高通3nm驍龍8 Gen4處理器，仍由臺積電代工
根據(jù)最新的行業(yè)信息，高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
據(jù)報道，由于三星對明年3nm工藝產(chǎn)能擴張計劃保守且良率表現(xiàn)不理想，高通已正式取消了計劃使用三星的處理器。因此，雙代工模式將推遲至2025年。
在去年6月末，三星開始批量生產(chǎn)首代3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創(chuàng)新的GAA架構(gòu)應用于晶體管技術(shù)。預計將于2024年開始批量生產(chǎn)第二代3nm工藝3GAP（SF3），該工藝采用第二代MBCFET架構(gòu)，在第一代SF3E的基礎(chǔ)上進行了優(yōu)化。
根據(jù)之前的報道和今年9月高通泄露的資料，驍龍8 Gen 4將由臺積電的N3E工藝制造，盡管將來的某一代可能會考慮采用三星的SF2P工藝。這一觀點與最新的報告信息相符。
博主@Revegnus在今年8月也提出了類似的觀點，并表示雙代工可能會在驍龍8 Gen 5開始，而所有的驍龍8 Gen 4芯片將由臺積電的N3E工藝生產(chǎn)。
審核編輯：黃飛
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