繼三月份收購(gòu)一家氮化鎵廠商后，英飛凌又將一家芯片企業(yè)收入囊中。

10月4日 ，英飛凌宣布已收購(gòu)了總部位于蘇黎世的初創(chuàng)公司3db Access AG（3db），這家公司是安全低功耗超寬帶（UWB）技術(shù)的先驅(qū)，已經(jīng)成為主要汽車(chē)品牌的首選知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供商。英飛凌將收購(gòu)該公司100％的股份。雙方已同意不公開(kāi)交易金額。

據(jù)悉，3db Access AG是一家專注于安全超寬帶(UWB)低功耗芯片的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，總部位于瑞士。3db Access追求厘米級(jí)、低功耗和安全的 UWB 定位技術(shù)，通過(guò)靈活的合作模式提供準(zhǔn)確且安全的UWB定位解決方案，以能夠訪問(wèn)車(chē)輛、樓宇、追蹤標(biāo)簽、IoT設(shè)備和移動(dòng)支付等應(yīng)用。3db Access的產(chǎn)品分為L(zhǎng)RP UWB（低速率脈沖）、HRP UWB（高速率脈沖）、HRP/LRP (IEEE 802.15.4z)三類(lèi)，其中低速率脈沖的芯片可應(yīng)用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，如智能手表、可穿戴設(shè)備、傳感器等。

此次收購(gòu)進(jìn)一步強(qiáng)化了英飛凌在安全智能訪問(wèn)、精確定位和增強(qiáng)感知領(lǐng)域的產(chǎn)品組合。英飛凌現(xiàn)在將UWB添加到其連接解決方案中，包括Wi-Fi、藍(lán)牙/藍(lán)牙低功耗和NFC解決方案。首批物聯(lián)網(wǎng)用例包括安全訪問(wèn)和認(rèn)證、精確的位置跟蹤和室內(nèi)導(dǎo)航，以及利用UWB雷達(dá)實(shí)施的存在檢測(cè)。

英飛凌的Connected Secure Systems部門(mén)總裁托馬斯·羅斯特克（Thomas Rosteck）表示：「3db在超寬帶技術(shù)方面的專業(yè)知識(shí)加速了英飛凌在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的路線圖，以利用安全連接設(shè)備的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。我們的綜合實(shí)力使UWB擴(kuò)展到額外的汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)者物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，成為下一個(gè)合乎邏輯的步驟?！?現(xiàn)在，我們將創(chuàng)建具有獨(dú)特功能的完整系統(tǒng)解決方案，這些解決方案結(jié)合了低功耗、增強(qiáng)的物理層安全性、功能豐富的射頻前端配置和優(yōu)化定位硬件架構(gòu)。」

3db Access AG的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官鮑里斯·達(dá)涅夫（Boris Danev）表示：「隨著智能手機(jī)制造商在其最新和未來(lái)一代產(chǎn)品中添加UWB功能，對(duì)UWB能力設(shè)備的需求預(yù)計(jì)將顯著增長(zhǎng)。我們的使命是將這項(xiàng)技術(shù)的最佳應(yīng)用開(kāi)放給智能手機(jī)、汽車(chē)，并在低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)獨(dú)立集成，” 作為英飛凌的一部分，我們將努力為主要物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應(yīng)用豐富的定位和感知功能。我們現(xiàn)在正從知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供商轉(zhuǎn)變?yōu)閷＜覉F(tuán)隊(duì)，銷(xiāo)售我們自己工廠的解決方案?！?/p>

UWB 是一種使用 500MHz 以上頻率帶寬的無(wú)線通信技術(shù)，采用納秒級(jí)非正弦波窄脈沖進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。UWB 具備系統(tǒng)復(fù)雜度低，對(duì)信道衰落不敏感、穿透能力強(qiáng)等特點(diǎn)，近年來(lái)在高精度定位、雷達(dá)等應(yīng)用方向備受關(guān)注。

UWB 收發(fā)器系統(tǒng)由射頻及基帶兩部分組成，業(yè)內(nèi)通常采用兩顆芯片分別實(shí)現(xiàn)射頻及基帶功能。隨著 UWB 技術(shù)在智能手機(jī)、汽車(chē)數(shù)字鑰匙等領(lǐng)域的應(yīng)用，集成了射頻、基帶、MCU 等功能以及 BLE（藍(lán)牙）等子系統(tǒng)的 SoC 方案在成本、性能及系統(tǒng)應(yīng)用便捷性方面更具競(jìng)爭(zhēng)能力，成為 UWB 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的主要研發(fā)方向。據(jù)ABI研究預(yù)計(jì)，到2028年，UWB芯片市場(chǎng)將以年均13％的速度增長(zhǎng)，達(dá)到約310億美元。

審核編輯 黃宇