甬矽電子（寧波）股份有限公司“封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法”專利獲授權(quán)，授權(quán)公告日為11月3日，授權(quán)公告號為CN116403918B。

專利摘要顯示，本公開實(shí)施例提供了一種封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該封裝結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)接板以及間隔貼裝在轉(zhuǎn)接板上的第一器件、第二器件和第三器件，第一器件、第二器件和第三器件之間相互間隔設(shè)置，以在第三器件朝向第一器件和第二器件的一側(cè)形成第一間隙槽，第一器件和第二器件之間形成第二間隙槽，第一間隙槽和第二間隙槽相互連通，形成T形溝道；第一間隙槽靠近第二間隙槽處的寬度減小。這樣可以使得底部填充的保護(hù)膠在第一間隙槽靠近第二間隙槽處的膠量減少，從而降低此處膠體應(yīng)力，防止由于膠體應(yīng)力過大而出現(xiàn)器件隱裂等現(xiàn)象。