據(jù)傳，臺積電與博通、英偉達等大客戶密切合作，共同致力于新一代超高速運算芯片的開發(fā)，預計明年下半年將開始迎來大規(guī)模訂單。為此，臺積電已投入逾200名研發(fā)人員，成立專門的先遣研發(fā)團隊，以抓住基于硅光子制程的商機。

盡管臺積電對于相關傳聞保持沉默，但他們高度重視硅光子技術。臺積電副總裁余振華曾公開表示，硅光子整合系統(tǒng)有望解決能源效率和AI運算能力等重要問題，這將開啟一個嶄新的時代。

硅光子技術成為業(yè)界熱議的話題，主要因為人工智能應用的迅速發(fā)展帶來了大規(guī)模數(shù)據(jù)傳輸需求，傳統(tǒng)的電信號傳輸方式已經(jīng)不能滿足需求，硅光子技術能夠將電信號轉化為更快速的光信號，被業(yè)界寄予厚望，以提升大數(shù)據(jù)傳輸速度。

除了臺積電，國際半導體業(yè)界的巨頭，如英特爾、英偉達、博通等，也在積極布局硅光子技術和光學元件的研發(fā)，預計最早在2024年將迎來市場的爆發(fā)性增長。

據(jù)業(yè)內消息透露，臺積電正在與博通、英偉達等重要客戶合作開發(fā)硅光子技術和光學元件等新產(chǎn)品。他們的制程技術已經(jīng)從45納米延伸到7納米，預計最早在2024年將有好消息，到2025年將進入量產(chǎn)階段，為臺積電帶來全新的商機。

此外，臺積電已經(jīng)組建了約200名的先遣研發(fā)團隊，計劃將硅光子技術引入到CPU、GPU等運算制程中。這將使運算能力迅速提升，預計可達現(xiàn)有處理器數(shù)十倍的水平。盡管目前還處于研發(fā)和學術論文階段，但業(yè)界對相關技術寄予厚望，認為它有望成為臺積電未來數(shù)年業(yè)務增長的新引擎。

隨著高速數(shù)據(jù)傳輸需求的不斷增加，傳統(tǒng)的可插拔光學元件在800G和未來1.6T至3.2T等更高傳輸速率下，面臨功耗和散熱管理等難題。半導體行業(yè)提出的解決方案是將硅光子光學元件和交換器特殊應用芯片整合成單一模塊，通過CPO封裝技術實現(xiàn)。這一方案已經(jīng)得到微軟、Meta等大公司的認證并應用于新一代網(wǎng)絡架構中。

盡管CPO技術目前的生產(chǎn)成本相對較高，但隨著先進制程的推進至3納米，AI運算將推動高速傳輸需求，CPO技術將變得不可或缺，預計將在2025年之后大規(guī)模進入市場。

審核編輯 黃宇