是德科技的尖端技術(shù)開(kāi)拓未來(lái)發(fā)展之路

科技不斷向前，制造業(yè)需要更好的解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)不斷變化的需求與挑戰(zhàn)。是德科技深知您遇到的困難，并致力于提供尖端的解決方案，與您攜手進(jìn)入汽車行業(yè)PCBA測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新的前沿。

在此次會(huì)議上，我們將推出專門(mén)為汽車行業(yè)PCBA測(cè)試設(shè)計(jì)的系列顛覆性解決方案，有新產(chǎn)品從高達(dá)5760點(diǎn)的兩模組3070 inline S7i，到各種功能測(cè)試方案；從揭露數(shù)據(jù)背后秘密的PathWave，到科技前沿的分段邊界掃描方案；從運(yùn)用在超多聯(lián)板超高產(chǎn)能的i7090，到半導(dǎo)體封裝中的隱藏缺陷；是德科技無(wú)處不在，時(shí)刻關(guān)心著您的產(chǎn)品制造測(cè)試。

同時(shí)我們也致力于幫助汽車制造商應(yīng)對(duì)盈利能力、可擴(kuò)展性和質(zhì)量方面的挑戰(zhàn)。我們的先進(jìn)測(cè)試解決方案能確保產(chǎn)品質(zhì)量，降低制造成本，提高效率。我們提供可擴(kuò)展的解決方案以適應(yīng)市場(chǎng)需求和趨勢(shì)的變化。通過(guò)強(qiáng)調(diào)質(zhì)量控制，滿足高行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。作為合作伙伴，我們提供定制化解決方案，優(yōu)化制造流程，解決新興技術(shù)測(cè)試挑戰(zhàn)。

會(huì)議時(shí)間及地點(diǎn)

·日期：2023年12月15日(周五)

·時(shí)間：9am~4:00pm（含午餐）

·地點(diǎn)：蘇州中茵皇冠假日酒店/圣托里尼廳 B2樓

·地址：江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星港街168號(hào)

今年的內(nèi)容更加激動(dòng)人心——我們精心為您準(zhǔn)備了一系列熱門(mén)主題：

1.大點(diǎn)數(shù)電路板自動(dòng)化測(cè)試方案：

探索先進(jìn)技術(shù)如何在工業(yè)4.0時(shí)代重塑您的制造流程。在此背景下，我們的專家將對(duì)Keysight i3070自動(dòng)化系統(tǒng)的強(qiáng)大功能及其在動(dòng)態(tài)制造行業(yè)中的卓越性能進(jìn)行深入研究。您將深入了解如何利用這一尖端解決方案來(lái)提高運(yùn)營(yíng)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量和加快上市時(shí)間。

2. PathWave數(shù)字驅(qū)動(dòng)智能制造---- 汽車電子案例：

探索PathWave 大數(shù)據(jù)分析軟件的功能，PathWave是一款用于數(shù)據(jù)可視化和分析的強(qiáng)大工具，開(kāi)放的API，實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)訪問(wèn)、輕松的數(shù)據(jù)捕獲和分析的無(wú)縫集成。您將通過(guò)本主題的真實(shí)案例分享，見(jiàn)證測(cè)量數(shù)據(jù)分析如何顯著加快項(xiàng)目的上市時(shí)間。

3. 超多聯(lián)板大產(chǎn)能的測(cè)試制造方案

新一代Keysight i7090并行測(cè)試系統(tǒng)能夠輕松集成功能測(cè)試解決方案。提供多種系統(tǒng)選項(xiàng)，讓您可以定制一個(gè)完全符合您制造需求的測(cè)試系統(tǒng)。專用的儀器架空間和資源接口保證了高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)?a target="_blank">信號(hào)完整性和高功率功能測(cè)試的安全性。加入我們的技術(shù)會(huì)議，親身體驗(yàn)尖端的i7090！

4. 邊界掃描---- 支持新標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)雜電路板測(cè)試方案：

新一代Keysight i7090并行測(cè)試系統(tǒng)使功能測(cè)試解決方案的集成變得簡(jiǎn)單。提供多種系統(tǒng)選項(xiàng)，您可以配置適合您制造需求的完美測(cè)試系統(tǒng)。專用儀器機(jī)架空間和資源接口確保高速信號(hào)傳輸?shù)男盘?hào)完整性，以及高功率功能測(cè)試的安全隔離。加入我們的技術(shù)會(huì)議，體驗(yàn)全新的i7090！

5. 使用符合新標(biāo)準(zhǔn)的x1149 2.1實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試最大化：

這里會(huì)介紹IEEE x1149.1-2013和x1149.1-2015標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)限潛力和優(yōu)勢(shì)，揭示它們?cè)趯?shí)現(xiàn)集成電路全面測(cè)試和開(kāi)創(chuàng)先進(jìn)故障檢測(cè)技術(shù)方面的能力。您將了解這些最先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)促進(jìn)全面集成電路測(cè)試和部署先進(jìn)故障檢測(cè)技術(shù)的方法

6. 雷達(dá)和激光雷達(dá)的新興技術(shù)及如何擴(kuò)展相關(guān)制造測(cè)試：

為客戶提供了對(duì)推動(dòng)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）中雷達(dá)和激光雷達(dá)采用的趨勢(shì)的了解，以及在雷達(dá)和激光雷達(dá)模塊中測(cè)試這些新技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)，以及Keysight解決方案如何幫助您們解決這些挑戰(zhàn)。

7. 半導(dǎo)體中的近短路：關(guān)鍵應(yīng)用里的高風(fēng)險(xiǎn)：

探索集成電路Wire Bond缺陷檢測(cè)的世界：確保關(guān)鍵任務(wù)可靠性。加入我們，揭開(kāi)識(shí)別集成電路中Wire Bond缺陷的復(fù)雜性。我們的專家將分享這些問(wèn)題的關(guān)鍵性質(zhì)，以及先進(jìn)技術(shù)如何保護(hù)關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序。不要錯(cuò)過(guò)這個(gè)機(jī)會(huì)來(lái)增強(qiáng)您對(duì)半導(dǎo)體可靠性的理解！

8. 通過(guò)是德原廠校準(zhǔn)保證ICT系統(tǒng)測(cè)量精度和資產(chǎn)合規(guī)：

眾所周知，電子測(cè)試儀器需要通過(guò)定期校準(zhǔn)來(lái)確保精度，ICT也不例外。但并不是所有類型的校準(zhǔn)都能達(dá)到同樣的效果。本專題將與大家一起探討ICT的ASRU校準(zhǔn)與系統(tǒng)校準(zhǔn)的不同，以及為什么推薦做是德科技的原廠系統(tǒng)校準(zhǔn)。同時(shí)，隨著中國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，汽車電子相關(guān)的企業(yè)也有特別的質(zhì)量體系要求，我們也將帶大家了解一下其中對(duì)于整個(gè)供應(yīng)鏈的企業(yè)所使用的測(cè)試資產(chǎn)的合規(guī)要求，以及是德科技如何來(lái)確保用戶的ICT資產(chǎn)的質(zhì)量合規(guī)。

審核編輯：湯梓紅