最近接受航宇微的調查研究的同時，公司的研發(fā)團隊積極探索宇航SoC領域的新技術，leon5內芯，對risc - v技術進行系統(tǒng)的研究，完成了初步驗證，今后宇航SoC發(fā)展奠定好的基礎?！蓖瑫r提高了團隊的高速接口技術能力。通過自身研究項目和客戶項目，研發(fā)團隊熟練掌握了pcie， srio， cameralink， sdi等高速接口技術，在ip設計，軟件設計，硬件設計等方面形成信息循環(huán)，逐步建立完善的技術體系。這為后續(xù)研究開發(fā)和芯片普及提供了有利條件。

航宇微和今年年初啟動下一代太空soc芯片及星載計算機平臺項目建設，航宇微這是充分把握國家重大項目實施，發(fā)展對宇宙強國戰(zhàn)略可以控制的技術國產化，自主產品的需求為契機，抓得很緊，市場機會的積極表現(xiàn)，符合公司的戰(zhàn)略布局和業(yè)務發(fā)展的實際需要。

今年上半年，航宇微全面推進sip類芯片的研究開發(fā)，國產存儲器的研制取得階段性進展。完成了23款國產基板的型選擇及試驗驗證工作，結束了對19項認定方案的審查，完成對19項產品詳細規(guī)范的預備評價。啟動對7款產品的鑒定。SiP微組裝技術已廣泛應用于d/j和x載電子系統(tǒng)。

上半年，航宇微共開展了8款小型化定制產品的研制，sip的設計包裝技術得到充分應用。中航6xx研究所的多種電子系統(tǒng)小型化模塊的研發(fā)，航天X院1XX所D載SF電機控制器模塊研制交付，科工X院XX部的小信號調理SiP組件研制，K間中心的JD處理電路模塊研制，及5XX所的FPGA微系統(tǒng)研制等。

在玉龍人工智能芯片方面，航宇微在上半年重點完成了第三方輻照試驗和陶封芯片試生產工作。目前，玉龍810塑封芯穩(wěn)定量產，玉龍810塑封芯總分量、單一粒子等各種第三方輻照試驗已經(jīng)全部完成，芯片輻照指標符合預期，為芯片的后續(xù)宇航應用打下良好的基礎。航宇微介紹，玉龍810塑封芯片航天鑒定和進目錄工作同步有序開展，玉龍810陶瓷封裝芯片樣片已經(jīng)回片，功能測試正常，后續(xù)將小批量試產，已為50余家意向客戶提供了AI芯片軟硬件技術支持。