上期我們介紹了半導體靜態(tài)測試參數(shù)以及測試靜態(tài)參數(shù)的必要性，今天我們將對半導體分立器件的動態(tài)測試參數(shù)展開描述。動態(tài)參數(shù)測試是半導體測試的另一項重要內容，它可以檢測半導體在開關過程中的響應時間、電流變化和能量損耗情況。

半導體動態(tài)測試參數(shù)是指在交流條件下對器件進行測試，是確保半導體性能、穩(wěn)定性和可靠性的重要依據(jù)。動態(tài)測試參數(shù)主要包括：

1. 開關時間

包括上升時間和下降時間，是半導體從導通到截止或從截止到導通的時間。通過測試開關時間的長短可以判斷器件的開關速度和效率。開關時間還包括存儲時間，是指在開關過程中保持導通狀態(tài)的最小時間，它影響著器件的導通特性和穩(wěn)定性。

2. 開關電壓

是在開關過程中半導體集電極于發(fā)射極之間的電壓變化，它直接影響器件的損耗和穩(wěn)定性能。

3. 開關電流

是器件在開關過程中的瞬態(tài)電流峰值，用來檢測器件的承受能力和穩(wěn)定性。

4. 反向恢復電流

在關斷狀態(tài)下，當輸入信號發(fā)生變化時導致的反向電流峰值。反向恢復電流影響著器件的反向保護和穩(wěn)定性。

5. 開關損耗

也叫轉換損耗，是器件在開關過程中由于電流和電壓的變化而產(chǎn)生的能量損耗，它的大小影響著器件的工作溫度和效率。

6. 反向恢復時間

是半導體器件從反向導通到正向導通的時間，是影響開關速度和效率的直接因素。

7. 輸入電容

是指器件輸入端的電容值，它的大小直接關系到器件的輸入阻抗和頻率特性。

8. 噪聲特性

對于像音頻放大器、射頻等需要高信噪比的應用來說，噪聲特性是非常重要的一項測試參數(shù)。

9. 耗散功率

是指在工作過程中由于電流通過而產(chǎn)生的功率損耗，耗散功率的大小直接影響著器件的散熱設計和可靠性。

ATECLOUD-IC芯片測試系統(tǒng)優(yōu)勢

半導體動態(tài)參數(shù)測試是評估器件性能的重要指標，可以為產(chǎn)品設計提供依據(jù)，從而保證其性能和穩(wěn)定性。納米軟件半導體參數(shù)測試系統(tǒng)是一款自動化測試軟件，不僅可以實現(xiàn)對半導體分立器件動態(tài)參數(shù)的自動化測試，其批量測試功能和多工位靈活擴展特點更是提高了測試效率。納米軟件專注于各類儀器測試軟件的開發(fā)，致力于幫助用戶實現(xiàn)智能化改造。

審核編輯 黃宇