近日，2023國際汽車電子與軟件大會·滴水湖峰會在上海臨港中心成功舉辦。四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經(jīng)理胡小立受邀參加“汽車芯片軟硬融合一體化發(fā)展”主題峰會，并發(fā)表主題演講《駕艙融合趨勢下汽車SoC軟硬一體解決方案》。

胡小立提到，座艙域與智駕域多模融合交互并形成艙駕一體域控制器，是汽車電子電氣架構向域控集中式及中央計算單元轉(zhuǎn)變的必然產(chǎn)物。智能駕駛系統(tǒng)從L0-L2到無人駕駛的演進，與智能座艙系統(tǒng)從基礎交互到電子座艙、人機共享、第三空間的進化，是相互促進和融合的。他認為，艙駕融合共分為四個階段，目前已進入第二階段，產(chǎn)生了DMS、OMS、AVM、APA等功能的融合。預計到2035年完全實現(xiàn)無人駕駛時，智能汽車也會成為人類出行的第三空間，屆時會催生途徑點智能交互、場景化和生活化互聯(lián)服務等多種產(chǎn)品形態(tài)。

而這種變化，也引起了汽車和半導體兩個產(chǎn)業(yè)鏈合作模式的轉(zhuǎn)變。新型的OEM合作已由過去的垂直模式變革到現(xiàn)如今的網(wǎng)狀模式，即以OEM為中心，電子系統(tǒng)Tier1、軟件系統(tǒng)Tier1、半導體供應商Tier2和ICT企業(yè)相互協(xié)作。同樣，杰發(fā)科技作為汽車芯片供應商，上游與工具、操作系統(tǒng)、軟硬件IP和認證機構等廠商合作，下游同時與電子系統(tǒng)Tier1、OEM和軟件系統(tǒng)Tier1合作。

在駕艙融合的大背景下，高計算能力的需求與汽車芯片有限的性能提升之間面臨著發(fā)展瓶頸。為應對當前復雜的計算場景，芯片與軟件趨于兼容適配，芯片與基礎軟件、軟件架構甚至應用算法呈現(xiàn)融合發(fā)展趨勢。為此，杰發(fā)科技打造了SoC軟硬一體芯片解決方案, 該方案包含杰發(fā)科技基礎軟件平臺、平臺工具鏈和生態(tài)軟件集成三部分，可將高性能的硬件和定制化的軟件相結合，提供更加高效、可靠的計算和數(shù)據(jù)處理能力。

杰發(fā)科技基礎軟件平臺分層解耦，跨OS/Chip提高了軟件的可移植性；基于RoT（Root of Trusty）的Security方案從保護第一行軟件代碼開始，Safety設計從系統(tǒng)設計之初便進行導入，大幅提升了安全（Security & Safety）系數(shù)；同時，該平臺深刻理解硬件模塊工作機理，讓硬件和軟件配合更加高效。

完整的平臺工具鏈包括配置管理工具、量產(chǎn)工具、調(diào)試工具、部署工具以及自動化測試工具等，并形成成熟穩(wěn)定的開發(fā)測試閉環(huán)，可為客戶提供靈活高效、簡單易用的開發(fā)工具集，以期不斷提升客戶研發(fā)效率，同時降低新客戶研發(fā)門檻。座艙SoC生態(tài)和軟件集成廣泛涵蓋了支持QNX、Android、ALIOS、FreeRTOS、AGL等在內(nèi)的操作系統(tǒng)，可提供手機互聯(lián)、語音識別、AR導航、ADAS、HUD等多個功能的應用生態(tài)及開發(fā)環(huán)境。

目前，杰發(fā)科技汽車SoC軟硬一體解決方案已服務國內(nèi)大部分主流OEM和Tier1廠商，共同推動了座艙智能化水平，提高了智能座艙裝配率。

汽車芯片軟硬融合一體化發(fā)展主題峰會圍繞車規(guī)級芯片前沿技術、軟件架構以及軟硬協(xié)同發(fā)展的最新技術和未來趨勢等議題展開研討，為進一步加強行業(yè)合作、推動汽車芯片與軟件創(chuàng)新生態(tài)持續(xù)健康發(fā)展奠定了堅實的基礎。

2023國際汽車電子與軟件大會·滴水湖峰會以“構筑電子之基、共創(chuàng)軟件生態(tài)”為主題，由中國汽車工程學會、中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會主辦。大會邀請了來自全國汽車電子與軟件行業(yè)1000多位代表，就汽車芯片、操作系統(tǒng)、智能底盤、智能座艙、自動駕駛、OTA、汽車投融資等熱點話題進行深入交流與探討，共商中國汽車電子與軟件生態(tài)建設的方法與路徑。