本文的關鍵要點

以實際的IPM產品為例，介紹了封裝類型、外形尺寸、引腳配置、印標和散熱器安裝方法等內容。

本文將為大家介紹IGBT IPM的封裝。與上一篇中的示例一樣，在本文中我們也以ROHM第3代IGBT IPM“BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列”為例進行介紹。

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IGBT IPM實例：封裝^?

BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列分HSDIP25和HSDIP25VC兩種引腳形狀。HSDIP25為加長型產品（后綴：-VA），HSDIP25VC為控制側交錯型產品（后綴：-VC）。兩者的封裝尺寸（不包括引腳）均為38.0mm×24.0mm×3.5mm。另外，兩者的引腳數(shù)量均為25個。下面分別介紹其外形尺寸、引腳配置、印標和散熱器的安裝方法。

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外形尺寸圖：HSDIP25（加長型，后綴：-VA）

*單擊尺寸圖即可放大。

外形尺寸圖：HSDIP25

（控制側交錯型，后綴：-VC）

引腳配置

兩種封裝的引腳配置和引腳數(shù)量相同。下面是引腳編號對應的符號和功能一覽表。

注1：GND引腳包括9號和16號兩個引腳，但由于它們是在IPM內部連接的，因此從外部僅連接其中一個引腳（建議使用16號），另一個引腳在開路狀態(tài)下使用。

注2：IPM內部沒有電氣連接。

印標

下面是印標的位置和含義。印標位于散熱器反面，也就是底（BOTTOM）部。

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絕緣距離

絕緣距離（電氣間隙和爬電距離）如下：

散熱器的安裝方法

將IPM安裝在散熱器上時，如果擰緊力矩超過規(guī)定值或非常不均勻，會對IPM內部的芯片和陶瓷散熱表面施加應力，從而可能導致?lián)p壞、開裂或劣化。

下圖左側給出了擰緊順序。擰緊時，用扭力起子擰緊至規(guī)定力矩。請將預緊力矩設置為規(guī)定最大值的20～30%。

使用前請在IPM散熱面與散熱器之間的接觸面上均勻地涂敷厚度約為100μm～200μm的導熱性能良好的潤滑脂。需要使用在工作溫度范圍內不會變質、且質量和性能不會隨時間的推移而變化的潤滑脂。請確保沒有異物進入IPM與散熱器之間的接觸面。

建議涂敷潤滑脂后直接將IPM擰固定在散熱器上。當在IPM散熱面和散熱器之間夾有散熱片時，如果片材的厚度和彈性模量不當，會給IPM內部的芯片和陶瓷散熱表面施加應力，從而可能會導致?lián)p壞、開裂或劣化。使用散熱片時，需要充分評估后再使用，如下圖右側所示，請確保IPM印標面不會向+側翹曲。

下面是擰緊力矩和外置散熱器平面度的規(guī)格值。

注1：安裝螺釘時需要使用平墊圈（推薦：JIS B1256）。

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為了獲得最佳散熱效果，需要讓其接觸面積盡可能大，讓接觸熱阻盡可能小。IPM安裝面對應的外置散熱器的平面度（翹曲/凹凸）應如下圖所示。

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