晶合集成近期接受機構調研時表示，在新產品方面，公司40nm的OLED驅動芯片已經開發(fā)成功并正式流片。此外，OLED目前在手機端的滲透率比較高，預計后續(xù)會進一步提升，但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板終端產品上的滲透率較低。28nm的產品開發(fā)正在穩(wěn)步推進中。

公司目前的月產能為11萬片左右，今年計劃在55納米制程上再擴充5千片/月的產能。2024年公司計劃根據市場的復蘇情況彈性規(guī)劃擴產計劃。公司整體經營情況積極向好，產能利用率持續(xù)提升。

公司預期四季度的毛利率將有所改善。公司110納米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100車規(guī)級認證，于2023年5月已通過公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試，其他幾個工藝平臺正在驗證中。未來將持續(xù)推進微控制器、電源管理以及圖像傳感器芯片的認證，全面進入汽車電子芯片市場。

麥吉洛咨詢（Magirror Research）報告指出，晶合集成今年第四季度40nm HV 12英寸晶圓代工月產能預計將增加到1K，不過今年暫時沒有計劃增加28nm HV 12英寸晶圓代工產能。

目前，晶合集成還是以代工LCD驅動芯片為主。麥吉洛咨詢（Magirror Research）報告顯示，晶合集成晶圓代工產能主要集中在150nm HV、90nm HV制程，并隨著55nm HV良率不斷改善增加一定的產能。

合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。