臺積電的cowos先進型包裝生產(chǎn)需求爆發(fā)。nvidia 10月決定擴大訂單量后，業(yè)內(nèi)人士預測，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級客戶最近也將更新與臺積電的合同。tsmc為了滿足上述5個顧客的要求，正在加快cowos先進封裝生產(chǎn)能力的擴張速度。明年的月生產(chǎn)能力將比原定目標增加20%左右，達到3.5萬支。

臺積電對cowos先進封裝設備相關生產(chǎn)能力附設問題沒有進行評論。業(yè)界相關人士分析說：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應用的廣泛普及，圖像處理裝置（gpu）和ai加速器等芯片需求將會爆發(fā)，廣達、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達等ai服務器供給網(wǎng)也將隨之繁榮?！?/p>

隨著對ai的需求持續(xù)增加，臺積電之前表示明年將把cowos先進封裝能力成倍增加，但是公司并沒有公開月生產(chǎn)能力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電明年的cowos先進封裝生產(chǎn)能力將增加兩倍，而且比原來的目標增加20%，月總產(chǎn)量將達到35000個。

據(jù)消息，英偉達目前是臺積電 cowos先進封裝的主要投資客戶，負責臺積電相關生產(chǎn)能力的近60%，應用于h100、a100等ai芯片。另外，amd的最新ai芯片產(chǎn)品目前正在批量生產(chǎn)，明年上市的mi300芯片將采用soic和cowos兩種先進封裝。

amd的賽靈思是臺積電 cowos先進封裝的主要客戶，隨著ai需求的持續(xù)增加，不僅賽靈思，博通同樣也開始對臺積追加CoWoS先進封裝產(chǎn)能。