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華為麒麟芯片突破 距離先進(jìn)制程仍有差距

要長高 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-09-07 12:41 ? 次閱讀
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華為Mate60 Pro搭載了新型的麒麟9000s芯片,該芯片采用了先進(jìn)的7納米工藝。這標(biāo)志著中國設(shè)計(jì)和制造在TechInsights的記錄中取得了重要的里程碑。

華為Mate60 Pro搭載的芯片是一款非常先進(jìn)的芯片,雖然可能不是最先進(jìn)的,但它距離最先進(jìn)的技術(shù)也僅有2-2.5個(gè)節(jié)點(diǎn)的差距。

隨著華為Mate60 Pro的發(fā)布,令人驚喜的消息接踵而來。

那么華為Mate60 Pro的發(fā)布是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題得到了突破呢?

雖然Mate60 Pro這款新手機(jī)沒有透露有關(guān)芯片的具體技術(shù)細(xì)節(jié),但通過大量的測(cè)速和拆機(jī)視頻,網(wǎng)友們發(fā)現(xiàn)這款新手機(jī)支持5G下載速度,并且使用了麒麟9000s芯片。

北京郵電大學(xué)教授、中國信息經(jīng)濟(jì)學(xué)會(huì)常務(wù)副理事長呂廷杰認(rèn)為,從目前國內(nèi)外各機(jī)構(gòu)對(duì)華為新手機(jī)的拆解來看,其中包括麒麟9000s芯片和其他10000多種部件,已基本實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化。如果所有的部件都實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化,那么意味著在5G智能手機(jī)領(lǐng)域,我們已經(jīng)突破了芯片“卡脖子”的問題,盡管與先進(jìn)的制程仍有一定差距。

近年來,美國對(duì)芯片的出口管制措施給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了很多困難,但也激發(fā)了創(chuàng)新發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力。為了滿足國內(nèi)芯片市場(chǎng)的需求,中國產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷演進(jìn),與世界先進(jìn)水平的差距逐步縮小。

華為芯片的突破背后,是中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈共同努力和進(jìn)步的成果。

編輯:黃飛

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