蘋果M3芯片性能強(qiáng)勁，但也存在缺陷。

蘋果的 M3 系列芯片已開始進(jìn)入 PassMark 的 CPU 基準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫，并延續(xù)了其前輩在單線程工作負(fù)載方面領(lǐng)先于所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的傳統(tǒng)。不幸的是，對(duì)于蘋果來說，它的M3 Max處理器沒有機(jī)會(huì)與英特爾和AMD的旗艦產(chǎn)品抗衡，當(dāng)然，在多線程工作負(fù)載中，它們更耗電。

目前，蘋果的 11 核 M3 Pro 以 4910 分領(lǐng)先于 PassMark 的單線程 CPU 基準(zhǔn)測(cè)試，比英特爾的酷睿i9-14900KF的4852分快約 1.2%。蘋果的M3 Pro具有8位執(zhí)行、150 GB/s內(nèi)存帶寬和4.05GHz的主頻，而英特爾的酷睿i9-14900KF擁有6位執(zhí)行、89.6 GB/s內(nèi)存帶寬和6.0 GHz加速時(shí)鐘。鑒于M3 Pro是一款功耗適中的筆記本電腦片上系統(tǒng)（SoC），蘋果的勝利似乎更加令人印象深刻。

蘋果的 12 核 M3 Pro 和 16 核 M3 Max 處理器略微落后于他們的“弟弟”，但仍領(lǐng)先于英特爾的第 13 代和第 14 代酷睿處理器。有趣的是，即使是蘋果面向智能手機(jī)的 A17 Pro SoC 在單線程 PassMark CPU 基準(zhǔn)測(cè)試中也擊敗了英特爾的酷睿i9-13900F和i7-14700K。

就蘋果的16核M3 Max SoC在PassMark的多線程CPU基準(zhǔn)測(cè)試中的表現(xiàn)而言，它得分為39,921分，足以擊敗英特爾的酷睿i7-13700F（39,825分），或多或少與20核M2 Ultra（40,893分）相當(dāng)。然而，AMD和英特爾的旗艦臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品——Ryzen 9 7950X（63,230分）和Core i9-14900K（60,823分）——分別比M3 Max高出58%和52%。當(dāng)然，這些部件比蘋果的M3 Max消耗更多的功率，但對(duì)于那些需要最高性能的人來說，這并不重要。

對(duì)蘋果來說可能是個(gè)好消息。該公司的 24 核 M2 Ultra 系統(tǒng)級(jí)封裝具有兩個(gè) M2 Max，與一個(gè) M2 Max 相比，具有出色的+85%可擴(kuò)展性。如果蘋果的 32 核 M3 Ultra 表現(xiàn)出類似的可擴(kuò)展性，那么在 PassMark 的 CPU 基準(zhǔn)測(cè)試中，多線程工作負(fù)載約為 73,000 點(diǎn)，它將能夠以極低的功率與 AMD 的 32 核 Ryzen Threadripper Pro 5975WX（75,777 點(diǎn)）和英特爾的 36 核 Xeon W9-3475X（67,227 點(diǎn)）相媲美。然而，AMD 的 96 核 Ryzen Threadripper Pro 7995WX（153,301 分）和英特爾的 56 核 Xeon W9-3495X（98,285 分）仍將遙遙領(lǐng)先于蘋果的旗艦產(chǎn)品。

自從蘋果于2020 年發(fā)布自己的用于臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的 M 系列處理器以來，這些 SoC 因其8位寬執(zhí)行以及先進(jìn)的緩存和內(nèi)存子系統(tǒng)而在單線程性能基準(zhǔn)測(cè)試中占據(jù)主導(dǎo)地位。蘋果的 M3 仍然可以在單線程工作負(fù)載中擊敗所有產(chǎn)品，但是，當(dāng)涉及到使用所有內(nèi)核和功能的多線程工作負(fù)載的性能時(shí)，蘋果處理器明顯落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

M3系列性能詳解

M3 系列芯片中的新一代GPU與傳統(tǒng)GPU不同，它具有動(dòng)態(tài)緩存功能，可以實(shí)時(shí)分配硬件中本地內(nèi)存的使用。通過動(dòng)態(tài)緩存，每個(gè)任務(wù)僅使用所需的確切內(nèi)存量。這是業(yè)界首創(chuàng)，對(duì)開發(fā)人員透明，也是新 GPU 架構(gòu)的基石。它提高了 GPU 的平均利用率，從而顯著提高了最苛刻的專業(yè)應(yīng)用程序和游戲的性能。

借助 M3 系列芯片，硬件加速光線追蹤首次出現(xiàn)在 Mac 上。光線追蹤對(duì)光與場(chǎng)景交互時(shí)的屬性進(jìn)行建模，使應(yīng)用程序能夠創(chuàng)建極其逼真且物理精確的圖像。再加上新的圖形架構(gòu)，專業(yè)應(yīng)用程序的速度可達(dá) M1 系列芯片的 2.5 倍。游戲開發(fā)人員可以使用光線追蹤來獲得更準(zhǔn)確的陰影和反射，從而創(chuàng)建深度沉浸式環(huán)境。此外，新的 GPU 為 Mac 帶來了硬件加速的網(wǎng)格著色，為幾何處理提供了更強(qiáng)大的功能和效率，并在游戲和圖形密集型應(yīng)用程序中實(shí)現(xiàn)了視覺上更復(fù)雜的場(chǎng)景。這GPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了所有這些增強(qiáng)功能。事實(shí)上，M3 GPU 能夠以近一半的功耗提供與 M1 相同的性能，并且在峰值時(shí)性能提高高達(dá) 65%。

更高效的CPU

M3、M3 Pro 和 M3 Max 中的新一代 CPU 對(duì)性能和效率核心進(jìn)行了架構(gòu)改進(jìn)。性能核心比 M1 系列的核心快 30%，因此，在 Xcode 中編譯和測(cè)試數(shù)百萬行代碼等任務(wù)甚至更快，音樂家可以在其中使用數(shù)百個(gè)音軌、插件和虛擬樂器。邏輯專業(yè)版。效率核心比 M1 中的效率核心快 50%，因此，日常任務(wù)比以往更快，同時(shí)使系統(tǒng)能夠最大限度地延長(zhǎng)電池壽命。這些內(nèi)核共同打造出一款 CPU，可提供與 M1 相同的多線程性能，而功耗僅為 M1 的一半，并且在峰值功率下性能提高高達(dá) 35%。

統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)

M3 系列中的每個(gè)芯片都采用統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)，這是 蘋果 芯片的標(biāo)志。這可提供高帶寬、低延遲和高功效。在定制封裝內(nèi)擁有單個(gè)內(nèi)存池意味著芯片中的所有技術(shù)都可以訪問相同的數(shù)據(jù)，而無需在多個(gè)內(nèi)存池之間進(jìn)行復(fù)制，從而進(jìn)一步提高性能和效率，并減少大多數(shù)系統(tǒng)所需的內(nèi)存量的任務(wù)。此外，對(duì)高達(dá) 128GB 內(nèi)存的支持解鎖了以前在筆記本電腦上無法實(shí)現(xiàn)的工作流程，例如人工智能開發(fā)人員使用具有數(shù)十億參數(shù)的更大變壓器模型。

人工智能和視頻的定制引擎

M3、M3 Pro 和 M3 Max 還具有增強(qiáng)的神經(jīng)引擎，可加速?gòu)?qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 模型。神經(jīng)引擎比 M1 系列芯片快 60%，使 AI/ML 工作流程更快，同時(shí)將數(shù)據(jù)保留在設(shè)備上以保護(hù)隱私。強(qiáng)大的人工智能圖像處理工具，例如 Topaz 中的降噪和超分辨率，速度更快。Adobe Premiere 中的場(chǎng)景編輯檢測(cè)和 Final Cut Pro 中的 Smart Conform 也獲得了性能提升。

M3 系列中的所有三款芯片還具有先進(jìn)的媒體引擎，為最流行的視頻編解碼器提供硬件加速，包括 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW。并且媒體引擎首次支持AV1解碼，實(shí)現(xiàn)流媒體服務(wù)的節(jié)能播放，進(jìn)一步延長(zhǎng)電池壽命。