2023年以來，市場對于半導體周期反轉的聲音不絕于耳，但從業(yè)績上看，依舊還處于一個下行態(tài)勢，除了少數(shù)品類外，行業(yè)拐點并未出現(xiàn)，半導體板塊也成為了今年下跌比較多的板塊之一。

而近期以來，行業(yè)動態(tài)和市場走勢似乎宣告著，漫長的行業(yè)寒冬正式迎來復蘇的曙光。

芯片市場逐步回暖，行業(yè)低迷還未結束？

一方面，隨著華為、蘋果、小米等消費電子巨頭相繼發(fā)布新品，疊加行業(yè)周期的自身調(diào)整規(guī)律，帶動消費電子行業(yè)出現(xiàn)了新增長趨勢。

英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等消費電子芯片均表示，目前PC、智能手機庫存改善明顯，PC庫存已經(jīng)降到健康水平。

據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2023 Q3全球PC出貨量環(huán)比繼續(xù)增長。分析師認為，PC市場已經(jīng)觸底，預計未來幾個月出貨量將繼續(xù)保持溫和增長。此外，AI PC正在成為驅動全球PC出貨量增長的新動力

臺積電對此也持有相同觀點，在Q3業(yè)績說明會上臺積電也指出，智能手機、PC等下游終端需求已經(jīng)企穩(wěn)，AI半導體需求仍在放大。另外，A股半導體公司三季報披露信息也顯示，消費電子芯片行業(yè)在三季度明顯回暖。

同時，國際存儲原廠持續(xù)推進減產(chǎn)效應逐漸顯現(xiàn)，以及在消費電子和AI市場的帶動下，存儲芯片也出現(xiàn)了需求和價格回暖，尤其是AI對于存儲芯片的需求激增，加速存儲板塊率先迎來了周期反轉。

存儲巨頭的季度財報都在表明，存儲市場盈利情況有所改善。

三星電子最新公布的第三季度利潤超出預期一倍之多。此次業(yè)績表現(xiàn)超出預期的主要原因在于：一是智能手機新品和高端顯示產(chǎn)品的銷售量增加；二是此前的減產(chǎn)策略使得半導體業(yè)務部門虧損收窄。

三星電子曾在本月早些時候傳出消息稱，已與包括小米、OPPO及谷歌等客戶簽署了內(nèi)存芯片供應協(xié)議，DRAM和NAND閃存芯片價格較之前合同價格上調(diào)10%-20%。

SK海力士第三季度營收下滑也較為溫和，季度營收同比下降17%，高于分析師的預期，相比二季度47%的跌幅已有大幅改善，環(huán)比增長24%。

SK海力士財報表示：“這要歸功于對高性能移動旗艦產(chǎn)品和HBM3和高容量DDR5的強勁需求”，并補充說，DRAM業(yè)務在經(jīng)歷了兩個季度的虧損后，有望實現(xiàn)扭虧為盈?！?/p>

為滿足新需求，SK海力士計劃增加對HBM、DDR5和LPDDR5等高價值旗艦產(chǎn)品的投資，并擴大對HBM和TSV等封裝技術的投入。

此外，美光科技在9月的業(yè)績會議上稱，預計整個2024財年的定價和盈利能力都會有所改善，大多數(shù)個人電腦和智能手機客戶的庫存現(xiàn)在已經(jīng)恢復正常。

簡而言之，伴隨原廠維持減產(chǎn)策略，以及需求端逐步好轉，客戶在努力減少庫存后，存儲價格漲勢開始回暖。

從近期消費電子和存儲市場的行業(yè)動態(tài)和企業(yè)業(yè)績來看，在經(jīng)歷了近兩年的行業(yè)寒冬后，半導體市場似乎開始迎來周期拐點。

然而，就在業(yè)界以為半導體行業(yè)周期筑底回暖之際，多家芯片巨頭Q3財報卻再次釋放出看衰信號，尤為值得注意的是，工業(yè)和汽車市場一反常態(tài)，成為接下來不被看好的重點領域。

大廠財報：工業(yè)市場前景低迷

第三季度，AMD營收58億美元，同比增長4%，超出市場預期。

按部門劃分，AMD數(shù)據(jù)中心的營收為16億美元，環(huán)比增長21%，同比下降1%；客戶端的營收為14.5億美元，環(huán)比增長46%，同比增長42%；游戲的營收為15億美元，環(huán)比下降5%，同比下降8%；嵌入式的營收為12億美元，環(huán)比下降15%，同比下降5%。

在積極的一面，AMD在服務器CPU市場的表現(xiàn)強勁，并且客戶端業(yè)務也已經(jīng)恢復正常。AMD在財報電話會議上表示，MI300處理器將在未來幾周開始發(fā)貨，旨在AI加速器市場上與英偉達的產(chǎn)品展開競爭。

但在嵌入式和游戲業(yè)務方面，AMD表現(xiàn)較弱。嵌入式市場包括用于工業(yè)、汽車和網(wǎng)絡系統(tǒng)的芯片。

AMD首席財務官Jean Hu在聲明中表示，“在第四季度，我們預計數(shù)據(jù)中心業(yè)務將強勁增長，客戶端業(yè)務將繼續(xù)保持增長勢頭，但仍將面臨游戲業(yè)務銷售下滑和嵌入式市場需求進一步疲軟的影響?！?/p>

嵌入式市場的疲軟也影響了其他芯片制造商，包括德州儀器(TI)、意法半導體（ST）等公司，這些芯片大廠均表示稱工業(yè)半導體需求正在降溫。

近日，意法半導體發(fā)布2023 Q3財報，單季營收44.3億美元，同比+2.55%/環(huán)比+2.31%。ST表示，收入表現(xiàn)主要受到汽車業(yè)務持續(xù)增長的推動。

ST財報顯示，汽車與分立器件板塊(ADG)增長迅速，營收貢獻45.7%，同比增長29.6%。此外，ST還在緊盯碳化硅(SiC)板塊發(fā)展，與格芯合資正在新設300mm工廠，用于生產(chǎn)電動汽車的SiC模塊；2023年6月還與三安光電成立合資企業(yè)，在中國大規(guī)模制造200mm SiC 器件，以應對中國電動汽車及工業(yè)電源能源應用市場對SiC器件不斷增長的需求。

展望第四季度，ST預計中國工業(yè)市場的MCU需求不及預期，MCU的交貨周期和產(chǎn)能利用率已恢復正常，工業(yè)市場的訂單能見度較低。

TI日前也公布了2023年第三季度財務業(yè)績，今年Q3營收為45.3億美元，環(huán)比持平，同比下降14%。

TI表示，本季度汽車行業(yè)保持了20%的增長，但在工業(yè)領域的疲軟則有所擴大。并在對第四季度預測時指出，包括工業(yè)設備在內(nèi)的多種電子元器件的需求仍然低迷。

TI 擁有半導體行業(yè)最廣泛的客戶群，其預測或將成為整個經(jīng)濟需求的風向標。Edward Jones機構分析師表示，TI這一預測反映出工業(yè)領域的需求進一步惡化的趨勢，并且這種狀態(tài)可能至少在未來幾個季度持續(xù)存在。

當前，TI仍在大力投資新廠，旨在精進300mm產(chǎn)能，增加內(nèi)部制造量，從而獲得競爭優(yōu)勢并產(chǎn)生成本優(yōu)勢，這可能會給它帶來未來的優(yōu)勢。但短期內(nèi)，由于高資本支出，勢必對公司自由現(xiàn)金流產(chǎn)生負面的影響。

雖然TI曾稱自家芯片產(chǎn)品能夠保存的貨架期可長達十年，這方面的優(yōu)勢可幫助該公司在未來需求復蘇時，能更快做出反應。但盡管如此，為防止閑置零件過多，TI仍選擇放慢部分工廠的運行速度。同時也不得不在第三季度降低工廠的產(chǎn)能，以減少庫存并維持毛利率。

汽車市場也遭看衰

安森美半導體2023年第三季度財報顯示，該季度安森美實現(xiàn)營收21.8億美元，同比下降0.54%，但高于分析師普遍估計的21.5億美元；凈利潤為5.827億美元，明顯高于去年同期的3.119億美元。

不過，在展望未來時，安森美對第四季度的營收給出了悲觀預期。

安森美首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury在財報說明會上直言：“我們開始看到一些疲軟的情況，歐洲Tier 1客戶正在處理庫存，并且由于高利率，汽車需求的風險不斷增加，并且未來這一影響可能還將會持續(xù)擴大?！?/p>

此前，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克也對高利率對汽車購買者的影響表示擔憂，這家全球最有價值的汽車制造商最新公布的季度業(yè)績收入也未達到預期。

受汽車市場變化及未來業(yè)績預期的影響，安森美還于當日宣布裁員約900人，這也進一步引發(fā)了人們對于電動汽車需求疲軟開始沖擊汽車芯片市場的擔憂。

Hassane指出，為了應對電動汽車需求增長放緩，此次宣布的裁員計劃是公司更大戰(zhàn)略轉變的一部分，幫助在內(nèi)部生產(chǎn)利潤更高的芯片。

Hassane又補充道：“電動汽車市場將會增長，只是速度沒有預期的那么快......我認為電動汽車是一個長期的增長機會，即使在目前各種重大不利因素的背景下，客戶的設計并沒有放緩。”

但安森美拋出的“大餅”并沒能安撫惴惴不安的投資者，其股價隔夜大跌近22%。

FPGA芯片企業(yè)萊迪思半導體CEO Jim Anderson也對分析師釋放了不太樂觀的信號：在第三季度的最后4-6周里，我們開始看到工業(yè)和汽車客戶的需求疲軟，我認為這主要集中在亞洲地區(qū)，預計第三季度末開始的疲軟會延續(xù)到當前季度。

此外，作為全球規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，臺積電的業(yè)績表現(xiàn)情況一直以來也被視為半導體行業(yè)發(fā)展的風向標。

2023年上半年，受半導體下行周期影響，下游客戶在不斷降價去庫存的同時，也減少了在臺積電的訂單量，導致臺積電晶圓代工業(yè)務在上半年量價齊跌。而表現(xiàn)在財務上，臺積電今年Q1和Q2的營收環(huán)比降幅分別為18.69%和5.46%，而凈利潤跌幅更甚，環(huán)比下降幅度為30.05%和12.17%。

前不久，臺積電Q3業(yè)績已經(jīng)披露。據(jù)其財報數(shù)據(jù)，臺積電在2023年Q3營收為172.86億美元，環(huán)比增長10.2%，同比下降14.6%；實現(xiàn)凈利潤為66.71億美元，環(huán)比增長16.6%，同比下降24.88%，結束了此前連續(xù)兩個季度營收及凈利潤環(huán)比下滑的不利局面。

從具體收入結構來看，臺積電HPC收入占比 42%，環(huán)比增長 6%；智能手機收入環(huán)比增長 33%，占比為39%；IoT收入環(huán)比增長24%，占比9%，均符合上述消費電子回暖和AI市場需求強勁的行業(yè)趨勢。

但相較于這些市場的回升，汽車業(yè)務的收入環(huán)比卻下降了24%

臺積電FY 23Q3下游收入結構占比

（圖源：臺積電）

針對汽車業(yè)務，臺積電指出，過去三年汽車需求非常強勁，不過從2023 年下半年開始，汽車已經(jīng)進入庫存調(diào)整模式。盡管如此，隨著車載功能越發(fā)豐富，汽車出貨將持續(xù)提升，臺積電仍然看好2024 年汽車需求將再次大幅增長。

野村證券分析師Aaron Jeng也表示贊同這一觀點，他表示：“從2023年第二季度開始，汽車半導體市場進入庫存調(diào)整階段，預計這一領域將在2024年恢復增長?！?/p>

臺積電在法說會上表示“看到PC與智能手機需求出現(xiàn)穩(wěn)定跡象”，聯(lián)電也保持類似觀點。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石認為，PC與手機需求近期有急單出現(xiàn)，這是早期庫存修正到一定程度的跡象，只是有些應用的庫存修正會延續(xù)到明年。另外，車用客戶自2022年開始累積的高庫存，有望在本季去化至一定水位。

對于汽車電子行業(yè)的悲觀預期，正如某行業(yè)分析師所言：“安森美如此悲觀的預測源于汽車芯片市場的供需關系發(fā)生了改變。近年來汽車芯片市場容量大、需求旺盛，導致幾乎所有的芯片公司都在謀劃自己的車規(guī)產(chǎn)品，同時全球排名靠前的頭部廠商也將產(chǎn)能向汽車業(yè)務傾斜。因此，汽車芯片產(chǎn)能過剩其實是注定的結果。”

當所有企業(yè)都將汽車芯片當作最后一根救命稻草，那么這根稻草就難以承受這樣的重量，所有人都要在水中飄搖，上不了岸。目前，汽車芯片只是供需剛發(fā)生了改變，如果情況繼續(xù)惡化，買方必然更加強勢，到時候汽車芯片市場以及相關企業(yè)能不能保住營收額都是一個問題。因為，如果供需太過于失衡，價格戰(zhàn)是不可避免的。

另外，整車市場也存在擔憂。

特斯拉的電池供應商松下表示，由于特斯拉某些型號銷售放緩，將削減60%的產(chǎn)量。這引發(fā)了市場對于電動車需求的擔憂，特斯拉股價大跌5%，創(chuàng)下5月底以來最低收盤價。上周福特高管表示，消費者目前不愿意為電動汽車支付溢價，均預示著電動汽車市場接下來的道路并不平坦。

寫在最后

從整個半導體行業(yè)來看，自2021年12月半導體銷售額達到峰值以來，此輪下行周期已持續(xù)較長時間。在經(jīng)過這段時間的充分調(diào)整后，在2023年Q3季度，全球半導體銷售額及大廠財務指標均已出現(xiàn)一定程度的回暖，半導體景氣回升或已接近破曉時分。

芯片行業(yè)試圖從嚴重的經(jīng)濟放緩中復蘇，但上述芯片大廠對于工業(yè)和汽車領域的前景預測，對于芯片行業(yè)來說并不是一個好消息。

面對半導體景氣動向，臺積電總裁魏哲家在法說會上表示，雖然現(xiàn)階段還是有客戶進行庫存調(diào)整，不過因半導體庫存水準已接近2021年第4季水位，他認為半導體景氣似乎已觸底，除了指出AI需求持續(xù)強勁，智能手機和個人電腦需求也在回升。至于工業(yè)和車用電子市場受益于長期發(fā)展勢頭，在經(jīng)歷短暫的庫存調(diào)整之后，明年需求也將會相當強勁。

臺積電的回復，無疑是在紛亂的世局中注入了一劑強心針。

編輯：黃飛