adat3 xf tagliner位于荷蘭奈梅亨itec，在最高速度和精度的芯片組方面創(chuàng)造了業(yè)界最高紀錄。粘貼這個補丁每小時裝48 000個產(chǎn)品，但是位置精度和旋轉(zhuǎn)精度比9微米和從67比起其他貼片設備快3倍精度高30%。itec產(chǎn)品管理負責人Martijn Zwegers說：“該芯片在多家主要客戶的工廠有效運行，已做好了向全球商業(yè)分發(fā)和宣傳的準備?！?/p>

adat3 xf tagliner是完全自動化的，收益率超過99.5%。該公司的總擁有費用（tcoo）遠低于同類企業(yè)，通過減少制造費用可以確保相當大的競爭優(yōu)勢。開辟了零售和汽車標簽、出入控制、火車票、航空行李標簽、集裝箱等新的rfid應用領域。

半導體行業(yè)的標準功能

rfid本質(zhì)上是一種半導體技術，itec在半導體行業(yè)擁有30多年的豐富經(jīng)驗，已經(jīng)在其他市場上成功安裝了數(shù)百個類似半導體芯片的系統(tǒng)。adat3 xf tagliner具有半導體產(chǎn)業(yè)所要求的標準功能（自動更換8英寸和12英寸晶片）和在不同工藝階段前后安裝多個高清晰度攝像頭來進行質(zhì)量管理。

adat3 xf tagliner高密度粘合劑凝固系統(tǒng)可以減少僅通過兩個熱電極移動的部分，從而提高可靠性和維護性能。應征時間只有65毫秒，比其他rfid貼片器低兩位數(shù)（一般幾秒），操作效率明顯提高。

adat3 xf tagliner支持多種透明和不透明膠帶材料，比傳統(tǒng)的射頻識別芯片設備有優(yōu)勢，通常只使用透明材料。該系統(tǒng)集成了BW Papersystems卷繞機和Voyantic讀取器，可與一種可持續(xù)性的新型基礎材料（如正在逐漸取代PET塑料的紙張）結合使用。盡管膠合區(qū)間最高為50.8毫米，但仍保持48，000 uph的卓越速度。

完全符合各大RFID廠商要求

Martijn Zwegers表示：“這款RFID貼片機采用半導體行業(yè)的創(chuàng)新技術進行了優(yōu)化，有望成為未來幾年的行業(yè)基準系統(tǒng)。 ”其工藝完全符合各大芯片供應商的要求，并滿足行業(yè)對于溫度、濕度和機械可靠性的嚴苛要求。 目前，它可以貼裝小至200微米的芯片，后續(xù)有望支持更小的尺寸。 ADAT3 XF Tagliner在其生命周期內(nèi)將不定期升級，進一步優(yōu)化操作性并提高設備性能，從而確保目前的投資在未來仍具市場價值。