臺灣地區(qū)龍頭企業(yè)臺積電的董事長劉德音于12月13日在回應(yīng)明年半導(dǎo)體市場發(fā)展前景問題時(shí)表示，該行業(yè)應(yīng)能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長，請各界不必過分擔(dān)憂。

關(guān)于市場傳言三星在2nm工藝技術(shù)上爭取訂單的消息，劉德音斷然表示，客戶們更看重的是技術(shù)水準(zhǔn)與質(zhì)量。

據(jù)了解，盡管三星率先大量生產(chǎn)了3nm制程產(chǎn)品，但知情者透露其實(shí)三星此類芯片的良品率僅60%，遠(yuǎn)未達(dá)到客戶的期望值。近期有消息指高通正考慮在新款旗艦級智能手機(jī)中的應(yīng)用處理器（AP）中采用三星的“SF2” 2nm芯片。

另悉，相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜冶硎?，臺積電正在敲定對未來3nm和2nm晶圓的客戶分配，這類大客戶極少會轉(zhuǎn)換供應(yīng)商。除了蘋果外，AMD、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科以及高通亦屬臺積電3nm和2nm產(chǎn)品的重要用戶。這些重量級客戶在2027年前將不會削減從臺積電訂購這兩款制程之晶圓的數(shù)量。