半導體封測大廠日月光發(fā)表了2023年10月的財務數據。月銷售額為561.67億臺幣（單位以下相同），比前一個月增加4.9%，比同期減少12.5%，但同期創(chuàng)下了第二高業(yè)績。其中，10月份包裝測試及材料銷售收入283.4億元。2023年1月至10月累計收入4775億元。

日月光表示，10月份美國顧客的新產品出貨進入傳統(tǒng)旺季，營業(yè)業(yè)績創(chuàng)下了一年來的最高紀錄，因此銷售增長受惠。預計q4也會比q3增長。但外資預測說，隨著日光月低價總利潤產品的出貨比重提高，本季度的利潤創(chuàng)造能力會比較差。

日月光在法國會議上表示，個人電腦（pc）芯片關閉測試出現冷卻跡象，預計今年汽車芯片關閉測試業(yè)績將優(yōu)于其他項目，明年業(yè)績將有所增加。

展望明年，外資對日月光持樂觀態(tài)度。隨著晶圓廠的生產能力利用率逐漸提高，預計到2024年q2日日光的增長將變得明顯。另外，隨著ai對先進封裝的需求增加，預計相關收益到2024年為止將增加到今年的2倍等，決定持續(xù)進行投資。

據法人預測，日月光q4的營業(yè)收入約在1580億至1590億元人民幣之間，季度將增長2至3%。