目前，俄羅斯微電子企業(yè)可以生產(chǎn)130納米工程的產(chǎn)品。俄羅斯產(chǎn)業(yè)通商部副部長vasily shpak在最近舉行的論壇上提出了產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖，其目標是，到2026年為止完成65納米芯片節(jié)點工程，到2027年自主制造28納米芯片，到2030年自主制造14納米芯片。

專家認為，這種技術將有助于生產(chǎn)以linux和risc-v處理器為基礎的經(jīng)濟型筆記本電腦。

俄羅斯政府制定了新的微電子發(fā)展計劃的初步版本，到2030年需要約3.19萬億盧布（384.3億美元）的投資。這筆錢將用于本土半導體生產(chǎn)技術開發(fā)、國內(nèi)半導體開發(fā)、數(shù)據(jù)中心基礎設施開發(fā)、培養(yǎng)當?shù)厝瞬?、自主半導體和解決方案營銷等方面。

在半導體制造方面，俄羅斯計劃斥資4200億盧布（50億美元）用于新的制造技術研發(fā)及其提升。短期目標之一是在今年年底前利用90nm制造技術提高本地芯片產(chǎn)量。長期目標是到2030年開發(fā)使用28nm節(jié)點的制造工藝。

事實上，俄羅斯雖然在軟件和尖端服務方面取得了一定的成功，但在半導體設計和制造方面卻相對落后。該公司計劃在韓國國內(nèi)培養(yǎng)當?shù)厝瞬?，開發(fā)芯片，但同時還計劃建立名為“外國解決方案”的逆向工程項目，在今年年底前將生產(chǎn)轉移到俄羅斯。俄羅斯計劃到2024年為止，在國內(nèi)生產(chǎn)所有數(shù)碼產(chǎn)品。