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美國與越南建立合作關系,探索半導體供應鏈機遇

半導體芯科技SiSC ? 來源: 半導體芯科技SiSC ? 作者: 半導體芯科技Si ? 2023-09-14 15:43 ? 次閱讀
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半導體芯科技編譯

來源:美國國務院

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在根據(jù)2022年CHIPS法案創(chuàng)建的國際技術安全與創(chuàng)新(ITSI)基金的框架下,美國國務院與越南政府達成合作,探索發(fā)展和多元化全球半導體生態(tài)系統(tǒng)的機遇。此次合作將有助于創(chuàng)建一個更具彈性、安全、可持續(xù)的全球半導體價值鏈。

越南表示,作為合作伙伴,將確保半導體供應鏈多元化及其彈性。當今經(jīng)濟的基石,從汽車到醫(yī)療設備等產品,越來越依賴于半導體。依托越南在組裝、測試和包裝方面的現(xiàn)有優(yōu)勢,此次合作旨在尋找新的機會,吸引行業(yè)投資并擴大兩國的技術勞動力。

本次合作首先對越南當前的半導體生態(tài)系統(tǒng)、監(jiān)管框架以及勞動力和基礎設施需求進行審查。此次審查的結果將為未來開發(fā)這一關鍵領域的潛在合作提供信息。

2022年8月,美國總統(tǒng)拜登簽署頒布了《2022年CHIPS法案》,由該法案撥款新資金,促進美國國內半導體制造和研究?!?022年CHIPS法案》設立了ITSI基金,該基金向美國國務院提供了5億美元(從2023財年開始,五年內每年1億美元),以促進安全可靠的電信網(wǎng)絡的開發(fā)和采用,并通過與盟友和合作伙伴合作的新計劃和舉措,確保半導體實現(xiàn)供應鏈安全和多元化。

審核編輯 黃宇

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