2023年9月20日-22日，以“IoT構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟底座”為主題的IOTE 2023第二十屆深圳國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳國際會展中心如期舉辦，匯聚了來自世界各地600+家參展企業(yè)，來自國內(nèi)外工業(yè)、物流、基礎建設、智慧城市領域的專業(yè)集成商、終端用戶參觀。

北京智聯(lián)安科技有限公司（簡稱：智聯(lián)安）經(jīng)過多年研發(fā)創(chuàng)新與積累沉淀，不斷豐富產(chǎn)品線，連續(xù)三年參加IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展，此次攜NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap三大產(chǎn)品線創(chuàng)新成果精彩亮相10C31展位，吸引了大量參會人員探討交流。此外，智聯(lián)安高精定位低速RedCap芯片MK8520也榮獲本次IOTE 2023創(chuàng)新產(chǎn)品金獎，進一步向產(chǎn)業(yè)展示了智聯(lián)安先進的技術(shù)。

“位”來已來，5G高精定位脫穎而出

2023年8月，工信部發(fā)布《關于推進5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的通知（征求意見稿）》，提出推進5G RedCap技術(shù)演進、產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，促進5G應用規(guī)?；l(fā)展。推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動，推進5G RedCap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快RedCap與網(wǎng)絡切片、高精度定位、5GLAN等5G增強功能結(jié)合，滿足不同行業(yè)場景應用需求。

自5G商用4年來成績斐然，5G技術(shù)應用不斷成熟。在物聯(lián)網(wǎng)連接中，行業(yè)對于位置服務有旺盛的需求：人員、設備、物資的定位。憑借5G通信定位一張網(wǎng)、節(jié)省投資和簡化運維的綜合優(yōu)勢，隨著5G定位的端到端商用和產(chǎn)業(yè)不斷繁榮，將為5G服務垂直行業(yè)賦予新能力，提供更多價值應用。

《征求意見稿》為5G RedCap的發(fā)展提供了政策依據(jù)，讓產(chǎn)業(yè)發(fā)展更有據(jù)可依，而已經(jīng)具備規(guī)模化量產(chǎn)的高精定位芯片或?qū)⒊蔀?G物聯(lián)網(wǎng)的重要突破口。隨著低功耗、低成本的高精度室內(nèi)定位產(chǎn)業(yè)走向成熟，將持續(xù)提升5G生態(tài)的繁榮度和豐富度。

在IOTE 2023上頻頻引人駐足的高精定位低速RedCap芯片MK8520，是一款RedCap融合5G高精定位的芯片，支持3GPP-R17標準+全部RedCap協(xié)議流程，待機功耗小于5uA，支持運營商頻段；同時具備“通信能力+定位能力”，通信能力為20MHz上、下行帶寬，最高速率為15Mbps，定位能力為100 MHz定位上行帶寬，定位精度可達亞米CEP 90% @LOS@100MHz。

MK8520不僅實現(xiàn)了性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基礎上，也可滿足絕大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應用中數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>

此外，在展會同期舉辦的IOTE 金獎 2023創(chuàng)新產(chǎn)品金獎評選活動頒獎典禮上，智聯(lián)安高精定位低速RedCap芯片MK8520經(jīng)過網(wǎng)絡投票評選以及專家評審的嚴格票選，綜合產(chǎn)品的創(chuàng)新性、實用性以及方案推動性等多方面，榮獲“IOTE 2023 金獎創(chuàng)新產(chǎn)品”。

搭載LTE Cat.1bis芯片的手表首次亮相

根據(jù)Counterpoint Research分析報告，到2030年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量預計將超過12億個，復合年增長率為12%。隨著2G、3G加速減頻退網(wǎng)，NB-IoT、Cat.1、5G技術(shù)將有效承接新增的各類物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的需求。其中，LTE Cat.1bis是僅次于5G的增速第二大技術(shù)，兼顧性能、功耗、成本、全面網(wǎng)絡覆蓋等優(yōu)勢，同樣也適合具有特殊需求的中低速場景。作為5G物聯(lián)網(wǎng)通信芯片的領軍企業(yè)，智聯(lián)安自成立伊始就開始布局Cat.1，并且不斷根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)市場的需求演進設計新的產(chǎn)品。

本次展會，智聯(lián)安不僅帶來了自主研發(fā)的首顆LTE Cat.1bis通信芯片MK8110、搭載有MK8110芯片的Cat.1開發(fā)板，更是首次攜合作伙伴金康泰，展出了基于MK8110平臺的金康泰低功耗藍牙4G電話手表，展會現(xiàn)場備受關注。

智聯(lián)安LTE Cat.1bis通信芯片MK8110，采用28nm工藝，符合3GPP R13 Cat.1bis規(guī)范，支持450~2700Mhz全球LTE頻段，具備業(yè)界最高集成度，在集成基帶、射頻、電源管理、存儲器后，BGA封裝僅7.8mm*5.9mm。采用專為中低速IoT場景打造的RISC-V處理器，支持智聯(lián)安獨有的RAMLESS設計，提供無需外置RAM的Cat.1純數(shù)傳方案。在Open模式下最大擴展16MB FLASH+16MB PSRAM，并支持USB2.0、安全啟動、拍照、顯示、語音等豐富功能，可廣泛用于金融支付、工業(yè)表計、共享經(jīng)濟、定位器、智能穿戴、安防監(jiān)控、公網(wǎng)對講等場景。

很快，更多基于MK8110的模組、終端將陸續(xù)推出，客戶將會在廣泛的物聯(lián)網(wǎng)場景中實現(xiàn)更多的應用落地。

NB-IoT應用集中亮相智聯(lián)安展臺

隨著智聯(lián)安NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G RedCap高精定位芯片的先后面世，智聯(lián)安已實現(xiàn)了對物聯(lián)網(wǎng)通信“低中高速率”的全覆蓋。

智聯(lián)安第二代NB-IoT芯片MK8010C，憑借優(yōu)良的技術(shù)指標和成本競爭力，一經(jīng)推出即被多家業(yè)內(nèi)頭部模組公司采納。展會現(xiàn)場，智聯(lián)安也展示了利爾達、有方科技、移柯通信、銳騏物聯(lián)等合作伙伴基于MK8010C研發(fā)的多款模組。此外，搭載MK8010C的水氣表、煙感、溫濕度記錄儀、電動車充電樁等終端應用也集中亮相智聯(lián)安展臺。

當前，智聯(lián)安已成功推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap定位芯片等重量級產(chǎn)品，未來，智聯(lián)安將持續(xù)發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領域，提供更具價值的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品，構(gòu)建更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。

審核編輯：彭菁