MIPI(Mobile Industry Processor Interface移動產(chǎn)業(yè)處理器接口)是2003年由ARM,Nokia,ST,TI等公司成立的一個聯(lián)盟,MIPI 聯(lián)盟定義了一套接口標(biāo)準(zhǔn),把移動設(shè)備內(nèi)部的接口如攝像頭、顯示屏、基帶、射頻接口等標(biāo)準(zhǔn)化,從而增加設(shè)計靈活性,同時降低成本、設(shè)計復(fù)雜度、功耗和EMI。MIPI接口標(biāo)準(zhǔn)在移動設(shè)備、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,對于實現(xiàn)高性能、低功耗和小型化的連接需求起到了重要作用。
比較成熟的應(yīng)用有MIPI-CSI (camera Serial interface) 接口可以連接攝像頭,MIPI-DSI (display Serial interface) 接口可以連接顯示屏。
一般應(yīng)用是通過 MIPI -CSI 接口攝像頭輸入信號,經(jīng)過CPU 對數(shù)據(jù)處理,通過 MIPI-DSI 接口連接的顯示屏播放顯示。
1.MIPI 差分信號擺幅多少
MIPI接口標(biāo)準(zhǔn)通常使用低壓差分信號傳輸,其中包括兩個互補的信號線,分別是正向和負向的差分信號。這種設(shè)計有利于減少傳輸中的干擾和噪音,并提高抗干擾能力。
在MIPI CSI-2和DSI中,通常采用的電平幅度是低壓差分信號,主要包括以下幾種:
C-PHY:C-PHY采用較低的供電電壓,通常為1.2V,其數(shù)據(jù)信號的電平幅度為0.2V到1.0V之間。
D-PHY:D-PHY也采用較低的供電電壓,通常為1.2V,其數(shù)據(jù)信號的電平幅度為0.4V到1.1V之間。
這些低壓差分信號的電平幅度設(shè)計有利于降低功耗、減小傳輸線路的大小和成本,并且能夠滿足移動設(shè)備對功耗和尺寸的嚴(yán)格要求。
2.MIPI 接口數(shù)據(jù)速率
MIPI接口的數(shù)據(jù)速率取決于具體的協(xié)議和規(guī)范,以及設(shè)備的性能和需求。以下是一些常見的MIPI接口和它們的數(shù)據(jù)速率范圍:
1)MIPI CSI-2(Camera Serial Interface 2):CSI-2用于攝像頭到處理器的數(shù)據(jù)傳輸。它支持多種數(shù)據(jù)速率,包括低速(10 Mbps至100 Mbps)、中速(100 Mbps至1 Gbps)和高速(1 Gbps以上)的模式。具體的數(shù)據(jù)速率取決于攝像頭模塊的要求和設(shè)備的性能。
2)MIPI DSI(Display Serial Interface):DSI用于處理器到顯示屏的數(shù)據(jù)傳輸。它也支持多種數(shù)據(jù)速率,包括低速(10 Mbps至100 Mbps)、中速(100 Mbps至1 Gbps)和高速(1 Gbps以上)的模式。具體的數(shù)據(jù)速率取決于顯示屏的分辨率、刷新率和設(shè)備的性能。
3)MIPI RFFE(RF Front-End Control):RFFE用于控制射頻前端模塊,通常用于移動設(shè)備的無線通信。它的數(shù)據(jù)速率通常在100 kbps至10 Mbps之間,根據(jù)具體的應(yīng)用需求而定。
3.MIPI差分?jǐn)?shù)據(jù)線對
MIPI 接口支持最多1對差分時鐘配1-4對差分?jǐn)?shù)據(jù),具體差分線對多少與配備的設(shè)備有關(guān)。
4.上海雷卯MIPI 接口ESD保護
在MIPI接口中,為了保護設(shè)備免受靜電放電(ESD)的影響,在MIPI 接口處放置ESD保護器件是最可靠的防護,當(dāng)然合理的器件布局走線和接地也是必不可少的。
因為MIPI 接口電平在0.2-1.4V 之間,因此選擇VRWM為3.3V 集成ESD 最為合理。
接口差分?jǐn)?shù)據(jù)在1-4之間,可以根據(jù)設(shè)備匹配相應(yīng)數(shù)量ESD ,在此按最多4組數(shù)據(jù)為例。
(1)高速接口保護方案
高速一定要低容ESD 來保護
(2)中低速接口保護方案(10M-1Gbps)
EMC小哥ESD知識分享
電路板布局和ESD保護器件放置
電路板布局對于抑制 ESD、電子快速瞬變 (EFT) 和瞬變浪涌至關(guān)重要,建議遵循以下準(zhǔn)則:
2.盡可能縮短ESD器件與受保護線路之間的路徑長度。
3. 除差分及同類數(shù)據(jù)地址總線外,非同類信號線盡可能的不要并行 。
4.避免將受保護的導(dǎo)體與未受保護的導(dǎo)體并行放置。
5.盡量減少所有印刷電路板 (PCB) 導(dǎo)電回路,包括電源和接地回路。
6.盡量減少對地瞬態(tài)回流路徑的長度
7.避免使用瞬態(tài)響應(yīng)路徑做公共接地點
8.對于多層 PCB,盡可能使用接地平面,接地通孔。
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