2023年，國內半導體市場預計整體呈現(xiàn)復蘇潛力，雖然上半年國內市場有較大壓力，但隨著庫存壓力的逐步釋放、消費者信心的階段恢復以及政策層面的內循環(huán)積極推動下，中國半導體市場預計在年底前迎來復蘇。

——中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、封測分會當值理事長、華天集團副總裁兼華天科技（昆山）電子有限公司總經理 肖智軼 “敢”字為先，謀封測產業(yè)新發(fā)展！第二十一屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT 2023）于10月26日上午在江蘇昆山盛大開幕。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、封測分會當值理事長、華天集團副總裁兼華天科技（昆山）電子有限公司總經理肖智軼作《中國半導體封測產業(yè)回顧與展望》為題的主旨報告。

報告闡述世界封測產業(yè)發(fā)展狀況、國內封測產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、國內封測產業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)以及對未來中國封測產業(yè)發(fā)展的思考。

報告指出，2022年世界封測產業(yè)營收額為816億美元，較2021年增長5.0%。其中封測代工（OSAT）營收約467.3億美元，同比增加9.8%，占集成電路封測業(yè)總值57.3%。（TOP10封測代工企業(yè)中，中國臺灣5家（日月光、力成、京元、南茂、欣邦）市占率39.4%；中國大陸4家（長電、通富、華天、智路封測）市占率24.8%，美國1家（安靠）市占率14.1%）

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年中國集成電路產業(yè)銷售額12006.1億元。其中，設計業(yè)銷售額為5156.2億元；制造業(yè)銷售額為3854.8億元；封測業(yè)銷售額2995.1億元，其中設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)占比為42.9%：32.1%：24.9%。

隨著可生成式人工智能、物聯(lián)網、云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)等應用規(guī)模擴大，全球半集成電路周期性調整、國內消費需求回暖，通信基礎建設升級等多重因素影響下，預計2023年中國集成電路市場規(guī)模將增長2%左右，市場規(guī)模達到19300億元，2023~2025年年均復合增長率將達到5%~7%。

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