電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：優(yōu)邦科技）創(chuàng)業(yè)板IPO成功獲深圳證券交易所受理。

天眼查顯示，此前優(yōu)邦科技已完成了三次融資，投資方包括富士康、惠友投資、瑞楓投資、智明浩金等。本次創(chuàng)業(yè)板IPO，優(yōu)邦科技擬公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2645.84萬(wàn)股，募集10.01億元資金，投入半導(dǎo)體及新能源專用材料項(xiàng)目、特種膠黏劑升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目等。


上半年?duì)I收3.94億，超4成收入來(lái)自電子焊接材料，智能終端為最大應(yīng)用領(lǐng)域

優(yōu)邦科技成立于2003年，聚焦電子裝聯(lián)材料及其配套自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，擁有電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學(xué)品、自動(dòng)化設(shè)備四大業(yè)務(wù)板塊，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能終端、通信、新能源及半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

圖片：優(yōu)邦科技的業(yè)務(wù)

優(yōu)邦科技所屬行業(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)情況。根據(jù)國(guó)際市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Markets and Markets的統(tǒng)計(jì)，2022年全球電子膠黏劑市場(chǎng)規(guī)模約為45.4億美元，預(yù)計(jì)2027年全球電子膠黏劑市場(chǎng)規(guī)模將上升至61億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.10%。市場(chǎng)規(guī)模雖未呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)，但在新能源、半導(dǎo)體的驅(qū)動(dòng)下仍穩(wěn)步增長(zhǎng)。

招股書(shū)顯示，最近三年優(yōu)邦科技營(yíng)業(yè)收入分別為4.19億元、5.89億元和8.54億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為42.73%。2021年、2022年優(yōu)邦科技營(yíng)收分別同比增長(zhǎng)40.43%、45.06%。在歸母凈利潤(rùn)上，目前優(yōu)邦科技尚未過(guò)億元，呈逐年增長(zhǎng)趨勢(shì)，2022年創(chuàng)歷史新高，達(dá)7739.16萬(wàn)元。今年上半年優(yōu)邦科技的業(yè)績(jī)?cè)鏊俪霈F(xiàn)下滑，上半年的營(yíng)收和凈利潤(rùn)沒(méi)有完成2022年全年一半的目標(biāo)。

優(yōu)邦科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要由電子膠黏劑、電子焊接材料、濕化學(xué)品構(gòu)成。其中電子焊接材料是優(yōu)邦科技營(yíng)收的最主要來(lái)源，2020年-2023年上半年該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的銷售收入分別為1.86億元、2.99億元、4.18億元、1.67億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為44.34%、51.05%、49.45%、43.12%。

電子膠黏劑是優(yōu)邦科技的第二大營(yíng)收來(lái)源，曾在2020年最高貢獻(xiàn)43.71%的營(yíng)收，此后電子膠黏劑的業(yè)務(wù)占比呈逐年下降的趨勢(shì)。到今年上半年，優(yōu)邦科技的電子膠黏劑業(yè)務(wù)占比已降至29.67%，銷售收入達(dá)1.15億元。


2022年，在優(yōu)邦科技的四大產(chǎn)品線中，同比增速最高的是自動(dòng)化設(shè)備，其次是濕化學(xué)品，前者是低基數(shù)引發(fā)的高速增長(zhǎng)，后者客戶采購(gòu)量大幅增加引發(fā)的翻倍增長(zhǎng)。優(yōu)邦科技的濕化學(xué)品產(chǎn)品主要是以電子清洗劑、表面處理劑、半導(dǎo)體清洗劑為代表的電子裝聯(lián)工藝制程中使用的各種液體化工材料，廣泛應(yīng)用于智能終端、通信、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。2022年及今年上半年鴻海和富士康集團(tuán)增加了對(duì)優(yōu)邦科技表面處理劑產(chǎn)品的采購(gòu)，雙方合作多年。優(yōu)邦科技自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)品主要為自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)，2022年3月底優(yōu)邦科技完成對(duì)從事自動(dòng)化設(shè)備業(yè)務(wù)的廈門(mén)特盈公司的收購(gòu)，導(dǎo)致當(dāng)期自動(dòng)化設(shè)備業(yè)務(wù)大幅增長(zhǎng)。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，報(bào)告期內(nèi)，優(yōu)邦科技超7成收入來(lái)自智能終端領(lǐng)域。未來(lái)優(yōu)邦科技營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)與智能終端的市場(chǎng)需求、銷量等因素密切相關(guān)。最具代表性的智能終端設(shè)備——手機(jī)，在2022年出貨量開(kāi)始出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，較2021年下滑10.50%。IDC預(yù)估，2023年智能手機(jī)出貨量將繼續(xù)下滑，預(yù)計(jì)同比下降4.7%。這將對(duì)優(yōu)邦科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

優(yōu)邦科技的產(chǎn)品主要銷售為智能終端客戶，目前其已與富士康、臺(tái)達(dá)、和碩、明緯電子、億緯鋰能、晶科能源等行業(yè)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品最終服務(wù)于蘋(píng)果、索尼、惠普、戴爾、亞馬遜、通用汽車等國(guó)內(nèi)外知名終端品牌客戶。

但是優(yōu)邦科技存在銷售客戶集中的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期內(nèi)，優(yōu)邦科技實(shí)現(xiàn)對(duì)鴻海及富士康集團(tuán)的銷售金額分別為0.54億元、0.81億元、1.95億元和1.07億元，占優(yōu)邦科技營(yíng)業(yè)收入的比例分別為12.97%、13.77%、22.88%和27.19%，呈逐年上升的趨勢(shì)。


募資超10億，重點(diǎn)發(fā)力新能源及半導(dǎo)體中高端領(lǐng)域

全球電子裝聯(lián)材料企業(yè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，產(chǎn)業(yè)體系已較為完善，以德國(guó)漢高、陶氏道康寧、3M、美國(guó)愛(ài)法、日本千住等國(guó)際巨頭占據(jù)主導(dǎo)。而國(guó)內(nèi)電子膠黏劑行業(yè)代表性企業(yè)包括優(yōu)邦科技、回天新材、德邦科技等企業(yè)，電子焊接材料行業(yè)代表性企業(yè)包括優(yōu)邦科技、唯特偶等企業(yè)。

2022年德國(guó)漢高營(yíng)收為223.97億歐元、回天新材為37.14億元、德邦科技9.29億元、日本株式會(huì)社田村制作所1079.93億日元、唯特偶10.45億元，而當(dāng)期優(yōu)邦科技營(yíng)收僅為8.54億元。

與國(guó)外企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)電子裝聯(lián)材料行業(yè)企業(yè)規(guī)模普遍偏小，優(yōu)邦科技規(guī)模及資本實(shí)力相對(duì)較弱，對(duì)優(yōu)邦科技未來(lái)業(yè)務(wù)拓展和規(guī)模擴(kuò)張形成一定的制約。

最近兩年，優(yōu)邦科技開(kāi)始將產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域逐漸拓寬至新能源、半導(dǎo)體封裝等中高端應(yīng)用領(lǐng)域，未來(lái)不可避免地與大型跨國(guó)公司如德國(guó)漢高、美國(guó)愛(ài)法、日本千住等在中高端市場(chǎng)和新的應(yīng)用領(lǐng)域形成競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

此次沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO，優(yōu)邦科技擬將最大比例的募集資金投入到半導(dǎo)體及新能源專用材料項(xiàng)目當(dāng)中。


具體來(lái)看，優(yōu)邦科技擬投資5.33億元用于半導(dǎo)體及新能源專用材料項(xiàng)目。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，優(yōu)邦科技將新增100噸半導(dǎo)體封裝材料、12010噸濕電子化學(xué)品、16000噸表清洗劑、3000噸電子裝配材料、10000噸聚氨新能源膠粘劑及10000噸先進(jìn)有機(jī)硅材料。該項(xiàng)目完成后，將進(jìn)一步豐富優(yōu)邦科技的產(chǎn)品矩陣，并提升優(yōu)邦科技半導(dǎo)體及新能源應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模。

優(yōu)邦科技的半導(dǎo)體及新能源領(lǐng)域收入正快速增長(zhǎng)，招股書(shū)顯示，今年上半年優(yōu)邦科技來(lái)自新能源領(lǐng)域的收入為3823.44萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為9.87%；半導(dǎo)體領(lǐng)域的收入占比還不到1%，上半年收入達(dá)127.42萬(wàn)元。

未來(lái)，優(yōu)邦科技表示將繼續(xù)深耕電子裝聯(lián)材料行業(yè)，加大對(duì)電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學(xué)品領(lǐng)域的研發(fā)投入，提升產(chǎn)品性能，豐富產(chǎn)品種類，不斷拓寬下游應(yīng)用領(lǐng)域，擴(kuò)大對(duì)現(xiàn)有客戶的銷售規(guī)模并努力開(kāi)拓新客戶。