隨著ai應(yīng)用的擴散，gpu和ai加速器等芯片需求爆發(fā)。nvidia在10月擴大cowos先進封裝后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級顧客最近也大量追擊，tsmc增加了cowos的生產(chǎn)能力，并提高了明年的月生產(chǎn)能力。機會比當(dāng)初預(yù)想的多出了20%，因此期待產(chǎn)業(yè)ai芯片的不足狀況能夠得到緩解。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛9日表示：“臺積電是我們的未來。今天沒有任何公司，歷史上沒有任何人。臺積電的規(guī)模和影響力可以與tsmc相媲美。”

ai的教父、nvia的ceo黃仁春強調(diào)說：“沒有tsmc，就沒有nvia?！蓖瑫r爆發(fā)了對臺積電 cowos先進封裝的需求。臺積電在英偉達10月追加訂購之后，蘋果、amd、bucom、mywell等重量顧客在市場上擴散，最近要求對臺積電追加訂購，加快了cowos擴大的步伐。明年的月生產(chǎn)能力將比原來的目標增加20%，達到3.5萬支。

臺積電總裁魏哲家曾表示：“計劃到2024年將cowos生產(chǎn)能力增加一倍，但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上?！?/p>

臺積電對傳聞沒有評論，但位作者會長在過去的會議上cowos雙倍增加生產(chǎn)能力為目標，但目前限制供應(yīng)商的生產(chǎn)能力，但仍被限制到明年年底實現(xiàn)擴充一倍的目標，到2025年，將持續(xù)擴大生產(chǎn)?！?大客戶的訂單趨勢表明，隨著ai應(yīng)用的廣泛普及，帶動了gpu和ai加速器ic的需求，廣達、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達等ai服務(wù)器供應(yīng)鏈也得到了實惠。

光電協(xié)進會特約研究顧問柴煥欣：AMD或者是英偉達在明年人工智能相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域全部高速起飛的人工智能服務(wù)器組裝企業(yè)受益的集團，明年的智能手機這部分事實上會出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的狀態(tài)，聯(lián)發(fā)科和高通；甚至只要道歉，即使聘用，也會繼續(xù)使用對人3納米制造過程，先進封裝則會使用分散型痛苦組合包裝?！?/p>

隨著臺積電公司提高cowos的生產(chǎn)能力，業(yè)界也期待先進封裝設(shè)備合作工廠提高出貨推進力，在明年上半年之前直接接受訂單。但AI服務(wù)器代理工廠此前曾公開警告說，AI芯片不足是目前AI供應(yīng)鏈出貨動力受到抑制的主要原因，要想實現(xiàn)供需平衡，還需要進一步等待，銷售貢獻度將逐漸顯現(xiàn)。