編輯：感知芯視界

在當(dāng)今數(shù)字化時代，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)已成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?，并在制造業(yè)、安防、農(nóng)業(yè)、家居、交通和車聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等多個領(lǐng)域取得顯著成果，萬億級物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域市場正在被打開，而無線連接技術(shù)是實現(xiàn)萬物互聯(lián)的重要環(huán)節(jié)。

針對不同場景的物聯(lián)網(wǎng)連接需求，無線連接技術(shù)主要包括局域無線通信和廣域無線通信兩大類。局域無線通信技術(shù)主要包括 WiFi、藍牙、ZigBee 等；廣域無線通信技術(shù)主要分為工作于非授權(quán)頻譜的 LoRa、Sigfox 等技術(shù)和工作于授權(quán)頻譜下的 NB-IoT 等蜂窩通信技術(shù)。

近年來，在無線連接技術(shù)發(fā)展、下游應(yīng)用需求和用戶對安全問題日益重視的大環(huán)境下，無線連接芯片廠商也在不斷用新的布局與變化來打造新的增長極。

8月23日，芯科科技舉行一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會，同期舉辦了“2023 Works With”的媒體交流活動。在活動現(xiàn)場，芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁 Daniel Cooley和亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘分別介紹了其下一代暨第三代無線開發(fā)平臺、開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio 6以及專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具的技術(shù)能力與市場優(yōu)勢。

作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的芯片設(shè)計企業(yè)，成立于1996年的芯科科技致力于為市場提供高安全性、高可靠性、超低功耗的無線連接和智能解決方案。其廣泛的無線專業(yè)知識涵蓋樓宇自動化、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和其他應(yīng)用領(lǐng)域。那么，此次芯科科技帶來的新產(chǎn)品有哪些新意和亮點呢？

下一代暨第三代無線開發(fā)平臺，打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)

“第三代平臺是我們專為下一代物聯(lián)網(wǎng)SoC打造的平臺。它代表了我們十多年工作的成果。我們有市場領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，即第一代平臺和第二代平臺，第三代平臺將它們提升到一個新的高度?！盌aniel Cooley介紹道。

據(jù)了解，芯科科技最初的第一代平臺和當(dāng)前的第二代平臺在幫助擴大物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模，連接越來越多的設(shè)備和開拓新的應(yīng)用方面持續(xù)獲得成功。在很大程度上，這是因為它們形成了一個平臺，具備許多開發(fā)人員可以利用的共性功能，而第三代平臺也遵循了同樣的模式。

第三代平臺將能夠應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來的挑戰(zhàn)：在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，遠邊緣（far-edge）設(shè)備對更強處理能力的需求，這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、個人和臨床醫(yī)療保??；以及對愈發(fā)便攜、安全的計算密集型應(yīng)用的需求。第三代平臺進一步提升了芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的無線平臺：

更安全、更節(jié)能：基于芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault?技術(shù)——率先獲得PSA 3級認證的安全套件，第三代平臺將包括第二代平臺中的所有安全功能，同時實現(xiàn)了新的增強，使其成為物聯(lián)網(wǎng)市場中最安全的平臺。通過對關(guān)鍵功率點進行專門的改進，第三代平臺旨在將設(shè)備的電池續(xù)航時間延長數(shù)年。

全新的計算水平：第三代平臺將帶來100倍以上的處理能力提升，包括集成人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器以用于邊緣設(shè)備，這實現(xiàn)了將系統(tǒng)處理能力整合到無線片上系統(tǒng)（SoC）中。換句話說，在第三代平臺中，隨著可編程計算能力的提升，開發(fā)人員可以去除占用空間和增加系統(tǒng)成本的微控制器（MCU）。這將包括支持高性能系統(tǒng)的先進數(shù)字和模擬外圍設(shè)備。

更具擴展性：第三代平臺將是唯一覆蓋多種射頻的物聯(lián)網(wǎng)平臺，具有通用代碼庫，可用于跨主要無線協(xié)議的30多種產(chǎn)品，這些無線協(xié)議包括但不限于低功耗藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協(xié)議和專有協(xié)議。這將允許開發(fā)人員使用一套通用工具來構(gòu)建應(yīng)用并對無數(shù)設(shè)備進行編程。此外，第三代平臺將支持可延伸、可擴展的存儲架構(gòu)，包括對外部閃存的支持。

談及第三代平臺供應(yīng)鏈情況以及采用的工藝技術(shù)等問題，Daniel Cooley介紹，“芯科科技的第三代平臺的產(chǎn)品采用22納米工藝，這對于無線和計算結(jié)合的專用SoC來說是個完美的選擇。該系列產(chǎn)品將在全球多家晶圓廠進行生產(chǎn)。”

Simplicity Studio 6強化開發(fā)人員工具

為了幫助開發(fā)人員與設(shè)備制造商簡化和加速產(chǎn)品設(shè)計，芯科科技還宣布其開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個版本——Simplicity Studio 6。

Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平臺在內(nèi)的整個產(chǎn)品組合，允許開發(fā)人員利用市場上最受喜愛的一些集成開發(fā)環(huán)境（IDE），同時為開發(fā)人員提供最新的工具，以支持他們在第二代平臺以及第三代平臺上持續(xù)進行開發(fā)。

Daniel Cooley稱，開發(fā)人員最常見的反饋之一是他們不希望被鎖定在供應(yīng)商特定的工具中，而是越來越想利用開源社區(qū)和第三方應(yīng)用程序來增強他們的開發(fā)能力?！罢驗槿绱?，Simplicity Studio 6最大且最具影響力的變化就是將IDE與我們的生產(chǎn)效率提升工具解耦合。隨著Simplicity Studio 6的推出，芯科科技將支持開發(fā)人員使用一些業(yè)界最需要的IDE，而不必被鎖定在供應(yīng)商特定的IDE中。Simplicity Studio 6可以將軟件開發(fā)人員的能力提到更高的層次，這在許多情況下對我們的客戶來說最大的門檻。”

此外，作為開發(fā)過程中的支持性合作伙伴，芯科科技還發(fā)布了用于Amazon Sidewalk的擴展版開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具，以及全新的Matter開發(fā)之旅（Development Journey）工具。兩者都依靠芯科科技的強大力量打造，提供利用這兩種技術(shù)進行開發(fā)所需的工具、文檔、硬件和專家支持。

專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具

2023年3月28日，Amazon Sidewalk面向開發(fā)人員開放。雖然Amazon Sidewalk作為一種獨立的網(wǎng)絡(luò)可以提供其優(yōu)勢，但它也是一種新網(wǎng)絡(luò)，開發(fā)人員需要了解如何才能最好地為其創(chuàng)建設(shè)備。

意識到這一點后，芯科科技直接與亞馬遜展開合作，共同創(chuàng)建了由芯科科技支持的Amazon Sidewalk開發(fā)人員之旅。開發(fā)人員之旅分為3個階段，共12個步驟，可以指導(dǎo)開發(fā)人員完成整個過程，從確定他們的目標(biāo)區(qū)域是否有Amazon Sidewalk網(wǎng)絡(luò)覆蓋，一直到設(shè)備部署和對現(xiàn)場設(shè)備的持續(xù)支持。在整個過程中，通過技術(shù)文檔、視頻和代碼示例對各個步驟進行了說明，并且可以選擇邀請芯科科技的專家提供支持。芯科科技提供了每個步驟所需的所有工具，遵循開發(fā)人員之旅進行開發(fā)，設(shè)備制造商可以為獲得Amazon Web Services和Amazon Sidewalk的認證和許可做出更充分的準(zhǔn)備。

據(jù)介紹，芯科科技專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的SG系列產(chǎn)品分別為SG23和SG28。SG28包括兩個雙頻段SoC，支持sub-GHz FSK和低功耗藍牙射頻。對于設(shè)備制造商來說，SG28雙頻器件通過在一個芯片中集成Sidewalk終端設(shè)備上最常用的兩種射頻，可以幫助簡化他們的設(shè)備并降低成本。而SG23則可為長距離終端節(jié)點設(shè)備提供安全性和強大的sub-GHz鏈路預(yù)算。

專注三大類應(yīng)用 應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展疲弱期

當(dāng)下，全球半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷新一輪下行周期，消費電子出貨量不及預(yù)期，物聯(lián)網(wǎng)市場受到了一定的影響。芯科科技作為無線連接的頭部企業(yè)之一，2023年上半年整體業(yè)績保持良好，但在最新的財報中對下半年第三季度的業(yè)績展望下調(diào)了大約10%-20%。

據(jù)王祿銘介紹，中國市場大約占了芯科科技亞太地區(qū)一半的業(yè)績。芯科科技感受到國內(nèi)市場不盡理想，其市場壓力主要來自兩個方面，“一是房地產(chǎn)需求不振，影響到智能家居的業(yè)務(wù)擴展；二是光模塊被AI技術(shù)帶動，很多的數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器在往200G、400G方向發(fā)展。而芯科科技專注的領(lǐng)域在10G、25G、100G以下范圍?！?/p>

在這種情況下，芯科科技將觸角伸向一些小而美和市場增量空間比較大的一些細分的應(yīng)用，目前主要聚焦在三大類應(yīng)用：

第一類是互聯(lián)健康設(shè)備，比如血糖儀、血壓計等；

第二類是汽車數(shù)字鑰匙和胎壓監(jiān)測，對于這兩類新興行業(yè)，芯科科技致力于開發(fā)藍牙技術(shù)解決方案進行賦能；

第三類是綠色能源的設(shè)備管理，這一領(lǐng)域會用到Sub-GHz和藍牙技術(shù)。

“在中國市場不是很好的這段時間里，我們盡量去爭取更多的design win，以備在市場轉(zhuǎn)變之時，有更好的出貨量。”王祿銘稱，到目前為止，芯科科技已經(jīng)看到中國客戶在其他新市場有些起色，希望這些新市場能夠連續(xù)越滾越大，帶來更多的新業(yè)務(wù)。

審核編輯：湯梓紅