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看 TOP 10半導體公司Q3 財報,找到了財富密碼

感知芯視界 ? 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 作者:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2023-11-20 09:49 ? 次閱讀
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來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫,謝謝

編輯:感知芯視界

11月3日,李斌發(fā)布全員信,明確表示將減少 10% 左右的崗位,具體調整會在 11 月完成。在全員信中,蔚來表示將合并重復建設的部門與崗位,變革低效的內(nèi)部工作流程與分工,取消低效崗位,同時進行資源提效,推遲和削減3年內(nèi)不能提升公司財務表現(xiàn)的項目投入。隨后,11月7日字節(jié)跳動旗下VR硬件業(yè)務PICO召開內(nèi)部會議,PICO創(chuàng)始人兼CEO周宏偉宣布PICO將進行架構調整、縮減團隊規(guī)模。

臨近年底,科技大廠的裁員似乎給這個冬天一絲寒冷。隨著半導體大廠Q3財報相繼發(fā)布,年初產(chǎn)業(yè)人士所期待的“Q3回暖”是否真的如愿了呢?

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫記者根據(jù)semiconductor intelligence 公布的2022年全球半導體公司排名(不包括晶圓代工廠)統(tǒng)計了十家半導體公司的Q3收入情況后發(fā)現(xiàn),2023 年 Q3全球前十半導體公司僅三家實現(xiàn)同比增長,不過本次所統(tǒng)計的十家企業(yè)Q3都實現(xiàn)了業(yè)績的環(huán)比增長。

AI成為增長密碼

僅有三家半導體公司在2023 Q3同時實現(xiàn)了同比和環(huán)比的增長,而他們都與 AI 產(chǎn)業(yè)關系密切。

增長幅度最大,同時也是2023年最受關注的半導體企業(yè)是英偉達,2023年Q3這家公司實現(xiàn)了101%的同比增長。這顯然離不開AI大模型的爆發(fā)增長對英偉達顯卡的需求。同樣這或許也解釋了AMD所實現(xiàn)的增長,2023年Q3,AMD收入實現(xiàn)4%的同比增長,8%的環(huán)比增長。今年年初AMD與英特爾都表示下半年處理器市場有望回溫。雖然英特爾Q3營收同比仍有所下滑,但相對于Q2也增加了10%。根據(jù)三家處理器巨頭的預測,AI大模型對這一市場的帶動作用仍將持續(xù)。

實現(xiàn)同比環(huán)比雙增長的第三家半導體巨頭是博通。博通是蘋果iPhone 的主要零件制造商,然而因為目前iPhone 銷售正在下滑,所以博通業(yè)績增長與用于交換機芯片的產(chǎn)品關系密切。

同時博通也是連通巨型資料中心各個電腦芯片制造商關鍵角色,博通表示,博通半導體事業(yè)的所有成本都和AI 設備有關,如果沒有AI 設備,業(yè)務將持平。整體而言,大型企業(yè)和通訊設備供應商采購減少,本季的成長仍將由AI 相關支出帶動。

在英偉達、AMD因為AI市場高歌猛進的時候,值得注意,對于AI芯片來說政策的變化正在成為影響市場的關鍵因素。隨著美國政府正在收緊對AI芯片的出口,以英偉達為代表的AI芯片企業(yè)將無法向外國自由出口最先進的產(chǎn)品。這一變量有可能在未來影響三巨頭的營收情況。

存儲企業(yè):看好 AI 市場!

一些好的信號也出現(xiàn)在了存儲企業(yè)的數(shù)據(jù)中。雖然同比上看,三大存儲廠商依舊春風不再,但相對第二季度,三家大廠終于看到了一些曙光。其中SK 海力士環(huán)比增長最多達到 24%,三星則為 12%;美光環(huán)比增長 7%。

截至2023年9月30日的SK 海力士結合并收入為9.0662萬億韓元,營業(yè)虧損為1.7920萬億韓元,凈虧損為2.1847萬億韓元。2023財年第三季度營業(yè)虧損率為20%,凈虧損率為24%。雖然依舊虧損,但今年第一季度由盈轉虧的DRAM 業(yè)務實現(xiàn)了扭虧為盈。SK海力士對此表示:“面向AI的代表性存儲器HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移動DRAM等主力產(chǎn)品的銷售勢頭良好,與上季度相比營業(yè)收入增長24%,營業(yè)損失減少38%?!迸c第二季度相比 DRAM出貨量增長了約20%,與此同時ASP也上升了約10%。NAND閃存在高容量移動端產(chǎn)品和固態(tài)硬盤(SSD)的出貨量有所增加。

另一家存儲巨頭三星電子 2023 年Q3半導體業(yè)務(DS)收入為16.44萬億韓元,其中,存儲芯片業(yè)務收入為10.53萬億韓元,同比下滑30.86%,環(huán)比提升17.39%。三星半導體業(yè)務仍陷虧損之中,三季度錄得3.75萬億韓元營業(yè)虧損,較二季度的4.36萬億韓元有所收窄。第三季度,三星DRAM出貨量環(huán)比增長約10%,均價增長約4%~6%。NAND出貨量環(huán)比減少1%~3%,均價提升1%~3%。三星方面同樣看好 AI 對存儲產(chǎn)品的帶動,三星計劃2024年將其HBM(高帶寬內(nèi)存)產(chǎn)能較2023年提升2.5倍,以維持業(yè)內(nèi)最大的HBM供應能力。三星還稱,與關鍵客戶就上述產(chǎn)能增幅規(guī)劃的供應談判已經(jīng)完成。

從倆家韓國企業(yè)的數(shù)據(jù)來看,雖然 NAND 出貨量尚未完全恢復,但 DRAM 市場的銷量已經(jīng)肉眼可見的提高。

美光本季度營收40.1億美元,凈虧損為14.3億美元,環(huán)比增長24.58%,虧損幅度較上季度減少。分產(chǎn)品來看,美光DRAM產(chǎn)品單季營收28億美元,環(huán)比增長3%,位元出貨量環(huán)比增長10多個百分點,ASP環(huán)比下降高個位數(shù)百分比;NAND產(chǎn)品單季營收為12億美元,環(huán)比增長19%,位元出貨量環(huán)比增長超40%,ASP環(huán)比下滑十幾個百分點。相對來說美光在 HBM 產(chǎn)品的布局比兩家韓國企業(yè)更晚,為了趕上 AI 的風潮美光選擇降價搶市場??梢钥吹皆诔鲐浟吭黾拥耐瑫r,美光的 DRAM 和 NAND產(chǎn)品的ASP 都有所下滑。

英特爾新一代消費型筆電平臺 Meteor Lake 預計第四季度問世,搭載的 DRAM 便是由 DDR4 升級為 DDR5。業(yè)界指出,英特爾的新平臺也宣告著 DDR5 時代終于來臨,有望帶來新一波 DRAM 采購潮。在未來 AI 計算數(shù)據(jù)量大增的情況下,更高傳輸速度、更高容量搭載量的 DDR5 DRAM 將有望全面成為 PC、筆電及服務器的新主流。如今,全球 DRAM 三巨頭美光、三星、SK 海力士均展開籌備,計劃在第四季度全面拉高 DDR5 產(chǎn)能。

消費電子:無供暖,自取暖

消費電子市場的頹廢似乎仍在蔓延。作為消費電子市場的風向標之一,蘋果公布的2023年 Q3 數(shù)據(jù)似乎依舊沒有回暖的跡象。2023年第三季度,蘋果總營收達895億美元,季度凈利潤為230億美元,作為對比,去年同期蘋果總營收為901億美元,季度凈利潤為207億美元。這樣的數(shù)據(jù)反應了手機市場的低迷,整個手機市場消費需求減弱,讓作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的高通聯(lián)發(fā)科都賣不動貨。

高通發(fā)布了截至2023年9月24日的2023財年第四財季和年度業(yè)績。第四財季,公司實現(xiàn)營收86.7億美元,較去年同期的113.9億美元下降了24%;凈利潤為14.89億美元,同比下降48%。2023財年的營收為358.20億美元,較去年同期下降19%,凈利潤為72.32億美元,同比下降44%。高通表示,其估計2023年消費者對智能手機的需求將比2022年下降中高個位數(shù)百分比,而需求下降的主要原因是宏觀環(huán)境疲軟所致。值得一提的是高通的汽車業(yè)務算是一個亮點,但體量太小,不足以扭轉高通整體業(yè)績表現(xiàn)。在財報中,高通也援引行業(yè)數(shù)據(jù)展現(xiàn)汽車業(yè)務前景。據(jù)分析師數(shù)據(jù),預計2030年生產(chǎn)的新車將有71%配備嵌入式蜂窩連接,其中71%的車將配備5G連接。而2023年,新生產(chǎn)的車輛將有63%配備嵌入式蜂窩連接。

聯(lián)發(fā)科2023 年第三季度營業(yè)收入凈額為 1100.98 億元新臺幣,環(huán)比增長 12.2%,同比減少 22.6%。聯(lián)發(fā)科第三季度營業(yè)毛利為 521.92 億元新臺幣,環(huán)比增加 11.9%,同比減少 25.5%;毛利率為 47.4%,較前季減少 0.1 個百分點,較去年同期減少 1.9 個百分點。聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤 184.8 億元新臺幣,同比下降 40%,預估 167.9 億元臺幣。聯(lián)發(fā)科表示,第三季度營收較前季增加,主要因部分客戶回補庫存。第三季度營收較去年同期減少,主要因終端需求下降。

前文所說,在 AI 成為了業(yè)績增長的密碼。因此高通與聯(lián)發(fā)科也宣布要在 AI 賽道發(fā)力。高通發(fā)力 AI 的方式是在PC 芯片上。高通發(fā)布了最新的PC芯片——驍龍X Elite,這是基于高通自研Oryon CPU打造的PC芯片,從披露的性能數(shù)據(jù)來看,這款CPU已經(jīng)超過了基于ARM的蘋果M2 Max以及基于X86的i9-13980HX。驍龍X Elite支持在PC終端運行超過130億參數(shù)的生成式模型,而無需云端資源。而第三代驍龍8能夠支持在手機終端運行100億參數(shù)的模型。在幾個月前,這些還只能在數(shù)據(jù)中心里實現(xiàn)。據(jù)高通公司總裁兼CEO安蒙介紹,無論是面向PC的驍龍X Elite還是面向手機的第三代驍龍8,都是高通專為生成式AI而打造。

安蒙說,“我們已經(jīng)進入了生成式AI的新時代,它帶來的變革,將會是前所未有的變化。它會改變我們使用終端的想法和創(chuàng)新,改變我們創(chuàng)新的方式,改變我們搜索以及與終端互動的方式。”

聯(lián)發(fā)科則依舊聚焦于手機賽道。11 月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,璣9300集成聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器APU 790,為生成式AI而設計,其性能和能效得到顯著提升,整數(shù)運算和浮點運算的性能是前一代的2倍,功耗降低了45%。天璣9300支持終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數(shù)的AI大語言模型,可提供在端側生成式AI、游戲、影像等方面旗艦新體驗。在天璣 9300 的發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科也表示看好邊緣AI計算與混合式AI計算技術推動生成式AI創(chuàng)新應用的普及。

結語

2023 年就要過去,那些年初的美好期望似乎并非全部實現(xiàn)。不過這一年,市場也看到了新的刺激帶來的希望??偠灾?,在下行的市場中沒有人坐以待斃。

*免責聲明:本文版權歸原作者所有,本文所用圖片、文字如涉及作品版權,請第一時間聯(lián)系我們刪除。本平臺旨在提供行業(yè)資訊,僅代表作者觀點,不代表感知芯視界立場。

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審核編輯 黃宇

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