三星為新客戶代工3nm服務(wù)器芯片：GAA結(jié)構(gòu)，SiP封裝
三星宣布在2022年開始批量生產(chǎn)和出貨3nm芯片，但沒有透露第一個(gè)客戶的名字，只是表示三星正在為加密貨幣挖礦公司生產(chǎn)3nm asic芯片。
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)合同，并委托三星進(jìn)行設(shè)計(jì)。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。目前還不清楚三星是使用sf3e（第一代3納米工程），還是使用sf3（第二代3納米工程）。
三星電子晶圓代工部事業(yè)開發(fā)組副總經(jīng)理Jeong Ki-bong表示：“能夠與AD Technology進(jìn)行3nm設(shè)計(jì)合作感到非常高興。此次項(xiàng)目將成為三星電子英鎊和生態(tài)合作伙伴之間合作的良好先例?！?/p>
盡管三星的3nm制程工藝比臺(tái)積電早發(fā)布，但AMD、蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)以及高通等主要客戶并沒有關(guān)注。目前，蘋果“iphone15 pro”搭載的a17 pro芯片是市場(chǎng)上唯一的消費(fèi)者專用3nm芯片，由tsmc制造。
據(jù)悉，三星計(jì)劃在2025年完成sf3p工程節(jié)點(diǎn)，這是制造第三代3nm芯片，將用于制造服務(wù)器和智能手機(jī)芯片。
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