全球運(yùn)動(dòng)相機(jī)頭部廠商影石Insta360推出的旗艦機(jī)型Ace Pro2，內(nèi)置艾為芯。

高壓Haptic

Haptic振動(dòng)效果在觸摸屏全方位提升格外亮眼。同時(shí)，針對在戶外場景下，顛簸的路況難以確認(rèn)觸摸操作是否有效這一痛點(diǎn)，艾為觸覺反饋方案為每一次屏幕觸摸操作提供定制化的振動(dòng)反饋，使得這一難題迎刃而解。讓用戶在戶外復(fù)雜環(huán)境中也能輕松確認(rèn)觸摸操作的有效性，極大地提升了用戶體驗(yàn)。

圖1 Haptic典型應(yīng)用圖

特性：

• TSMC 90nmBCD 12寸晶圓，TSMC首批Alpha客戶
• 4.5W驅(qū)動(dòng)能力，瞬態(tài)響應(yīng)能力相較上代提升30%
• 響應(yīng)速度低至1毫秒，啟停周期在20毫秒內(nèi)
• 100Hz~1000Hz寬頻振動(dòng)
• 11V/8kB Sram，支持AAE閉環(huán)控制，精確控制每次振動(dòng)效果的一致性

艾為不僅持續(xù)投入產(chǎn)品研發(fā)，還積極投身行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，布局集成電路標(biāo)準(zhǔn)化新生態(tài)。在電氣電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）標(biāo)準(zhǔn)大會(huì)之游戲和電競標(biāo)準(zhǔn)化研討會(huì)上正式發(fā)布了IEEE 2861移動(dòng)游戲性能優(yōu)化國際標(biāo)準(zhǔn)。

該標(biāo)準(zhǔn)意在定義通用接口與振動(dòng)波形描述文件，統(tǒng)一移動(dòng)終端和游戲交互協(xié)議，減輕研發(fā)團(tuán)隊(duì)適配負(fù)擔(dān)，為觸覺反饋廣泛應(yīng)用打基礎(chǔ)。艾為作為參編單位，其觸覺反饋芯片及配套算法等技術(shù)，為標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布提供關(guān)鍵支撐。

艾為在觸覺反饋產(chǎn)品領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，涵蓋常壓、電荷泵升壓、電感升壓的完整產(chǎn)品系列，并配有Tiktap? 算法，廣泛用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實(shí)手柄、汽車智能表面等智能硬件。

自2016年以來，艾為抓住觸覺反饋第一波浪潮，通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)突破，從單純的觸覺反饋硬件芯片發(fā)展成為集硬件芯片、軟件算法和效果調(diào)試能力一體的觸覺反饋解決方案，形成了完整的觸覺反饋體系，其產(chǎn)品獲得Meta（原Facebook）、vivo等知名品牌廠商的認(rèn)證。

音頻PA

語音播放。拍攝完成就能馬上欣賞作品，清晰、悅耳的語音播放至關(guān)重要。運(yùn)動(dòng)相機(jī)本身體積小巧，橫向面積僅為普通6英寸智能手機(jī)的一半。免電感方案，有效減少占板面積 。

圖2 音頻PA典型應(yīng)用圖

特性：

• 輸入電壓范圍3V~5.5V
• 輸出功率1.75W@VDD=4.2V
• 方案效率高達(dá)83%，提升續(xù)航時(shí)間
• 免電感方案，有效減少占板面積
• 優(yōu)異的TDD噪聲和Pop-Click抑制性能
• 一線脈沖控制
• 小尺寸封裝：FCQFN-16 1.6mm×1.6mm

艾為深耕音頻領(lǐng)域16載，已成功開發(fā)全系列音頻功放，涵蓋AB類、D類、K類，涉及常壓、CP升壓、Boost升壓以及模擬、數(shù)字接口等多種類型，典型產(chǎn)品型號詳見下表。

表1 典型產(chǎn)品型號

USB 3.1開關(guān)

數(shù)據(jù)傳輸。運(yùn)動(dòng)相機(jī)拍攝的海量高清圖像數(shù)據(jù)需要高速傳輸接口才能盡可能降低傳輸時(shí)間，這也是USB協(xié)議不斷演進(jìn)的目的之一。艾為USB開關(guān)方案提供最高10GHz帶寬，匹配Type-C接口正反接應(yīng)用，為用戶提供便捷、高效的數(shù)據(jù)傳輸體驗(yàn)。

圖3 USB3.1開關(guān)典型應(yīng)用圖

艾為推薦Type-C方案

此外，艾為針對Type-C接口功率路徑和信號路徑的保護(hù)和連接，以及功率傳輸協(xié)議握手等有豐富的產(chǎn)品布局，其Type-C 端口整體解決方案如下：

圖4 艾為Type-C端口解決方案

表2 艾為Type-C端口解決方案產(chǎn)品列表

艾為推薦OIS方案

攝像防抖堪稱運(yùn)動(dòng)相機(jī)的核心功能。艾為深耕攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域多年，成功推出開環(huán)/閉環(huán) VCM、OIS Driver、集成OIS算法的OIS SoC等多款產(chǎn)品。

其中，艾為SoC OIS系列別具優(yōu)勢，內(nèi)置MCU處理器與64K Flash存儲(chǔ)，憑借集成的 OIS算法，有力助推高性能光學(xué)防抖效果的達(dá)成。

圖5 艾為OIS典型應(yīng)用圖

特性：

• 2路閉環(huán)OIS控制+1路開環(huán)AF控制
• ±200mA線性電流驅(qū)動(dòng)
• 84DMPIS高算力32位處理器
• 64 Kbyte Flash存儲(chǔ)器，更大空間
• 12bit ADC實(shí)現(xiàn)高精度控制
• 搭載自主OIS算法：“經(jīng)抖云”算法
• 自主固化Boot Loader，安全無憂
• 2路1MHz IIC接口，主從兼容，更多搭配
• 高速接口SPI，最快7MHz
• 陀螺儀接口，主從監(jiān)聽，一鍵設(shè)置

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