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選擇性波峰焊連錫有這些原因!AST埃斯特選擇性波峰焊

jf_95220119 ? 來(lái)源:jf_95220119 ? 作者:jf_95220119 ? 2023-11-14 10:46 ? 次閱讀
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1.預(yù)熱溫度過(guò)低,導(dǎo)致助焊劑活化不良、PCB板溫度不足,從而使液態(tài)焊料的潤(rùn)濕力和流動(dòng)性變差,相鄰線(xiàn)路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連。

2.PCB板板面不潔凈,影響液態(tài)焊料在PCB表面的流動(dòng)性,焊料易被阻塞在焊點(diǎn)間,形成橋連。

3.焊料不純,焊料中所含雜質(zhì)超過(guò)允許標(biāo)準(zhǔn),焊料的特性會(huì)發(fā)生變化,浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差。

4.助焊劑不良,不能潔凈PCB,使焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕力降低,導(dǎo)致浸潤(rùn)不良。

5.PCB板浸錫過(guò)深,助焊劑被完全分解或不流暢,焊點(diǎn)沒(méi)有在好的狀態(tài)下脫錫。

6.元件引腳偏長(zhǎng),導(dǎo)致相鄰的焊點(diǎn)在脫離焊料波峰時(shí)不能“單一”的脫錫,或者說(shuō)過(guò)長(zhǎng)的引腳在錫溫中浸泡時(shí)間過(guò)長(zhǎng),引腳表面的助焊劑被焦化,焊料在引腳之間的流動(dòng)性變差,造成了橋連形成的可能性。

7.焊接角度過(guò)大,焊點(diǎn)在脫離波峰時(shí)前后焊點(diǎn)脫離波峰時(shí)共面的幾率越小,橋連的幾率也越小。

8.元件密度大時(shí)焊盤(pán)形狀設(shè)計(jì)不良,或排插及IC類(lèi)元器件的焊接方向錯(cuò)誤。

9.PCB板變形,會(huì)導(dǎo)致PCB左中右三處壓波深度不一致,且造成吃錫深的地方錫流不暢,易產(chǎn)生橋連。

埃斯特(深圳)智能科技有限公司是一家致力于PCBA板焊接與清洗行業(yè)的高新技術(shù)公司,為客戶(hù)提供高品質(zhì)的選擇性波峰焊與PCBA清洗機(jī)。擁有自主的科研團(tuán)隊(duì),配套的服務(wù)團(tuán)隊(duì),為客戶(hù)提供完善的售前、售中及售后系統(tǒng)服務(wù)。

審核編輯:湯梓紅

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