無錫惠山新簽約一個半導體核心裝備項目
11月12日，總投資20億元的半導體核心裝備項目在無錫惠山區(qū)正式簽約落地。今后將在惠山高新區(qū)（籌）（洛社鎮(zhèn)）建設(shè)半導體核心設(shè)備生產(chǎn)基地。
惠山高新區(qū)發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，項目公司與惠山高新區(qū)（籌），惠山科創(chuàng)集團半導體核心裝備要共建工作初期用地40畝，投資20億韓元，形成未來，在上海，主要生產(chǎn)基地在無錫的發(fā)展格局，在無錫項目建設(shè)后，年產(chǎn)值將超過7億元。事業(yè)公司相關(guān)人士表示：“成立于2014年的該公司主要致力于半導體技術(shù)裝備的開發(fā)和生產(chǎn)?！蹦壳埃讼嚓P(guān)設(shè)備再制造事業(yè)外，還具備了對新設(shè)備的自主研究能力，自主研究產(chǎn)品的一部分已經(jīng)出貨。
此外，對于項目公司情況，目前未有公開信息。
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