由 AspenCore 主辦的 2023 國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC）已于 11 月 2 日在深圳順利舉辦。

在大會(huì)同期舉辦的 2023 全球電子成就獎(jiǎng)（World Electronics Achievement Awards, WEAA）評(píng)選中，Nexperia（安世半導(dǎo)體）的 SMD 銅夾片 LFPAK88 封裝的熱插拔專用 MOSFET (ASFET)榮膺年度功率半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)（Power Semiconductor / Driver of the year）！安世半導(dǎo)體中國區(qū)工業(yè)及消費(fèi)市場(chǎng)業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)李東岳受邀出席并領(lǐng)獎(jiǎng)。

獎(jiǎng)項(xiàng)介紹

全球電子成就獎(jiǎng)（World Electronics Achievement Awards）旨在評(píng)選并表彰對(duì)推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)和管理者，對(duì)獲獎(jiǎng)公司以及個(gè)人來說，全球電子成就獎(jiǎng)的獲得是一項(xiàng)崇高的榮譽(yù)，各類獎(jiǎng)項(xiàng)獲得提名的企業(yè)、管理者及產(chǎn)品均為行業(yè)領(lǐng)先者，充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品

安世半導(dǎo)體于 2023 年 3 月推出了全新專用 MOSFET（ASFET）系列，專為熱插拔應(yīng)用而設(shè)計(jì)，該系列產(chǎn)品采用緊湊型 8x8 mm LFPAK88封裝，且具有增強(qiáng)安全工作區(qū)（SOA）的特性。這些 ASFET 提供 80 V 和 100 V 兩種型號(hào)，兼顧低RDS(on)和強(qiáng)大線性模式性能，非常適合進(jìn)的電信和計(jì)算設(shè)備中要求苛刻的熱插拔和軟啟動(dòng)應(yīng)用。

與前幾代產(chǎn)品相比，Nexperia（安世半導(dǎo)體）的 ASFET 具有增強(qiáng)的 SOA，數(shù)據(jù)手冊(cè)中提供了經(jīng)過全面測(cè)試的高溫下 SOA 曲線，以及節(jié)省空間的尺寸，為熱插拔和計(jì)算應(yīng)用提供了優(yōu)化的解決方案，提供了業(yè)界領(lǐng)先的功率密度改進(jìn)。

到目前為止，適合熱插拔和計(jì)算應(yīng)用的 ASFET 通常采用較大尺寸的D2PAK封裝（16x10 mm）。LFPAK88 封裝是 D2PAK 封裝的理想替代選項(xiàng)，空間節(jié)省效率高達(dá) 60%。

PSMN2R3-100SSE 的 RDS(on)僅為 2.3 mΩ，相較于現(xiàn)有器件至少降低了 40%。LFPAK88 不僅將功率密度提高了 58 倍，還提供兩倍的 ID(max)額定電流以及超低熱阻和電阻。

Nexperia（安世半導(dǎo)體）還提供采用 5x6 mm LFPAK56E 封裝的 25 V、30 V、80 V和100 V ASFET 系列產(chǎn)品，并針對(duì)需要更小 PCB 管腳尺寸的低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

審核編輯：劉清