芯片的開發(fā)與進步構(gòu)成尺寸和厚度的變化。最新的晶元封裝設(shè)計需要推棧芯片或硅粘合到硅上，這會導(dǎo)致組件彼此的形狀及其粘合強度發(fā)生變化。

三種設(shè)計使測試變得困難：

降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率
薄芯片隨芯片和基板翹曲
硅直接粘合到硅或其他類似材料上（增加粘合強度）
（1）降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率
降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率與剪切測試有關(guān)。 實際問題是隨著芯片變薄，將測試負(fù)載區(qū)域減少到粘合區(qū)域。推刀將測試載荷施加到芯片的側(cè)面區(qū)域。

當(dāng)芯片較薄時，施加測試載荷的區(qū)域較小。隨著芯片厚度的減小，會出現(xiàn)這一點，推刀和芯片之間的測試應(yīng)力，比粘結(jié)應(yīng)力更早達(dá)到峰值。芯片在粘合失效之前失效，因此不測量粘接強度。

（2）薄芯片隨芯片和基板翹曲
翹曲的芯片和基板會增加芯片上的變形負(fù)載 ，從而導(dǎo)致其在粘合失效之前斷裂

（3）硅直接粘合到硅或其他類似材料上（增加粘合強度）
由于粘接的面積遠(yuǎn)大于測試載荷的面積，因此芯片將在粘接前的測試載荷施加點失效。因此，通常無法測試這樣的樣品。
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而且不止省心省力，而且精度高！它采用了高精度傳感器和先進的控制技術(shù)，可以精確地測量芯片的推力。再也不用擔(dān)心測試結(jié)果出現(xiàn)偏差啦！

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