12月1日，2023 MWS China將在上海嘉定喜來登酒店召開。本次峰會吸引了數(shù)百位來全球的半導體領先廠商及產(chǎn)業(yè)鏈領袖代表參與，他們將分享MEMS行業(yè)的前沿技術(shù)，深入探討未來發(fā)展趨勢，推動行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。
SPEA是全球自動化測試設備的領先廠商，持續(xù)突破測試技術(shù)瓶頸，打造了一批尖端性能的產(chǎn)品組合，為慣性、環(huán)境、光線、磁性、聲學等MEMS傳感器的測試精度和性能樹立了新的標桿。得益于深厚的技術(shù)底蘊和持續(xù)的產(chǎn)品迭代，SPEA在中國乃至全球MEMS測試市場穩(wěn)居第一梯隊。
作為MWS China的贊助商，SPEA中國區(qū)總經(jīng)理孫女士受邀出席本次活動，她將分享“賦能未來的晶圓級MEMS測試和MEMS（WLCSP）最終測試“的主題演講。

內(nèi)容概要

MEMS 測試在量產(chǎn)晶圓級解決方案方面正面臨著新的挑戰(zhàn)。一方面，很多因素證實，在封裝前進行測試是有益的，最終會降低生產(chǎn)成本并加快上市時間。另一方面，可靠的 MEMS 和傳感器晶圓級測試不應該局限于器件的電氣特性。
MEMS 器件的動態(tài)測試需要新一代測試設備，能夠通過測量其非電氣表現(xiàn)來確定和分析器件的機械功能。用于MEMS器件的晶圓級傳感器測試的現(xiàn)場驗證設備，諸如加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、磁性傳感器等，有望被業(yè)界采納為標準。
另一項測試挑戰(zhàn)是，在消費和汽車領域中 MEMS 傳感器和執(zhí)行器越來越多地采用晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù) (WLCSP)。采用一套完整的解決方案進行 WLCSP MEMS 器件的量產(chǎn)最終測試是非常必要的。此類設備必須滿足高吞吐量，能直接從薄膜框架上的切片晶片對器件進行軟處理，對設備進行三溫刺激和測試，測試后對卷軸進行精加工。

本次演講將探討這些挑戰(zhàn)，提供可行的解決方案，提出開放性觀點和問題。歡迎大家在現(xiàn)場與SPEA交流互動。