半導體設備企業(yè)lamresearch（泛林集團）獨家向三星電子和sk hynix供應tsv（硅通孔，Through Silicon Via）蝕刻設備Syndion和鑲嵌設備Sabre 3D，均用于HBM生產(chǎn)。隨著HBM輸入/輸出（I/O）的擴展，預計未來市場對這兩種設備的需求將進一步增加。

據(jù)泛林集團透露，該公司獨家向三星電子和SK海力士供應tsv蝕刻設備和鑲嵌設備。兩種設備都用于用銅在hbm晶圓的微孔鍍銅填充。簡單地說，就是hbm信號傳送的事前接線工作。

三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設備，深度蝕刻到晶片內(nèi)部，用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的形成。泛林集團 sabre 3d將用于用銅填充蝕刻的晶圓孔來制作線路的tsv線路。之后通過化學機械拋光（CMP）、晶圓背面研磨、切割、芯片堆疊等制造hbm。

當被問及向后端技術領域提供什么設備時，泛林集團的一位高層負責人表示：“正在向三星電子和sk海力士提供syndion、saver 3d設備（hbm用設備）?！彼€補充說，雖然像應用材料這樣的競爭企業(yè)正在準備進軍市場，但是從目前來看，泛林集團是唯一的供應者。

根據(jù)三星電子和sk hynix的“hbm4發(fā)展藍圖”，預定在2026年上市的hbm4計劃將i/o增加到2048個。這是目前正在批量生產(chǎn)的hbm3的兩倍，因此預計需求將進一步增加。

泛林集團最近在韓國天安市設立了辦事處。泛林集團的一位管理人員表示：“為了應對客戶公司hbm機器，最近在天安市設立了事務所?！钡撛O備是在海外生產(chǎn)基地制造的。