國星光電透明襯底MIP器件賦能超高清顯示產業(yè)
近年來，以“5G+8K”為核心的超高清顯示產業(yè)在多重政策紅利加持下，發(fā)展熱潮奔涌，并加快了顯示技術更新迭代的步伐。
近日，國星光電全新推出透明襯底MIP-Y0404器件，通過采用扇出型芯片級封裝架構，產品實現(xiàn)了“更小、更亮、更黑、更薄、更廣”五大特點，達到了更細膩、更飽滿、更清晰的顯示效果，為戶內超高清顯示市場提供更優(yōu)的技術解決方案。
新品來襲：
國星透明襯底MIP器件
國星光電基于扇出封裝技術開發(fā)出的透明襯底MIP（Micro LED in Package）器件，是通過巨量轉移技術選擇性地排列好目標芯片陣列，利用重布線工藝實現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。
依托半導體的封裝工藝技術，透明襯底MIP器件在高一致性、高對比度、高亮度等方面的特點更為顯著，可滿足P0.6-P0.9點間距下戶內超高清顯示的應用場景需求。
MIP-Y0404
產品信息：
外形尺寸：0.42*0.42*0.15mm
產品類型：Micro顯示產品
產品配置：芯片級封裝架構
使用領域：戶內超高清顯示（P0.6-P0.9）
技術優(yōu)勢：
更?。?/strong>采用尺寸＜50um的Micro LED芯片，降低材料成本；
更亮：采用超薄透明封裝架構，減少芯片出光損耗，亮度提升30%；
更黑：芯片四周設計矩陣式黑色擋墻結構，黑占比＞99.7%，提升模組顯示對比度；
更?。?/strong>器件厚度＜150um，結合GOB封裝方案，優(yōu)化偏色現(xiàn)象，提高一致性；
更廣：采用重布線工藝放大引腳，兼容更廣的PCB間距，降低貼片難度。
面向市場：
加緊推進MIP產品布局
當前，高清大屏顯示正向著更小間距的趨勢發(fā)展，技術路線主要呈現(xiàn)為COB模組和SMD分立器件兩種封裝方案同臺競爭的形態(tài)。MIP分立器件是SMD分立器件的技術延伸，也是Micro LED顯示在微小間距應用的重要載體。MIP具有超高對比度、超大廣角、超高黑占比、可混色分bin以及可返修的優(yōu)勢，被譽為最快實現(xiàn)Micro LED產業(yè)化的技術方案之一，將有力拓展Micro LED顯示場景的創(chuàng)新應用。
作為LED封裝的龍頭企業(yè)，國星光電緊抓機遇，聚焦MIP技術，加緊產業(yè)鏈上中下協(xié)同創(chuàng)新，積極推動深耕產品的技術開發(fā)。目前，國星光電在MIP產品布局中，已推出基于載板級封裝的MIP-C0606FTP、MIP-C0404等產品，適用于P0.6-P1.5點間距的戶內超高清顯示應用。下一步，公司將往基于芯片級封裝的0303、0202尺寸的MIP器件方向進行布局，持續(xù)賦能超高清產業(yè)發(fā)展，為人們追求極致視覺享受提供硬核的技術支撐。
審核編輯：劉清
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原文標題：國星光電透明襯底MIP器件加碼賦能超高清顯示產業(yè)
文章出處：【微信號：nationstar_com，微信公眾號：國星光電】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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