編輯：感知芯視界

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)已成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?，并在制造業(yè)、安防、農(nóng)業(yè)、家居、交通和車聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等多個(gè)領(lǐng)域取得顯著成果，萬(wàn)億級(jí)物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域市場(chǎng)正在被打開，而無(wú)線連接技術(shù)是實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的重要環(huán)節(jié)。

針對(duì)不同場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)連接需求，無(wú)線連接技術(shù)主要包括局域無(wú)線通信和廣域無(wú)線通信兩大類。局域無(wú)線通信技術(shù)主要包括 WiFi、藍(lán)牙、ZigBee 等；廣域無(wú)線通信技術(shù)主要分為工作于非授權(quán)頻譜的 LoRa、Sigfox 等技術(shù)和工作于授權(quán)頻譜下的 NB-IoT 等蜂窩通信技術(shù)。

近年來，在無(wú)線連接技術(shù)發(fā)展、下游應(yīng)用需求和用戶對(duì)安全問題日益重視的大環(huán)境下，無(wú)線連接芯片廠商也在不斷用新的布局與變化來打造新的增長(zhǎng)極。

8月23日，芯科科技舉行一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)，同期舉辦了“2023 Works With”的媒體交流活動(dòng)。在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁 Daniel Cooley和亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘分別介紹了其下一代暨第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)、開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio 6以及專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具的技術(shù)能力與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，成立于1996年的芯科科技致力于為市場(chǎng)提供高安全性、高可靠性、超低功耗的無(wú)線連接和智能解決方案。其廣泛的無(wú)線專業(yè)知識(shí)涵蓋樓宇自動(dòng)化、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和其他應(yīng)用領(lǐng)域。那么，此次芯科科技帶來的新產(chǎn)品有哪些新意和亮點(diǎn)呢？

下一代暨第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)，打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)

“第三代平臺(tái)是我們專為下一代物聯(lián)網(wǎng)SoC打造的平臺(tái)。它代表了我們十多年工作的成果。我們有市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，即第一代平臺(tái)和第二代平臺(tái)，第三代平臺(tái)將它們提升到一個(gè)新的高度?！盌aniel Cooley介紹道。

據(jù)了解，芯科科技最初的第一代平臺(tái)和當(dāng)前的第二代平臺(tái)在幫助擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模，連接越來越多的設(shè)備和開拓新的應(yīng)用方面持續(xù)獲得成功。在很大程度上，這是因?yàn)樗鼈冃纬闪艘粋€(gè)平臺(tái)，具備許多開發(fā)人員可以利用的共性功能，而第三代平臺(tái)也遵循了同樣的模式。

第三代平臺(tái)將能夠應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來的挑戰(zhàn)：在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備對(duì)更強(qiáng)處理能力的需求，這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉(cāng)庫(kù)、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、個(gè)人和臨床醫(yī)療保??；以及對(duì)愈發(fā)便攜、安全的計(jì)算密集型應(yīng)用的需求。第三代平臺(tái)進(jìn)一步提升了芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線平臺(tái)：

更安全、更節(jié)能：基于芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault?技術(shù)——率先獲得PSA 3級(jí)認(rèn)證的安全套件，第三代平臺(tái)將包括第二代平臺(tái)中的所有安全功能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了新的增強(qiáng)，使其成為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中最安全的平臺(tái)。通過對(duì)關(guān)鍵功率點(diǎn)進(jìn)行專門的改進(jìn)，第三代平臺(tái)旨在將設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)數(shù)年。

全新的計(jì)算水平：第三代平臺(tái)將帶來100倍以上的處理能力提升，包括集成人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器以用于邊緣設(shè)備，這實(shí)現(xiàn)了將系統(tǒng)處理能力整合到無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）中。換句話說，在第三代平臺(tái)中，隨著可編程計(jì)算能力的提升，開發(fā)人員可以去除占用空間和增加系統(tǒng)成本的微控制器（MCU）。這將包括支持高性能系統(tǒng)的先進(jìn)數(shù)字和模擬外圍設(shè)備。

更具擴(kuò)展性：第三代平臺(tái)將是唯一覆蓋多種射頻的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，具有通用代碼庫(kù)，可用于跨主要無(wú)線協(xié)議的30多種產(chǎn)品，這些無(wú)線協(xié)議包括但不限于低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協(xié)議和專有協(xié)議。這將允許開發(fā)人員使用一套通用工具來構(gòu)建應(yīng)用并對(duì)無(wú)數(shù)設(shè)備進(jìn)行編程。此外，第三代平臺(tái)將支持可延伸、可擴(kuò)展的存儲(chǔ)架構(gòu)，包括對(duì)外部閃存的支持。

談及第三代平臺(tái)供應(yīng)鏈情況以及采用的工藝技術(shù)等問題，Daniel Cooley介紹，“芯科科技的第三代平臺(tái)的產(chǎn)品采用22納米工藝，這對(duì)于無(wú)線和計(jì)算結(jié)合的專用SoC來說是個(gè)完美的選擇。該系列產(chǎn)品將在全球多家晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)。”

Simplicity Studio 6強(qiáng)化開發(fā)人員工具

為了幫助開發(fā)人員與設(shè)備制造商簡(jiǎn)化和加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，芯科科技還宣布其開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個(gè)版本——Simplicity Studio 6。

Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平臺(tái)在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)品組合，允許開發(fā)人員利用市場(chǎng)上最受喜愛的一些集成開發(fā)環(huán)境（IDE），同時(shí)為開發(fā)人員提供最新的工具，以支持他們?cè)诘诙脚_(tái)以及第三代平臺(tái)上持續(xù)進(jìn)行開發(fā)。

Daniel Cooley稱，開發(fā)人員最常見的反饋之一是他們不希望被鎖定在供應(yīng)商特定的工具中，而是越來越想利用開源社區(qū)和第三方應(yīng)用程序來增強(qiáng)他們的開發(fā)能力?！罢?yàn)槿绱耍琒implicity Studio 6最大且最具影響力的變化就是將IDE與我們的生產(chǎn)效率提升工具解耦合。隨著Simplicity Studio 6的推出，芯科科技將支持開發(fā)人員使用一些業(yè)界最需要的IDE，而不必被鎖定在供應(yīng)商特定的IDE中。Simplicity Studio 6可以將軟件開發(fā)人員的能力提到更高的層次，這在許多情況下對(duì)我們的客戶來說最大的門檻?！?/p>

此外，作為開發(fā)過程中的支持性合作伙伴，芯科科技還發(fā)布了用于Amazon Sidewalk的擴(kuò)展版開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具，以及全新的Matter開發(fā)之旅（Development Journey）工具。兩者都依靠芯科科技的強(qiáng)大力量打造，提供利用這兩種技術(shù)進(jìn)行開發(fā)所需的工具、文檔、硬件和專家支持。

專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具

2023年3月28日，Amazon Sidewalk面向開發(fā)人員開放。雖然Amazon Sidewalk作為一種獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)可以提供其優(yōu)勢(shì)，但它也是一種新網(wǎng)絡(luò)，開發(fā)人員需要了解如何才能最好地為其創(chuàng)建設(shè)備。

意識(shí)到這一點(diǎn)后，芯科科技直接與亞馬遜展開合作，共同創(chuàng)建了由芯科科技支持的Amazon Sidewalk開發(fā)人員之旅。開發(fā)人員之旅分為3個(gè)階段，共12個(gè)步驟，可以指導(dǎo)開發(fā)人員完成整個(gè)過程，從確定他們的目標(biāo)區(qū)域是否有Amazon Sidewalk網(wǎng)絡(luò)覆蓋，一直到設(shè)備部署和對(duì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的持續(xù)支持。在整個(gè)過程中，通過技術(shù)文檔、視頻和代碼示例對(duì)各個(gè)步驟進(jìn)行了說明，并且可以選擇邀請(qǐng)芯科科技的專家提供支持。芯科科技提供了每個(gè)步驟所需的所有工具，遵循開發(fā)人員之旅進(jìn)行開發(fā)，設(shè)備制造商可以為獲得Amazon Web Services和Amazon Sidewalk的認(rèn)證和許可做出更充分的準(zhǔn)備。

據(jù)介紹，芯科科技專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的SG系列產(chǎn)品分別為SG23和SG28。SG28包括兩個(gè)雙頻段SoC，支持sub-GHz FSK和低功耗藍(lán)牙射頻。對(duì)于設(shè)備制造商來說，SG28雙頻器件通過在一個(gè)芯片中集成Sidewalk終端設(shè)備上最常用的兩種射頻，可以幫助簡(jiǎn)化他們的設(shè)備并降低成本。而SG23則可為長(zhǎng)距離終端節(jié)點(diǎn)設(shè)備提供安全性和強(qiáng)大的sub-GHz鏈路預(yù)算。

專注三大類應(yīng)用 應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展疲弱期

當(dāng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷新一輪下行周期，消費(fèi)電子出貨量不及預(yù)期，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)受到了一定的影響。芯科科技作為無(wú)線連接的頭部企業(yè)之一，2023年上半年整體業(yè)績(jī)保持良好，但在最新的財(cái)報(bào)中對(duì)下半年第三季度的業(yè)績(jī)展望下調(diào)了大約10%-20%。

據(jù)王祿銘介紹，中國(guó)市場(chǎng)大約占了芯科科技亞太地區(qū)一半的業(yè)績(jī)。芯科科技感受到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不盡理想，其市場(chǎng)壓力主要來自兩個(gè)方面，“一是房地產(chǎn)需求不振，影響到智能家居的業(yè)務(wù)擴(kuò)展；二是光模塊被AI技術(shù)帶動(dòng)，很多的數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器在往200G、400G方向發(fā)展。而芯科科技專注的領(lǐng)域在10G、25G、100G以下范圍。”

在這種情況下，芯科科技將觸角伸向一些小而美和市場(chǎng)增量空間比較大的一些細(xì)分的應(yīng)用，目前主要聚焦在三大類應(yīng)用：

第一類是互聯(lián)健康設(shè)備，比如血糖儀、血壓計(jì)等；

第二類是汽車數(shù)字鑰匙和胎壓監(jiān)測(cè)，對(duì)于這兩類新興行業(yè)，芯科科技致力于開發(fā)藍(lán)牙技術(shù)解決方案進(jìn)行賦能；

第三類是綠色能源的設(shè)備管理，這一領(lǐng)域會(huì)用到Sub-GHz和藍(lán)牙技術(shù)。

“在中國(guó)市場(chǎng)不是很好的這段時(shí)間里，我們盡量去爭(zhēng)取更多的design win，以備在市場(chǎng)轉(zhuǎn)變之時(shí)，有更好的出貨量。”王祿銘稱，到目前為止，芯科科技已經(jīng)看到中國(guó)客戶在其他新市場(chǎng)有些起色，希望這些新市場(chǎng)能夠連續(xù)越滾越大，帶來更多的新業(yè)務(wù)。

審核編輯：湯梓紅