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如何測試半導(dǎo)體參數(shù)?

黃輝 ? 來源:jf_81801083 ? 作者:jf_81801083 ? 2025-06-27 13:27 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體參數(shù)測試需結(jié)合器件類型及應(yīng)用場景選擇相應(yīng)方法,核心測試技術(shù)及流程如下:

?一、基礎(chǔ)電學(xué)參數(shù)測試?

?電流-電壓(IV)測試?

?設(shè)備?:源測量單元(SMU)或?qū)S肐V測試儀,支持fA級電流和kV級電壓精度。

?關(guān)鍵參數(shù)?:

?靜態(tài)特性?:閾值電壓(Vth)、導(dǎo)通電阻(Ron)、擊穿電壓(BV)、漏電流(Leakage)。

?測試步驟?:

施加階梯電壓掃描,同步記錄電流響應(yīng);

通過V-I曲線提取參數(shù)(如Ron = ΔV/ΔI)。

?應(yīng)用范圍?:二極管MOSFET、IGBT等分立器件及集成電路

?電容-電壓(CV)測試?

?設(shè)備?:電容測量單元(CMU),配備四端對(4TP)屏蔽電纜減少寄生效應(yīng)。

?關(guān)鍵參數(shù)?:

輸入電容(Ciss)、輸出電容(Coss)、柵極電荷(Qg)。

?測試步驟?:

施加交流偏壓信號,測量電容隨電壓變化曲線;

通過C-V曲線分析摻雜濃度或界面特性。

?二、動態(tài)參數(shù)測試?

?開關(guān)特性測試?

?設(shè)備?:高速示波器+電流探頭,需校準(zhǔn)通道延遲(小于1ns)。

?關(guān)鍵參數(shù)?:

開啟損耗(Eon)、關(guān)斷損耗(Eoff)、瞬態(tài)響應(yīng)時間。

?測試規(guī)范?:

?Eon計算區(qū)間?:電流上升至10%到電壓下降至10%;

?Eoff計算區(qū)間?:電壓上升至10%到電流下降至10%。

?脈沖式IV測試?

?作用?:避免器件自熱效應(yīng),精準(zhǔn)測量動態(tài)電阻。

?設(shè)備?:脈沖發(fā)生器+高速數(shù)字化儀,脈寬低至微秒級。

?三、材料特性測試?

?霍爾效應(yīng)測試?

?參數(shù)?:載流子濃度、遷移率(μ)、電阻率(ρ)。

?方法?:范德堡法,結(jié)合磁場與電流掃描。

?低頻噪聲測試?

?設(shè)備?:具備1/f噪聲分析功能的參數(shù)分析儀。

?應(yīng)用?:評估器件界面缺陷及可靠性。

?四、可靠性測試?

?測試類型? ?關(guān)鍵參數(shù)? ?條件與標(biāo)準(zhǔn)?
高溫存儲壽命測試 電參數(shù)漂移 125°C/150°C,時長500-1000小時
溫度循環(huán)測試 結(jié)構(gòu)疲勞失效 -40°C?+150°C,循環(huán)≥500次
高加速應(yīng)力測試(HAST) 濕度敏感性失效 130°C+85%RH,96-168小時

?五、特殊器件測試方案?

?功率器件(IGBT/SiC/GaN)?:

需支持3kV高壓、千安級脈沖電流;

測試項目包括雪崩能量(Ear)、電流崩塌效應(yīng)。

?納米材料/二維材料?:

采用非接觸式拉曼光譜法測試載流子濃度(誤差<1%)。

TH521系列半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款用于電路設(shè)計的綜合解方案,可幫助電力電子電路設(shè)計人員選擇適合自身應(yīng)用的功率件,讓其電力電子產(chǎn)品發(fā)揮最大價值。它可以評測器件在不同工條件下的所有相關(guān)參數(shù),包括IV參數(shù)(擊穿電壓和導(dǎo)通電阻)、三端FET電容、柵極電荷和功率損耗。用于電路設(shè)計的TH521系列導(dǎo)體參數(shù)分析儀具有完整的曲線追蹤儀功能以及其他功能。

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審核編輯 黃宇

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