據(jù)semi提供的最新數(shù)據(jù)顯示，2023 年第三季度，全球半導體設備銷售額同比收縮 11%至256 億美元，而 2023 年第三季度環(huán)比下滑 1%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“2023 年第三季度設備銷售額下降是由于芯片需求疲軟?！?“然而，中國對成熟節(jié)點技術表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力，這表明了該行業(yè)的彈性和長期增長潛力。”

值得一提的的是，2023年第二季度全球半導體設備銷售額同比下降2%，至258億美元，而季度同比下降4%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 當時表示:“盡管宏觀經(jīng)濟在2023年上半年繼續(xù)充滿不確定性，但對資本設備的總體需求仍然強勁。在報告期內(nèi)，一些半導體細分市場對資本設備投資持謹慎態(tài)度，盡管不同地區(qū)的影響有所不同?！?/p>

2023不盡如人意，2024強勢復蘇

在七月，SEMI發(fā)布了對今年的全球半導體設備和明年半導體設備的銷售預期。

SEMI 表示，繼 2022 年創(chuàng)下 1,074 億美元的行業(yè)紀錄后，明年原始設備制造商的全球半導體制造設備總銷售額預計將從 18.6% 的預期收縮中反彈至 2023 年的 874 億美元。

預計 2024 年的復蘇將達到 1000 億美元，這將由前端和后端領域共同推動。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管當前面臨阻力，半導體設備市場在經(jīng)歷了歷史性的多年運行后，在 2023 年進行了調(diào)整后，預計將在 2024 年出現(xiàn)強勁反彈。” “由高性能計算和無處不在的連接驅(qū)動的強勁長期增長的預測保持不變?！?/p>

按細分市場劃分的半導體設備銷售額，晶圓廠設備（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/光罩設備）的銷售額預計到 2023 年將下降 18.8%，至 764 億美元，超過 SEMI 在 2022 年年底預測的 16.8% 降幅。預計到 2024 年，晶圓廠設備領域?qū)⒄紡吞K的大部分，達到 1000 億美元，銷售額達到 878 億美元，增長 14.8%。

由于宏觀經(jīng)濟條件充滿挑戰(zhàn)和半導體需求疲軟，后端設備細分市場銷售額 2022 年的下降預計將在 2023 年繼續(xù)。到 2023 年，半導體測試設備市場銷售額預計將萎縮 15%至 64 億美元，而組裝和封裝設備銷售額預計將下降 20.5%，至 46 億美元。然而，測試設備和組裝及包裝設備領域預計到 2024 年將分別增長 7.9% 和 16.4%。

按應用劃分的半導體設備銷售額，代工和邏輯應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計到 2023 年將同比下降 6%，至 501 億美元，反映出終端市場狀況疲軟。預計 2023 年對領先代工和邏輯的需求將保持穩(wěn)定，但成熟節(jié)點支出的增加抵消了輕微的疲軟。預計 2024 年代工和邏輯投資將增長 3%。

由于消費者和企業(yè)對內(nèi)存和存儲的需求持續(xù)疲軟，預計 2023 年 DRAM 設備銷售額將下降 28%，至 88 億美元，但 2024 年將反彈 31%，至 116 億美元。2023 年 NAND 設備銷售額預計將下降 51%，至 84 億美元到 2024 年將激增 59% 至 133 億美元。

按地區(qū)劃分的半導體設備銷售額，預計中國大陸、中國臺灣臺灣和韓國將在 2023 年和 2024 年繼續(xù)成為設備支出的三大目的地。預計中國臺灣將在 2023 年重新占據(jù)領先地位，而中國大陸預計將在 2024 年重回榜首位置。大多數(shù)地區(qū)的設備支出都受到追蹤預計 2023 年將下降，然后在 2024 年恢復增長。

以下結果反映了按細分市場和應用劃分的市場規(guī)模（以十億美元為單位）：

審核編輯：黃飛