據(jù)ked全球透露，三星電子和sk海力士11日在2023年韓國(guó)投資周（kiw）半導(dǎo)體會(huì)議上表示，人工智能（ai）對(duì)hbm存儲(chǔ)器半導(dǎo)體的需求將大幅增加。

sk海力士負(fù)責(zé)市場(chǎng)營(yíng)銷的管理人員表示：“一臺(tái)ai服務(wù)器至少需要500gb的hbm高帶寬內(nèi)存和2tb的ddr5內(nèi)存。人工智能是拉動(dòng)內(nèi)存需求的強(qiáng)大力量?！眘k海力士預(yù)測(cè)，到2027年，隨著人工智能的發(fā)達(dá)，hbm市場(chǎng)將綜合年均增長(zhǎng)82%。

三星電子dram設(shè)備dram技術(shù)總管副總經(jīng)理表示：“hbm的訂單比去年增加了一倍以上。今后，hbm的生產(chǎn)、包裝能力將左右競(jìng)爭(zhēng)力?！绷硗?，三星預(yù)測(cè)hbm市場(chǎng)到2024年將增長(zhǎng)100%以上。

目前，三星、sk海力士正在全力開發(fā)和生產(chǎn)hbm。該芯片可以將多個(gè)dram垂直堆積，增加帶寬，從而提高ai芯片的運(yùn)算速度。

業(yè)界專家表示，人工智能帶來的hbm芯片的增長(zhǎng)帶動(dòng)了pim內(nèi)存芯片、ddr5內(nèi)存、cxl高速接口（compute express link）等多種高附加值dram芯片的增長(zhǎng)。

sk hynix和三星為了守住市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)，都將全力開發(fā)新一代存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)品。

sk海力士12日公布了到2026年推出第6代hbm4的計(jì)劃。三星也致力于高性能ddr5和cxl的開發(fā)。該公司高層負(fù)責(zé)人表示：“如果將cpu和pim、cxl接口相結(jié)合，d內(nèi)存的使用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。”

雖然存儲(chǔ)芯片行業(yè)呈下降趨勢(shì)，但隨著企業(yè)出現(xiàn)減產(chǎn)效果，第四季度（4至6月）可能會(huì)反彈。此外，隨著英特爾第四代強(qiáng)大處理器藍(lán)寶石rapid的引入，ddr5的需求也隨之增加。