2023年11月13日，vivo X100系列新品發(fā)布會在北京舉行。本次發(fā)布的vivo X100系列包括X100、X100 Pro兩款機(jī)型。

vivo產(chǎn)品線副總裁黃韜在現(xiàn)場表示：“從X1到X100，每一代X系列產(chǎn)品都有突破與創(chuàng)新。”除了在手機(jī)性能、電池續(xù)航、人工智能方面的升級，X100Pro搭載新一代6nm自研V3影像芯片，內(nèi)置艾為集成式OIS Driver IC與全自主研發(fā)的OIS光學(xué)防抖算法，攝影對焦防抖效果穩(wěn)、 準(zhǔn) 、快，讓X100 Pro在長焦、人像、夜景、視頻等場景都帶來超乎想象的影像體驗(yàn)，再一次掀起移動影像技術(shù)大迭代，成為年度最強(qiáng)性能旗艦的有力競爭者。

艾為集成式OIS Driver IC

在vivo X100 Pro一英寸主攝中搭載的艾為集成式OIS Driver IC，內(nèi)置ARM星辰處理器，支持硬件DSP指令、32位浮點(diǎn)運(yùn)算指令，擁有充足的片上存儲空間（48K SRAM和64K flash）。與此同時(shí)，該產(chǎn)品支持X、Y軸閉環(huán)控制，Z軸AF對焦，支持多OIS協(xié)同設(shè)計(jì)。完美適配基于彈片、懸絲和滾珠等各種形態(tài)馬達(dá)，涵蓋直立、潛望模組形態(tài)，在高通、MTK等主流平臺已全面量產(chǎn)。

艾為OIS控制系統(tǒng)方案

對于復(fù)雜的手機(jī)OIS光學(xué)防抖系統(tǒng)，強(qiáng)大的硬件系統(tǒng)支持是必要環(huán)節(jié)，靈活高效的算法則進(jìn)一步賦予其防抖的靈魂。艾為集成式OIS Driver IC搭載著艾為全自主研發(fā)的OIS光學(xué)防抖算法——“經(jīng)抖云”O(jiān)IS算法，真正實(shí)現(xiàn)了 穩(wěn)、 準(zhǔn) 、快、防抖對焦應(yīng)用。

艾為“經(jīng)抖云”O(jiān)IS算法通過實(shí)時(shí)監(jiān)控陀螺儀數(shù)據(jù)測量手機(jī)的角速度和加速度，可以精準(zhǔn)將手機(jī)發(fā)生抖動的角度計(jì)算出來，并實(shí)時(shí)進(jìn)行自適應(yīng)調(diào)控，使馬達(dá)的補(bǔ)償動作更快速、更平穩(wěn)。而與之搭配的馬達(dá)控制算法，完成基于霍爾傳感器的閉環(huán)控制系統(tǒng)，二者珠聯(lián)璧合、相輔相成、缺一不可，最終呈現(xiàn)給用戶的是穩(wěn)定、順暢的拍攝體驗(yàn)。

艾為自主算法解決方案：

魯棒性、普適性較強(qiáng)

有效防抖帶寬大，可滿足低頻、高頻防抖需求

定制化自由度高，可靈活設(shè)計(jì)開發(fā)

研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備開環(huán)、閉環(huán)、OIS整體方案設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

除了艾為集成式OIS Driver IC與全自主研發(fā)的OIS光學(xué)防抖算法，艾為升壓馬達(dá)驅(qū)動AW86927也現(xiàn)身vivo X100系列，為消費(fèi)者帶來暢爽觸覺反饋，開啟智能旗艦手機(jī)“芯”體驗(yàn)。

艾為在馬達(dá)驅(qū)動領(lǐng)域積極布局，持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。2019年，艾為率先成為國內(nèi)首家量產(chǎn)開/閉環(huán)AF、OIS方案的廠商，并完成在VCM馬達(dá)驅(qū)動開環(huán)、閉環(huán)、OIS、SMA的全面覆蓋。

未來，艾為將始終秉承創(chuàng)新精神，致力于不斷優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，提升性能和品質(zhì)，提供可靠的軟硬件一體化解決方案，助力全球終端和產(chǎn)業(yè)鏈，成為行業(yè)領(lǐng)先的馬達(dá)驅(qū)動芯片供應(yīng)商。

審核編輯：湯梓紅