AMD、英偉達(dá)AI新芯片連發(fā)，帶動(dòng)封測(cè)鏈跟著旺。有業(yè)界人士透露，近期客戶(hù)端對(duì)AI相關(guān)封測(cè)追單意愿強(qiáng)勁，整體量能比原本估計(jì)高逾一成，日月光投控、京元電、硅格等廠商訂單量超預(yù)期。

據(jù)悉，AMD將在近期推出全新「Instinct MI300」系列AI芯片，英偉達(dá)接棒在明年亮相新一代「B100」繪圖芯片架構(gòu)，兩大巨頭AI新品一波波，推升相關(guān)封測(cè)協(xié)力廠動(dòng)能強(qiáng)勁。

AMD積極搶占AI商機(jī)，MI300系列將是接下來(lái)的利器。AMD先前已上調(diào)本季AI相關(guān)GPU營(yíng)收預(yù)測(cè)到4億美元，并透露「已有多家超大規(guī)模客戶(hù)」采用MI300系列產(chǎn)品，看好明年AI相關(guān)營(yíng)收將逾20億美元。AMD并看好，MI300芯片將是公司最快達(dá)到銷(xiāo)售額10億美元的產(chǎn)品。

英偉達(dá)規(guī)劃在2024年推出次世代Blackwell架構(gòu)B100繪圖處理器，AI表現(xiàn)效能將是Hopper架構(gòu)的「H200」GPU兩倍以上，算力大躍進(jìn)。

業(yè)界分析，由于AI需要大量運(yùn)算，在晶體管達(dá)極限后，先進(jìn)封裝逐漸成為主流，藉此把芯片堆棧起來(lái)，并封裝在基板上，且根據(jù)排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術(shù)的好處是能夠減少芯片的空間，同時(shí)還能減少功耗與成本。

業(yè)界指出，AMD、英偉達(dá)擴(kuò)大AI芯片下單量，臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能火熱，推升相關(guān)封測(cè)供應(yīng)鏈日月光投控、京元電、硅格等訂單量超乎預(yù)期，法人看好將讓相關(guān)業(yè)者明年?duì)I運(yùn)向好。

臺(tái)積電占有絕大部分產(chǎn)能的CoWoS封裝，基本供不應(yīng)求，臺(tái)積電總裁魏哲家指出，CoWoS仍受限供貨商本身的產(chǎn)能限制，臺(tái)積電持續(xù)規(guī)劃2024年底CoWoS產(chǎn)能倍增的目標(biāo)。魏哲家表示，客戶(hù)需求急，到2024年CoWoS產(chǎn)能開(kāi)出規(guī)模將超過(guò)1倍，因此預(yù)估到2025年，臺(tái)積電會(huì)持續(xù)擴(kuò)充CoWoS封裝產(chǎn)能。

就日月光投控來(lái)看，旗下硅品具備生成式AI芯片所需的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并積極布局扇出型FOCoS-Bridge封裝技術(shù)，可以整合多顆特殊應(yīng)用芯片和高帶寬內(nèi)存，鎖定客制化AI芯片先進(jìn)封裝市場(chǎng)。日月光投控財(cái)務(wù)長(zhǎng)先前曾指出，目前AI尚處于早期階段，占封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收約1%至3%，隨著AI導(dǎo)入現(xiàn)有應(yīng)用與更多新應(yīng)用，先進(jìn)封裝需求有望呈現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下個(gè)超級(jí)成長(zhǎng)周期。

京元電方面，自今年第2季起大幅擴(kuò)充AI芯片測(cè)試產(chǎn)能，在CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能開(kāi)出所需的測(cè)試量涌進(jìn)，法人估今年AI相關(guān)業(yè)績(jī)占京元電整體業(yè)績(jī)比重可望提升至7%，明年再增加到10%左右。

硅格方面，總經(jīng)理認(rèn)為，隨著AI手機(jī)問(wèn)世，手機(jī)芯片因搭載處理AI運(yùn)算的APU／NPU，測(cè)試時(shí)長(zhǎng)較一般5G芯片翻倍，硅格已升級(jí)機(jī)臺(tái)對(duì)應(yīng)客戶(hù)未來(lái)需求。