優(yōu)秀的產(chǎn)品都要進(jìn)行嚴(yán)苛的產(chǎn)品測試才能夠經(jīng)得起市場的檢驗(yàn)

由ArmSoM團(tuán)隊(duì)研發(fā)的產(chǎn)測軟件用于在量產(chǎn)的過程中快速地甄別產(chǎn)品功能和器件的好壞，即重點(diǎn) FCT（Functional Test）測試，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率和檢測的準(zhǔn)確性。

ArmSoM團(tuán)隊(duì)的專業(yè)產(chǎn)測軟件用來保證量產(chǎn)的每一部產(chǎn)品的質(zhì)量以及穩(wěn)定性

ArmSoM產(chǎn)測軟件預(yù)覽：

2. 環(huán)境介紹

硬件環(huán)境： Banana Pi BPI-W3 ArmSoM-W3 RK3588開發(fā)板

軟件版本： OS：ArmSoM-W3 Debian11

3. Banana Pi BPI-W3 ArmSom產(chǎn)測軟件介紹

QT開發(fā)的ARM平臺(tái)產(chǎn)測圖形化軟件，一鍵開啟傻瓜式測試

ArmSoM產(chǎn)測軟件是基于Linux和Android平臺(tái)：Ubantu和Debian，Android系統(tǒng)都適用

ArmSoM產(chǎn)測軟件是直接安裝在RK3588開發(fā)板上，接上屏幕即可打開產(chǎn)測軟件進(jìn)行測試。

ArmSoM產(chǎn)測軟件是由本公司開發(fā)，現(xiàn)已應(yīng)用于商業(yè)量產(chǎn)產(chǎn)測。

4. 技術(shù)要點(diǎn)：

線程池實(shí)現(xiàn)的多線程技術(shù)，全部接口功能并行同時(shí)測試，極大的提高了產(chǎn)測效率

qt + opencv實(shí)現(xiàn)的Camera，Hdmiin實(shí)時(shí)顯示視頻畫面。

接口功能測試代碼編寫，準(zhǔn)確率高，精準(zhǔn)定位接口功能的好壞

可支持多款開發(fā)板進(jìn)行產(chǎn)測。用戶可手動(dòng)選擇需要測試的開發(fā)板

支持多平臺(tái)，支持各種架構(gòu)的開發(fā)板測試，不局限于ARM開發(fā)板

可擴(kuò)展性高，量身定制需要測試的功能接口，支持?jǐn)U展全功能接口測試

5. 目前支持的測試項(xiàng)接口

測試項(xiàng)目包括自動(dòng)測試項(xiàng)和手動(dòng)測試項(xiàng)

自動(dòng)測試項(xiàng)目無需人工干預(yù)測試結(jié)束后會(huì)直接上報(bào)測試結(jié)果并顯示通過與否

人工測試項(xiàng)目需要人為判斷測試項(xiàng)是否正確完成，并給出判斷（通過或不通過）。

目前支持：WIFI 測試、藍(lán)牙測試、USB 測試、LED燈測試、放音測試、錄音測試、Camera 測試,Hdmi-in測試，40PIN測試，網(wǎng)口測試，M2接口測試，RTC測試等等

可擴(kuò)展性高，量身定制需要測試的功能接口，支持?jǐn)U展全功能接口測試。

1. 簡介

專欄總目錄

Banana Pi BPI-W3 ArmSoM團(tuán)隊(duì)在產(chǎn)品量產(chǎn)之前都會(huì)對產(chǎn)品做幾次專業(yè)化的功能測試以及性能壓力測試，以此來保證產(chǎn)品的質(zhì)量以及穩(wěn)定性

優(yōu)秀的產(chǎn)品都要進(jìn)行多次全方位的功能測試以及性能壓力測試才能夠經(jīng)得起市場的檢驗(yàn)

2. 環(huán)境介紹

硬件環(huán)境： Banana Pi BPI-W3 ArmSoM-W3 RK3588開發(fā)板

軟件版本： OS：ArmSoM-W3 Debian11

3. ArmSoM-W3 DDR帶寬測試方案

rk-msch-probe-for-user是官方提供的用于統(tǒng)計(jì)和監(jiān)控系統(tǒng)DDR的負(fù)載和帶寬使用情況的工具，可以實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前DDR的負(fù)載和帶寬信息。

使用rk-msch-probe-for-use工具統(tǒng)計(jì)和監(jiān)控系統(tǒng)DDR的負(fù)載和帶寬使用情況

4. DDR帶寬測試

測試原理：運(yùn)行RK官方的DDR帶寬測試工具，統(tǒng)計(jì)和監(jiān)控系統(tǒng)DDR的負(fù)載和帶寬使用情況

測試時(shí)間：2023年10月11日

測試工具：RK3588 - ArmSoM-W3開發(fā)板，電源，屏幕，HDMI線，鼠標(biāo)，串口

4.1 測試步驟：

rk-msch-probe-for-user工具需要在定頻的模式下才能使用 設(shè)置DDR定頻在最高頻率2112MHz

//切換到用戶空間 root@linaro-alip:/# echo userspace > sys/class/devfreq/dmc/governor //獲取系統(tǒng)支持的頻點(diǎn)信息 root@linaro-alip:/# cat sys/class/devfreq/dmc/available_frequencies 528000000 1068000000 1560000000 2112000000 //設(shè)置DDR定頻在最高頻率2112MHz root@linaro-alip:/# echo 2112000000 > sys/class/devfreq/dmc/userspace/set_freq

修改rk-msch-probe-for-use工具權(quán)限為777

chmod 777 ./data/rk-msch-probe-for-user-64bit

開始運(yùn)行

./data/rk-msch-probe-for-user-64bit -c rk3588

root@linaro-alip:/# ./data/rk-msch-probe-for-user-64bit -c rk3588 V1.44_20230928 2kijec4hi====================================================================================================== ddr freq: 2112Mhz cpu vicap gpu vop isp others total master bw(MB/s) 0.64 0.00 0.00 1019.79 0.00 24.79 1045.22 bw prorated(%) 0.06 0.00 0.00 97.57 0.00 2.37 100.00 utilization(%) 0.00 0.00 0.00 3.02 0.00 0.07 3.09 ----------------------------------------------ALL-------------------------CH0-------------------------CH1-------------------------CH2-------------------------CH3-------- recorded LOAD: max 1045.22MB/s(3.09%), min 1045.22MB/s(3.09%), avg 1045.22MB/s(3.09%) LOAD: 1045.22MB/s(3.09%), 261.50MB/s(3.10%), 261.24MB/s(3.09%), 261.18MB/s(3.09%), 261.31MB/s(3.09%) RD: 1045.16MB/s(3.09%), 261.46MB/s(3.09%), 261.23MB/s(3.09%), 261.17MB/s(3.09%), 261.30MB/s(3.09%) WR: 0.07MB/s(0.00%), 0.04MB/s(0.00%), 0.01MB/s(0.00%), 0.01MB/s(0.00%), 0.01MB/s(0.00%) -+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+- =-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=

設(shè)備上運(yùn)行需要監(jiān)控ddr信息的應(yīng)用，實(shí)時(shí)監(jiān)控ddr的帶寬使用情況。

4.2 測試統(tǒng)計(jì)的結(jié)果說明

由上圖的測試結(jié)果得出： 在監(jiān)控時(shí)間的1000ms中：所有channel的平均帶寬為1045.22MB/s，負(fù)載為3.09%。

> ALL： 所有channel總的帶寬統(tǒng)計(jì)信息 > CHx： DDR channel x的帶寬統(tǒng)計(jì)信息 > LOAD： 對于所有DDR bank，此channel的帶寬及負(fù)載 > RD： 對于所有DDR bank，DDR read 數(shù)據(jù)的帶寬及占比 > WR： 對于所有DDR bank，DDR write 數(shù)據(jù)的帶寬及占比

4.DDR壓力測試

測試原理：運(yùn)行RK官方的DDR壓力測試腳本，同時(shí)對DDR進(jìn)行三項(xiàng)壓力測試，看開發(fā)板運(yùn)行情況，是否能扛起24小時(shí)的連續(xù)DDR壓力測試。

測試時(shí)間：2023年8月31日 9:55 -- 9月1日 10:02

測試工具：RK3588 - ArmSoM-W3開發(fā)板，電源，屏幕，HDMI線，鼠標(biāo)，串口

測試步驟：

準(zhǔn)備5塊ArmSoM-W3開發(fā)板，全部燒寫ArmSoM-W3-Debian版本的固件。

開發(fā)板均接入串口，保存壓力測試時(shí)串口打印的log。查看開發(fā)板在DDR壓力測試期間是否異常。

運(yùn)行RK官方的DDR壓力測試腳本，同時(shí)對DDR進(jìn)行三項(xiàng)壓力測試

測試結(jié)果：進(jìn)行了24小時(shí)的DDR壓力測試，5塊開發(fā)板均運(yùn)行正常。

5. DDR壓力測試流程

串口輸入命令進(jìn)入rockchip-test測試目錄：

root@linaro-alip:/# cd /rockchip-test

運(yùn)行rockchip-test測試腳本：選擇 1：ddr stress test 繼續(xù)選擇5：stressapptest + memtester + ddr auto scaling

root@linaro-alip:/rockchip-test# ./rockchip_test.sh

DDR壓力測試開始：

2. Banana Pi BPI-W3 ArmSoM-W3軟硬件重啟測試方案

軟件方式重啟系統(tǒng)3000次測試

硬件電源拔插重啟3000次測試

3. 軟件重啟3000次測試

測試原理：對目標(biāo)板進(jìn)行3000次軟件方式重啟系統(tǒng)測試，看開發(fā)板運(yùn)行情況，是否能扛起3000次的連續(xù)重啟。

測試時(shí)間：2023年5月7日 9:55 -- 5月8日 13:50

測試工具：Banana Pi BPI-W3 RK3588 - ArmSoM-W3開發(fā)板，電源，屏幕，HDMI線，鼠標(biāo)

測試步驟：

準(zhǔn)備5塊ArmSoM-W3開發(fā)板，全部燒寫ArmSoM-W3-Box版本的固件。

開發(fā)板均接入串口，保存開關(guān)機(jī)時(shí)串口打印的log。查看開發(fā)板實(shí)際開關(guān)機(jī)多少次。查看開發(fā)板重啟期間是否異常。

使用專業(yè)化測試軟件reboot test應(yīng)用程序 設(shè)置重啟次數(shù)：3000次。然后點(diǎn)擊start開始測試。

測試結(jié)果：進(jìn)行了3000次軟件方式重啟，5塊開發(fā)板均運(yùn)行正常。

4. 硬件重啟3000次測試

測試原理：對目標(biāo)板進(jìn)行3000次電源拔插測試，看開發(fā)板運(yùn)行情況，是否能扛起3000次的連續(xù)硬件重啟。

測試時(shí)間：2023年5月8日 17:52 -- 5月10日9:02

測試工具：串口，電腦，RK3588 - ArmSoM-W3開發(fā)板，兩個(gè)定時(shí)器（設(shè)定時(shí)間自動(dòng)斷電源，開電源）

測試軟件: MobaXterm軟件記錄測試時(shí)段的log打印，并將log數(shù)據(jù)保存好。

測試步驟：

準(zhǔn)備5塊ArmSoM-W3開發(fā)板，接好定時(shí)器電源，串口連接電腦。

打開MobaXterm軟件記錄測試時(shí)段的log打印

設(shè)定開發(fā)板的啟動(dòng)時(shí)間25秒和關(guān)機(jī)時(shí)間10秒。

根據(jù)log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發(fā)板實(shí)際開關(guān)機(jī)多少次，查看開發(fā)板拔插電源期間是否異常。

測試結(jié)果：進(jìn)行了3000次硬件斷電源方式重啟，開關(guān)機(jī)次數(shù)相差一兩次在誤差范圍內(nèi)，硬件重啟測試未發(fā)現(xiàn)異常。

Banana Pi BPI-W3

2. 環(huán)境介紹

硬件環(huán)境： Banana Pi BPI-W3 ArmSoM-W3 RK3588開發(fā)板

軟件版本： OS：ArmSoM-W3 Debian11

溫度： -20℃低溫環(huán)境

3. ArmSoM-W3低溫環(huán)境測試方案

在-20℃低溫環(huán)境中進(jìn)行2000次軟件系統(tǒng)重啟測試

在-20℃低溫環(huán)境中進(jìn)行2000次電源拔插硬件重啟測試

在-20℃低溫環(huán)境中高強(qiáng)度運(yùn)行24小時(shí)

Banana Pi BPI-W3

4. -20℃低溫軟件重啟測試

測試原理：ArmSoM-W3開發(fā)板放在-20℃低溫環(huán)境中進(jìn)行2000次軟件系統(tǒng)重啟測試，觀察開發(fā)板是否能夠正常啟動(dòng)。

測試時(shí)間：2023年5月7日 9:55 -- 5月8日 13:50

測試工具：6個(gè)串口，6塊ArmSoM-W3開發(fā)板，電源，電腦，HDMI線及顯示屏

測試步驟：

準(zhǔn)備5塊ArmSoM-W3開發(fā)板，均連接串口以及電源，全部放入溫箱

打開MobaXterm軟件記錄測試時(shí)段的log打印

溫箱降溫到-20℃保值4小時(shí)，看是否能正常開機(jī)；關(guān)機(jī)15分鐘之后再次上電開機(jī)，循環(huán)1000次?？撮_發(fā)板是否能正常啟動(dòng)。

根據(jù)log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發(fā)板實(shí)際開關(guān)機(jī)多少次，查看開發(fā)板拔插電源期間是否異常。

測試結(jié)果：進(jìn)行了2000次軟件方式重啟，5塊開發(fā)板均運(yùn)行正常。

5. -20℃低溫電源拔插硬件重啟測試

測試原理：ArmSoM-W3開發(fā)板放在-20℃低溫環(huán)境中進(jìn)行2000次電源拔插硬件重啟測試，觀察開發(fā)板啟動(dòng)是否異常。

測試時(shí)間：2023年5月8日 17:52 -- 5月10日9:02

測試工具：串口，6塊ArmSoM-W3開發(fā)板，定時(shí)器（自動(dòng)斷電源，開電源）

測試軟件: MobaXterm軟件記錄測試時(shí)段的log打印，并將log數(shù)據(jù)保存好。

測試步驟：

準(zhǔn)備5塊ArmSoM-W3開發(fā)板，接好定時(shí)器電源，串口連接電腦。全部放入溫箱

打開MobaXterm軟件記錄測試時(shí)段的log打印

定時(shí)器設(shè)定開發(fā)板的啟動(dòng)時(shí)間25秒和關(guān)機(jī)時(shí)間10秒。

溫箱降溫到-20℃保值4小時(shí)，看是否能正常開機(jī)；關(guān)機(jī)15分鐘之后再次上電開機(jī)，循環(huán)1000次。看開發(fā)板是否能正常啟動(dòng)。

根據(jù)log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發(fā)板實(shí)際開關(guān)機(jī)多少次，查看開發(fā)板拔插電源期間是否異常。

測試結(jié)果：進(jìn)行了2000次硬件斷電源方式重啟，開關(guān)機(jī)次數(shù)相差一兩次在誤差范圍內(nèi)，硬件重啟測試未發(fā)現(xiàn)異常。

6. -20℃低溫高強(qiáng)度運(yùn)行24小時(shí)

測試原理：ArmSoM-W3開發(fā)板放在-20℃低溫環(huán)境中高強(qiáng)度運(yùn)行24小時(shí)，觀察開發(fā)板的運(yùn)行情況是否異常。

測試時(shí)間：2023年5月7日 9:55 -- 5月8日 13:50

測試工具：6個(gè)串口，6塊ArmSoM-W3開發(fā)板，電源，電腦，HDMI線及顯示屏

測試步驟：

準(zhǔn)備5塊ArmSoM-W3開發(fā)板，均連接串口以及電源，全部放入溫箱

開發(fā)板均接入串口，保存開關(guān)機(jī)時(shí)串口打印的log。

溫箱降溫到-20℃保值4小時(shí)，啟動(dòng)高性能軟件運(yùn)行，查看開發(fā)板運(yùn)行期間是否異常。

根據(jù)log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發(fā)板運(yùn)行期間是否異常

測試結(jié)果： 在-20℃低溫高強(qiáng)度運(yùn)行了24小時(shí)，5塊開發(fā)板均運(yùn)行正常。

2. ArmSoM-W3高溫測試方案

在70℃高溫環(huán)境中進(jìn)行2000次軟件系統(tǒng)重啟測試

在70℃高溫環(huán)境中進(jìn)行2000次電源拔插硬件重啟測試

在70℃高溫環(huán)境中高強(qiáng)度運(yùn)行24小時(shí)

3. 70℃高溫軟件重啟測試

測試原理：ArmSoM-W3開發(fā)板放在70℃高溫環(huán)境中進(jìn)行2000次軟件系統(tǒng)重啟測試，觀察開發(fā)板是否能夠正常啟動(dòng)。

測試時(shí)間：2023年5月9日 9:55 -- 5月10日 13:50

測試工具：6個(gè)串口，6塊開發(fā)板(一塊綠色核心板，五塊藍(lán)色核心板)，電源，電腦，HDMI線及顯示屏

測試步驟：

準(zhǔn)備5塊ArmSoM-W3開發(fā)板，均連接串口以及電源，全部放入溫箱

打開MobaXterm軟件記錄測試時(shí)段的log打印

溫箱升溫到70℃保值4小時(shí)，看是否能正常開機(jī)；關(guān)機(jī)15分鐘之后再次上電開機(jī)，循環(huán)2000次?？撮_發(fā)板是否能正常啟動(dòng)。

根據(jù)log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發(fā)板實(shí)際開關(guān)機(jī)多少次，查看開發(fā)板拔插電源期間是否異常。

測試結(jié)果：進(jìn)行了1000次軟件方式重啟，5塊開發(fā)板均運(yùn)行正常。

4. 70℃高溫電源拔插硬件重啟測試

測試原理：ArmSoM-W3開發(fā)板放在70℃高溫環(huán)境中進(jìn)行2000次電源拔插硬件重啟測試，觀察開發(fā)板啟動(dòng)是否異常。

測試時(shí)間：2023年5月10日 17:52 -- 5月12日9:02

測試工具：串口，6塊開發(fā)板(一塊綠色核心板，五塊藍(lán)色核心板)，定時(shí)器（自動(dòng)斷電源，開電源）

測試軟件: MobaXterm軟件記錄測試時(shí)段的log打印，并將log數(shù)據(jù)保存好。

測試步驟：

準(zhǔn)備5塊ArmSoM-W3開發(fā)板，接好定時(shí)器電源，串口連接電腦。全部放入溫箱

打開MobaXterm軟件記錄測試時(shí)段的log打印

定時(shí)器設(shè)定開發(fā)板的啟動(dòng)時(shí)間25秒和關(guān)機(jī)時(shí)間10秒。

溫箱升溫到70℃保值4小時(shí)，看是否能正常開機(jī)；關(guān)機(jī)15分鐘之后再次上電開機(jī)，循環(huán)2000次。看開發(fā)板是否能正常啟動(dòng)。

根據(jù)log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發(fā)板實(shí)際開關(guān)機(jī)多少次，查看開發(fā)板拔插電源期間是否異常。

測試結(jié)果：進(jìn)行了1000次硬件斷電源方式重啟，開關(guān)機(jī)次數(shù)相差一兩次在誤差范圍內(nèi)，硬件重啟測試未發(fā)現(xiàn)異常。

5. 70℃高溫運(yùn)行測試

測試原理：ArmSoM-W3開發(fā)板放在70℃高溫環(huán)境中高強(qiáng)度運(yùn)行24小時(shí)，觀察開發(fā)板的運(yùn)行情況是否異常。

測試時(shí)間：2023年5月13日 9:55 -- 5月14日 13:50

測試工具：6個(gè)串口，6塊開發(fā)板(一塊綠色核心板，五塊藍(lán)色核心板)，電源，電腦，HDMI線及顯示屏

測試步驟：

準(zhǔn)備5塊ArmSoM-W3開發(fā)板，均連接串口以及電源，全部放入溫箱

開發(fā)板均接入串口，保存開關(guān)機(jī)時(shí)串口打印的log。

溫箱升溫到70℃保值4小時(shí)，啟動(dòng)高性能軟件運(yùn)行，查看開發(fā)板運(yùn)行期間是否異常。

根據(jù)log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發(fā)板運(yùn)行期間是否異常

測試結(jié)果： 在70℃高溫高強(qiáng)度運(yùn)行了24小時(shí)，5塊開發(fā)板均運(yùn)行正常。

審核編輯 黃宇