這不僅節(jié)省
發(fā)表于 06-28 21:41
正點(diǎn)原子AU15開(kāi)發(fā)板資料發(fā)布！板載40G QSFP、PCIe3.0x8和FMC LPC等接口，性能強(qiáng)悍！
正點(diǎn)原子AU15開(kāi)發(fā)板資料發(fā)布！板載40G QSFP、PCIe3.0x8和FMC LPC等接口，性能強(qiáng)悍！
正點(diǎn)原子AU15開(kāi)發(fā)板搭載Xilinx Artix UltraScale+ 系列
發(fā)表于 05-30 17:04
DLP6500參考設(shè)計(jì)中搭載DMD芯片的電路板的材料是TG180，TG170是否可以代替？
DLP6500參考設(shè)計(jì)中搭載DMD芯片的電路板的材料是TG180，但我們只有TG170，是否可以代替，如果用TG170是否影響電路板的基本功能
發(fā)表于 02-26 06:36
全平臺(tái)搭載旭日5！科沃斯GOAT智能割草機(jī)器人全新系列正式開(kāi)售
科沃斯GOAT全新系列產(chǎn)品全平臺(tái)搭載地瓜機(jī)器人全新推出的旭日5智能計(jì)算芯片
蘋(píng)果將發(fā)布iPhone SE 4，首發(fā)自研5G基帶芯片
本周，蘋(píng)果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋(píng)果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神，更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片
科沃斯GOAT系列割草機(jī)器人搭載旭日5芯片
全新系列割草機(jī)器人全平臺(tái)搭載了地瓜機(jī)器人最新推出的旭日5智能計(jì)算芯片。這款芯片具備強(qiáng)大的計(jì)算能力，擁有高達(dá)10 TOPs的算力，為割草機(jī)器人提供了充足的計(jì)算資源。 旭日5智能計(jì)算
iPhone 15榮登2024年全球出貨量榜首
近日，根據(jù)最新出爐的市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告，蘋(píng)果公司的iPhone 15在2024年度憑借其卓越的表現(xiàn)，成功奪得全球出貨量最高的智能手機(jī)桂冠。這一顯著成就不僅再次驗(yàn)證了蘋(píng)果品牌在全球市場(chǎng)中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，也充分
蘋(píng)果2025年新品爆料 iPhone SE 4或搭載A18芯片
近日，科技媒體MacRumors發(fā)布了一則關(guān)于蘋(píng)果2025年新品的爆料，稱(chēng)即將發(fā)布的iPhone SE 4將配備識(shí)別碼為T(mén)8140的芯片，該識(shí)別碼與蘋(píng)果A18和A18 Pro兩款芯片相關(guān)聯(lián)，因此推測(cè)
蘋(píng)果M5系列芯片量產(chǎn)及新品搭載計(jì)劃曝光
的透露，蘋(píng)果M5系列芯片中的基礎(chǔ)型號(hào)M5將在明年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。緊隨其后的是M5 Pro和M5 Max，這兩款芯片預(yù)計(jì)將在明年下半年量產(chǎn)。而最高端的M5 Ultra則要到2026年才會(huì)開(kāi)始量產(chǎn)。 在產(chǎn)品
RF430FRL15xH系列技術(shù)參考手冊(cè)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《RF430FRL15xH系列技術(shù)參考手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-10 14:13
?0次下載
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論