上海伯東美國(guó)Gel-PakVFM 系列承載盤適用于高能激光行業(yè)FAC 快軸準(zhǔn)直鏡制程的運(yùn)輸轉(zhuǎn)運(yùn), 可以在盡量少接觸器件工作面的情況下, 固定住 FAC 器件, 提供更優(yōu)的保護(hù)性能.定制化芯片盒, 超低釋氣.
VFM 承載盤采用了美國(guó) Gel-Pak自主研發(fā)的 Vertec TPE 彈性體, 可以在選定的接觸面牢固的固定住客戶高價(jià)值的 FAC 器件.
Gel-PakVERTEC VFM特性
1.僅接觸 FAC 器件邊緣不超過 10%的面積, 不接觸 FAC 中間部分
2.超低殘留,超低釋氣
3.承載盤可選 5-7 個(gè)通道, 對(duì)于 5通道來說有個(gè) 6道 TPE 凸起帶
4.適用于手動(dòng)和自動(dòng)操作
5. 客制化, 滿足客戶器件規(guī)格
6. 標(biāo)準(zhǔn)尺寸:2英寸 x 2英寸
Gel-PakVERTEC VFM技術(shù)參數(shù)
聚合物材料 |
Vertec 無硅彈性體 (符合 FDA 和 USP 標(biāo)準(zhǔn)) |
托盤 | 導(dǎo)體級(jí)聚碳酸酯 |
表面粘性 | 低, 中兩檔 |
表面電阻 | >E14 ohms |
貯存溫度要求 | -10 to +65° C |
Gel-PakVERTEC VFM承載盤釋氣數(shù)據(jù)
為了防止釋氣污染芯片或者晶圓, 半導(dǎo)體廠商對(duì)芯片包裝盒的釋氣量有著嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn). 靜態(tài)頂空分析法是測(cè)物質(zhì)釋放氣體的一種常用方法, 將待測(cè)物在一個(gè)指定溫度的密閉空間內(nèi)放置一段時(shí)間,然后來測(cè)試待測(cè)物排放出的揮發(fā)性有機(jī)化合物. 揮發(fā)物質(zhì)可以用氣質(zhì)聯(lián)用的儀器來進(jìn)行分析和測(cè)試.
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
IDEMA 微量污染物標(biāo)準(zhǔn) M8-98
靜態(tài)頂空氣質(zhì)聯(lián)用測(cè)試總釋氣
測(cè)試條件: 70攝氏度 / 2小時(shí)
Gel-PakVERTEC VFM 承載盤測(cè)試結(jié)果
化學(xué)物質(zhì) | 含量 PPM |
硅 / 硅氧烷 | - |
碳?xì)浠衔?/td> | 0.32 |
酯 | - |
總釋氣量 | 0.32 |
數(shù)據(jù)來源: 美國(guó) Gel-Pak
什么是快軸準(zhǔn)直鏡 FAC:高功率二極管激光器光束整形系統(tǒng)中最重要的光學(xué)元件是快軸準(zhǔn)直光學(xué)元件 FAC. 鏡片由優(yōu)質(zhì)玻璃制成, 具有非圓柱面. 它們的高數(shù)值孔徑允許整個(gè)二極管輸出以出色的光束質(zhì)量準(zhǔn)直. 高傳輸率和出色的準(zhǔn)直特性保證了二極管激光器的最高光束整形效率.
美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性.
美國(guó) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存, 運(yùn)輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時(shí)提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:Gel-Pak 提供快軸準(zhǔn)直鏡 FAC 安全轉(zhuǎn)運(yùn)解決方案
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