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安富利在人工智能、機器視覺和邊緣計算領域深耕多年，擁有完整的布局，能夠面向未來智能社會為本土客戶提供涵蓋設計鏈、供應鏈及貫穿產品全生命周期的一站式服務，助力本土企業(yè)加速創(chuàng)新，實現(xiàn)技術的變革。

安富利亞洲銷售及供應商管理副總裁鐘僑海先生表示：“人工智能、機器視覺和邊緣計算是科技創(chuàng)新的熱點，該領域蓬勃的發(fā)展態(tài)勢和廣闊的市場前景吸引著眾多企業(yè)爭相布局。作為市場上為數不多的擁有全面端到端服務能力的分銷商，從構思到設計，再從原型創(chuàng)建到生產，安富利可在產品生命周期的每個階段為本土客戶提供支持，形成完整的端到端全鏈路閉環(huán)。我們廣闊的互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)能夠為本土企業(yè)提供產品設計所需的各種技術和解決方案，幫助他們降低開發(fā)成本、縮短開發(fā)周期，以滿足快速變化的市場需求。”

在此次工博會上，安富利將通過多種形式向訪客重點展示該公司及其生態(tài)合伙伴在人工智能、機器視覺和邊緣計算領域的多項技術創(chuàng)新成果和豐富應用，包括：

▎激光雷達視覺一體機：針對激光雷達和視覺智能感知需求，安富利的合作伙伴設計出了能夠提供深度學習感知功能的計算模塊LiDAREYE-BOX。該模塊可廣泛應用于智慧交通、5G-V2X車聯(lián)網、車路協(xié)同、自動駕駛、智慧城市等場景，為各種激光雷達以及視覺感知應用提供專用的算力支持。

▎工業(yè)視覺和互聯(lián)方案：針對工業(yè)視覺、工業(yè)高速互聯(lián)以及工業(yè)機器人應用，AMD采用ZynqUltraScale+MPSoCEV系列器件，設計出了一款基于Kria的核心板開發(fā)平臺，即KR260方案，可以實現(xiàn)高速圖像實時抓取并傳輸至工控機的全數據鏈路演示。同時現(xiàn)場也將展出另一款基于Kria的視覺AI入門套件KV260，這是一個開箱即用的低成本的視覺應用開發(fā)平臺，可方便工程師快速做原型樣機評估和驗證。

▎安森美圖像傳感器：AR1335是一款1300萬像素卷簾快門圖像傳感器，其采用了先進的1.1um像元背照式技術，光學尺寸為1/3.2英寸，可廣泛應用在4K視頻錄制、工業(yè)相機以及消費市場等應用。目前主推的高端XGS5000是一款500萬像素全局快門圖像傳感器，其采用了先進的3.2um像元和12位ADC技術，光學尺寸為2/3英寸，所采用的163pin-iLGA 16*16封裝可更好地實現(xiàn)相機尺寸縮小化。

另外，XGS屬于X-Class圖像傳感器平臺，覆蓋200萬-4500萬11個分辨率，這個平臺通過在同一圖像傳感器框架內支持多種CMOS像素架構，靈活實現(xiàn)攝像機設計的新維度。該款高端圖像傳感器可廣泛應用于智能交通、機器視覺以及高速運動場景的捕捉等領域。

▎TSN（時間敏感網絡）解決方案：搭載了AMD的TSN IP和Zynq UltraScale+ MPSoC器件的KR260套件以及合作伙伴的TSN-G5004交換機，展示了TSN的各種優(yōu)勢特性，在工業(yè)實時網絡通信、汽車自動駕駛以及智能制造等領域有廣闊的應用前景。

▎神經網絡計算加速器：該方案集成了安富利的服務器和AMD的 Alveo V70 AI推理加速卡，通過采用高性能AI推理軟件，可以快速進行AI部署，實現(xiàn)多路實時視頻的高密度AI分析和檢測。

▎新能源智能網關：該方案基于AMD的Zynq-7000 SoC平臺，可支持IEC61850/MMS、CMS、GOOSE、IEC60044/FT3、IEC104、MQTT等眾多規(guī)約，同時還支持容器APP，可以實現(xiàn)儲能站各子系統(tǒng)（BMS/PCS/EMS）間通信、策略控制等功能。該系統(tǒng)具有過程層網絡風暴抑制功能、實時性穩(wěn)定性安全性高、豐富的硬件和通信接口、較強的抗干擾能力，可廣泛應用于儲能、光伏、風能以及配變電臺區(qū)邊緣計算等場景。

▎工業(yè)PC機器視覺平臺：這個平臺包含了基于AMD嵌入式處理器Ryzen V2000 Mini-ITX主板和基于AMD 28nmFPGA器件的工業(yè)相機，并通過USB3.0接口互聯(lián)。機器視覺軟件運行在CPU平臺上完成了物體檢測和識別等功能。此平臺為針對工業(yè)自動化的機器視覺應用提供了完整的評估和測試功能，同時也可以進行二次開發(fā)為最終產品應用在現(xiàn)場領域。

▎基于ZUBoard的立體人臉檢測方案：該系統(tǒng)采用了安富利的ZUBoard開發(fā)板（基于AMD 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1CG）和雙攝像頭子卡，是一款完整的立體人臉檢測（Stereo Face Detection）和測距參考設計，主要應用在嵌入式視覺和AI領域。

▎RFSoC開發(fā)套件：基于AMD Zynq UltraScale+ RFSoC的器件并采用核心板配合底板的平臺模式，單芯片支持多通道高速ADC/DAC功能，可以廣泛用于無線5G以及高性能測試測量儀器的開發(fā)，并且核心板可以直接用于最終產品。

除了以上幾類展品，安富利還將在現(xiàn)場展出伯恩斯（Bourns）、莫仕（Molex）、泰科電子（TE Connectivity）等合作伙伴推出的IP&E相關產品及解決方案，包括Bourns創(chuàng)新IsoMOV保護器、BournsBMS平板變壓器、莫仕四排板對板連接器、泰科電子Mini I/O連接器、泰科電子RJ45現(xiàn)場可安裝連接器、泰科電子ERNI SMC連接器、泰科電子Dynamic連接器等。

歡迎前往國家會展中心（上海）5.2號館B092安富利展臺參觀交流，零距離感受和了解安富利及其生態(tài)合作伙伴如何利用先進的技術和解決方案賦能智慧交通、智慧城市、智能制造、智慧能源以及智能零售等工業(yè)級應用，推動產業(yè)的數字化轉型。